制造固态图像传感器件的方法技术

本发明专利技术的目的是提高固态图像传感器件的可靠性和产品成品率。在布线基板的表面上方，安装传感器芯片和其中容纳有传感器芯片的透镜筒。用于保持透镜的透镜支架连接到透镜筒。在布线基板的背面上方，安装逻辑芯片、存储器芯片以及无源部件，并用密封树脂密封它们。透镜筒和透镜支架每个被形成螺纹。它们被热焊接，同时该螺纹被互相装配。通过锡－银型无铅焊料将无源部件键合到布线基板。在布线基板经历等离子体清洗处理之后，在布线基板上方安装传感器芯片，以及通过键合引线电连接传感器芯片的电极焊盘和布线基板的电极。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种固态图像传感器件，包括：布线基板；在所述布线基板的主表面上方安装的图像传感元件；键合到所述布线基板的所述主表面以便覆盖所述图像传感元件的框架；以及粘附到所述框架且在其中设有透镜的透镜支架；其中所述 透镜支架和所述框架被热焊接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：花田贤次，中西正树，重村邦雄，西尊臣，志田光司，手塚泉，阿部俊一，富田至洋，清野光明，小松了，
申请(专利权)人：株式会社瑞萨科技，
类型：发明
国别省市：JP[日本]