【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种固态成像装置，包括：印刷电路板（ＰＣＢ），其包括位于固态成像透镜对面的光接收孔；固态成像半导体芯片，其电连接至该ＰＣＢ的底面并将穿过该固态成像透镜和该光接收孔的光转换为图像信号；以及用于图像处理的第一半导体芯片， 其在垂直方向上位于该固态成像透镜和该固态成像半导体芯片之间，且使得用于图像处理的该第一半导体芯片的至少一部分在水平方向上与该固态成像半导体芯片交叠，从而该第一半导体芯片不阻挡照射经过该固态成像透镜至该固态成像半导体芯片的光，该第一半导体芯片与该ＰＣＢ的顶面电连接并处理该固态成像半导体芯片的该图像信号。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金东汉，姜思尹，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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