一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装，包括底盘和翻转组件，所述底盘左右两侧对称设置有用于夹持物料的夹持组件，且底盘右部夹持组件右方固定连接有调节轮，用于翻转物料的所述翻转组件设置于底盘右端，所述翻转组件包括底座，所述底盘右端固定连接有底座、推杆、导槽、导轨、齿板和导板，且底座为阶梯状，所述底座前部固定连接有推杆，且底座后上部开设有导槽，所述导槽左右两侧对称开设有导轨，且导槽内嵌合滑动连接有齿板，所述齿板左右两侧对称固定连接有导板，所述导板通过导轨与底座嵌合滑动连接，所述齿板与调节轮啮合。本实用新型专利技术通过各部分零件之间的配合，使得装置可以对多个基板进行夹持翻转，提高了加工效率。高了加工效率。高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装


[0001]本技术涉及封装基板
，具体为一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装。

技术介绍

[0002]封装基板可以为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，在封装基板的加工过程中，需要使用夹持工装对基板进行夹持。
[0003]如申请号：CN201921165696.8，本技术公开了一种COB封装用基板夹持装置，包括底座，所述底座的上表面焊接连接有第一U型板，所述第一U型板的外壁上通过螺栓固定安装有气缸，本技术气缸活塞杆的移动控制两组第二U型板之间的距离，把基板的另一端以上述相同的步骤固定在另一组第二U型板内，弹簧大大的缓冲了第三支撑板对基板的挤压力，导杆防止第三支撑板出现偏移，有效的防止基板被挤压破损；在把裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上时，由于气缸活塞杆的末端固定在第一轴承座的内环上，伺服电机输出轴的转动带动基板可以灵活的变换角度，便于对基板的操作的同时，也便于对基板的翻面，大大的提高了工作效率。
[0004]类似于上述申请的COB封装用基板夹持装置目前还存在以下不足本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装，包括底盘(1)和翻转组件(4)，其特征在于，所述底盘(1)左右两侧对称设置有用于夹持物料的夹持组件(2)，且底盘(1)右部夹持组件(2)右方固定连接有调节轮(3)，用于翻转物料的所述翻转组件(4)设置于底盘(1)右端，所述翻转组件(4)包括底座(401)、推杆(402)、导槽(403)、导轨(404)、齿板(405)和导板(406)，所述底盘(1)右端固定连接有底座(401)，且底座(401)为阶梯状，所述底座(401)前部固定连接有推杆(402)，且底座(401)后上部开设有导槽(403)，所述导槽(403)左右两侧对称开设有导轨(404)，且导槽(403)内嵌合滑动连接有齿板(405)，所述齿板(405)左右两侧对称固定连接有导板(406)，所述导板(406)通过导轨(404)与底座(401)嵌合滑动连接，所述齿板(405)与调节轮(3)啮合。2.根据权利要求1所述的一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装，其特征在于，所述夹持组件(2)包括支板(201)、嵌槽(202)、转盘(203)、垫板(204)和滑槽(205)，所述支板(201)上部开设有嵌槽(202)，且嵌槽(202)内嵌合连接有转盘(203)，所述转盘(203)相向的一侧下部固定连接有垫板(204)，且转盘(203)相向的一侧表面开设有滑槽(205)，右侧的所述支板(201)与底盘(1)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种封装基板加工用多工位翻转的夹持工装，其特征在于，所述夹持组件(2)还包括滑轨(206)、压板(207)、滑块(208)和调节杆(209)，所述滑槽(205)前后两侧对称开设有滑轨(206)，且滑槽(205)内嵌合连接有压板(207)，所述压板(207)前后两侧对称固定连接有滑块(208)，且压板(207)靠近滑槽(205)的一侧螺纹连接有调节杆(209)，所述调节杆(209)与垫板(204)嵌合转动连接。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：居永明，
申请(专利权)人：江门市和美精艺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：