加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其与来自喷嘴的流体喷射相比对加工室罩的更宽的范围进行清洗。该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其具有主轴，利用安装于主轴的下端部的加工工具对卡盘工作台所吸引保持的被加工物进行加工；加工室罩，其具有顶板和侧壁，该加工室罩将卡盘工作台和加工工具的侧方以及上方覆盖；以及振动赋予单元，其具有振动元件，该振动赋予单元对加工室罩的侧壁和顶板赋予振动。赋予振动。赋予振动。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及加工装置，该加工装置具有：卡盘工作台；加工单元，其安装有对卡盘工作台所吸引保持的被加工物进行加工的加工工具；以及加工室罩，其将卡盘工作台和加工工具覆盖。

技术介绍

[0002]在移动电话等电子设备中搭载有器件芯片。器件芯片例如通过对在正面上呈格子状设定有多条分割预定线(间隔道)且在由该多条间隔道划分的各区域内形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)等器件的晶片的背面侧进行磨削然后沿着各间隔道对晶片进行分割而制造。
[0003]在晶片的磨削中，使用具有粗磨削单元和精磨削单元的磨削装置(例如参照专利文献1)。粗磨削单元和精磨削单元分别具有圆筒状的主轴壳体。
[0004]在主轴壳体中以能够旋转的方式收纳有圆柱状的主轴的一部分。主轴的下端部突出到比主轴壳体的底部靠下方的位置，在该主轴的下端部安装有圆环状的磨削磨轮。
[0005]在粗磨削单元的主轴的下端部安装有粗磨削磨轮，在精磨削单元的主轴的下端部安装有精磨削磨轮。晶片的背面侧经过粗磨削和精磨削而薄化至规定的厚度。
[0006]在粗磨削单元的正下方配置有一个卡盘工作台，在精磨削单元的正下方配置有另一个卡盘工作台。利用加工室罩将一个卡盘工作台和粗磨削磨轮以及另一个卡盘工作台和精磨削磨轮覆盖(例如参照专利文献2)。
[0007]加工室罩限制磨削时产生的磨削屑、磨削时所提供的磨削水微粒化而成的雾等的飞散范围。但是，利用加工室罩限制磨削屑、磨削水等的飞散的结果是，磨削屑附着而堆积在加工室罩的顶板、侧板等的内表面上。
[0008]当堆积的磨削屑在磨削的过程中落到晶片的背面时，会给磨削的精度带来不良影响，当该磨削屑在磨削后落到晶片的背面时，在磨削后的处理工序中也会给晶片带来不良影响。为了防止这些情况，进行加工室罩的内部的清洗。
[0009]例如已知有如下方式：在加工室罩的顶板的内表面侧设置多个喷嘴，从各喷嘴喷射混合水和空气而得的气液混合流体，由此对加工室罩的内部进行清洗(例如参照专利文献2)。
[0010]专利文献1：日本特开2000
‑
288881号公报
[0011]专利文献2：日本特开2010
‑
247272号公报
[0012]但是，难以使气液混合流体完全遍布加工室罩的顶板和侧板的整个内侧。

技术实现思路

[0013]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于与来自喷嘴的流体喷射相比对加工室罩的更宽的范围进行清洗。
[0014]根据本专利技术的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对
被加工物进行保持；加工单元，其具有主轴，利用安装于该主轴的下端部的加工工具对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物进行加工；加工室罩，其具有顶板和侧壁，该加工室罩将该卡盘工作台和该加工工具的侧方以及上方覆盖；以及振动赋予单元，其具有振动元件，该振动赋予单元对该加工室罩的该侧壁和该顶板赋予振动。
[0015]优选该振动元件具有超声波振子。更优选该加工室罩隔着缓冲件而支承于支承该加工单元的基台。
[0016]本专利技术的一个方式的加工装置具有振动赋予单元，该振动赋予单元具有振动元件。通过振动赋予单元，对构成加工室罩的侧壁和顶板赋予振动，由此将附着于加工室罩的磨削屑去除，因此与来自喷嘴的流体喷射相比，能够对加工室罩的更宽的范围进行清洗。
附图说明
[0017]图1是将加工室罩拆下的状态的磨削装置的立体图。
[0018]图2是安装有加工室罩的状态的磨削装置的立体图。
[0019]图3是示出加工室罩的内部的局部剖视侧视图。
[0020]图4是示出第2实施方式中的加工室罩的内部的局部剖视侧视图。
[0021]标号说明
[0022]2：磨削装置(加工装置)；4：基台；4a：壁部；6a、6b：盒载置台；8a、8b：盒；10：晶片搬送机器人；11：晶片(被加工物)；12：定位台；14：转台；16：卡盘工作台；16a：保持面；18：装载臂；20：卸载臂；22a、22b：磨削进给机构；24a：粗磨削单元(加工单元)；24b：精磨削单元(加工单元)；26：主轴壳体；28：主轴；30：旋转驱动源；32：安装座；34a：粗磨削磨轮(加工工具)；34b：精磨削磨轮(加工工具)；36：加工室罩；36a：边界侧壁；38：粗磨削室罩；40：精磨削室罩；38a、40a：前方侧壁；38b、40b：后方侧壁；38c、40c：外侧侧壁；38d、40d：顶板；38e、40e：圆筒部；38f、40f：门部；42：振动赋予单元；44：超声波振子(振动元件)；46：高频电力产生装置；48：旋转清洗装置；50：缓冲件；A：搬入搬出区域；B：粗磨削区域；C：精磨削区域。
具体实施方式
[0023]参照附图，对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。首先，参照图1对第1实施方式的磨削装置(加工装置)2进行说明。磨削装置2具有支承各构成要素的基台4。
[0024]在基台4的前方侧设置有盒载置台6a、6b。在盒载置台6a上例如载置有对磨削前的晶片(被加工物)11进行收纳的盒8a，在盒载置台6b上例如载置有对磨削后的晶片11进行收纳的盒8b。
[0025]在基台4上与盒载置台6a、6b相邻而设置有搬送晶片11的晶片搬送机器人10。另外，在盒载置台6a的后方设置有确定晶片11的位置的定位台12。
[0026]在定位台12的后方设置有装载臂18的基端部。在装载臂18的前端部设置有通过负压对晶片11进行吸引的第1吸引保持单元。
[0027]装载臂18向设置于比装载臂18的基端部靠后方的位置的圆板状的转台14搬入晶片11。与装载臂18的基端部的横方向相邻而设置有卸载臂20的基端部。
[0028]在卸载臂20的前端部设置有通过负压对晶片11进行吸引的第2吸引保持单元。卸载臂20将晶片11从转台14搬出。
[0029]转台14构成为能够绕规定的旋转轴旋转。在转台14的上表面上沿着转台14的圆周方向大致等间隔地配置有3个卡盘工作台16。
[0030]转台14的上表面侧通过呈放射状设置的各个直线状的多个分隔板(未图示)而划分成3个扇状区域。最靠近装载臂18和卸载臂20的各基端部的扇状区域作为将晶片11相对于转台14搬入或搬出的搬入搬出区域A。
[0031]从搬入搬出区域A俯视顺时针地前进大致120度的扇状区域作为进行晶片11的粗磨削的粗磨削区域B，从搬入搬出区域A俯视逆时针地前进大致120度的扇状区域作为进行晶片11的精磨削的精磨削区域C。
[0032]在各扇状区域内设置有一个卡盘工作台16。卡盘工作台16的上表面作为对晶片11进行吸引保持的保持面16a发挥功能。在卡盘工作台16的下部设置有用于使卡盘工作台16绕规定的旋转轴旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
[0033]在转台14的后方设置有壁部4a。在壁部4a的前表面上设置有滚珠丝杠式的磨削进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其具有主轴，利用安装于该主轴的下端部的加工工具对该卡盘工作台所吸引保持的该被加工物进行加工；加工室罩，其具有顶板和侧壁，该加工室罩将该卡盘工作台和该加工工具的侧方以及上方覆盖；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：星川裕俊，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：