一种LED支架防压印模具结构制造技术

一种LED支架防压印模具结构，包括压块、下入子、需要冲压加工的金属带状产品，所述金属带状产品上蚀刻形成相互独立的线路，线路上成型有注塑支架，所述线路包括若干个焊盘和引脚，焊盘裸露在注塑支架内，线路两端伸出注塑支架的部分为引脚，在对应单个RGB注塑支架的折弯工序中，上模上穿设有上入子一和上入子二，下入子位于下模内，所述上入子一和上入子二之间设有压块，所述压块底部设有若干个凹槽一，焊盘位于压块正下方，凹槽一对应焊盘上的焊线区。通过在压块底部设置凹槽一，使冲压时焊线区位于凹槽一正下方，因此焊线区内没有产生压印，避免了压印影响固金工序中焊线的有效焊接，从而有效解决了压块固定焊盘导致的压印异常问题。异常问题。异常问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LED支架防压印模具结构


[0001]本技术涉及冲压模具
，具体是一种LED支架防压印模具结构。

技术介绍

[0002]SMD
‑
LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用，其中RGB注塑支架作为SMD封装器件的主材之一，其折弯工序影响成品的良品率。在RGB注塑支架弯折工序中的若干个焊盘在注塑支架内形成固金区，在进行冲压弯折时，在引脚拉扯力带动下焊盘会形成翘起，导致正面焊盘区域不平整甚至折翻从而影响后面的固金工序，目前现有技术采用设置压块将固金区压住来解决焊盘翘起问题，但在冲压过程中，压块会在焊盘上的焊线区域压出不平整的压印，导致固金时焊线在压印位置无法实现有效焊接，因此这种压块固定焊盘导致的压印异常是目前急需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本技术主要目的在于提供一种LED支架防压印模具结构，以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种LED支架防压印模具结构，包括压块、下入子、需要冲压加工的金属带状产品，所述金属带状产品上蚀刻形成相互独立的线路，每个线路上成型有注塑支架，所述注塑支架与线路共同形成完整的RGB注塑支架，所述线路包括若干个独立的焊盘和与焊盘对应导通的引脚，焊盘位于注塑支架内并裸露在注塑支架内，若干个焊盘在注塑支架内形成固金区，线路两端伸出注塑支架的部分为引脚；
[0006]模具上模穿设有上入子一和上入子二，引脚的折弯部位对应于上入子一和上入子二，所述上入子一和上入子二之间设有压块，所述压块底部设有若干个凹槽一，焊盘位于压块正下方，凹槽一对应焊盘上的焊线部位，所述下入子位于下模内。
[0007]本技术的有益效果：
[0008]本技术中通过在压块底部设置对应于焊盘上焊线区的凹槽一，使冲压时压块对焊盘造成的压印产生在焊线区以外的焊盘上，而焊线区位于凹槽一正下方，因此焊线区内没有产生压印，避免了因压印导致焊线区表面不平整从而影响固金工序中焊线的有效焊接，且位于焊线区以外焊盘表面的压印对焊线的焊接无不良影响，从而有效解决了压块固定焊盘导致的压印异常问题。
[0009]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0010]图1是本技术模具立体结构图。
[0011]图2是本技术图1的B部放大图。
[0012]图3是本技术注塑支架结构示意图。
[0013]图4是本技术防压印支架的线路结构图。
[0014]图5是本技术A
‑
A部分剖面图。
[0015]附图中各部件的标记如下：1、压块；11、凹槽一；111、焊线区；12、上入子一；121、折弯部；13、上入子二；2、下入子；3、注塑支架；31、线路；311、焊盘；312、引脚；313、凹槽二。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]本技术所述的模具结构可以使压块1压住焊盘311防止折翻的同时，避免在焊盘311上的焊线区111产生不平整的压印，以此防止固金时焊线311在压印位置无法实现有效焊接，如图1
‑
3所示，本技术中的支架为需要冲压加工的金属带状产品，所述金属带状产品上蚀刻形成相互独立的线路31，每个线路31上成型有注塑支架3，所述注塑支架3与线路31共同形成完整的RGB注塑支架，所述线路31包括若干个独立的焊盘311和与焊盘311对应导通的引脚312，焊盘311位于注塑支架3内并裸露在注塑支架3内，若干个焊盘311在注塑支架3内形成固金区，线路31两端伸出注塑支架3的部分为引脚312；
[0018]在对应单个RGB注塑支架的折弯工序中，模具上模穿设有上入子一12和上入子二13，引脚312的折弯部位对应于上入子一12和上入子二13，所述上入子一12和上入子二13之间设有压块1，所述压块1底部设有若干个凹槽一11，焊盘311位于压块1正下方，凹槽一11对应焊盘311上的焊线区111，所述下入子2位于下模内。
[0019]与现有技术相比，本技术中的压块1底部设置了对应于焊线区111的凹槽一11，在对RGB注塑支架进行冲压折弯工序的过程中，焊盘311裸露在注塑支架3内，且位于压块1的正下方，引脚312伸出在注塑支架3的两端，且位于上入子一12和下入子13的正下方，下入子2位于下模内，且在注塑支架3正下方与压块1相对应，模具启动开始冲压后，压块1压在裸露在注塑支架3内的焊盘311上，上入子一12和上入子二13被上模带动向下移动，同时注塑支架3被固定在压块1和下入子2之间，由于冲压时上模高速运动，带动上入子一12和上入子二13保持高速和引脚312接触，给予引脚312向下折弯的力，由于引脚312与焊盘311对应导通，此时焊盘311受到来自引脚312的拉扯力，具有向上翘起的趋势，但因为此时焊盘311被压块1压住，受到来自压块1向下的压力，因此焊盘311保持在原位置未发生翘起，由于冲压过程中各个作用力都很大，压块1对焊盘311造成猛烈的挤压从而会在焊盘311上造成压印，本技术中通过在压块1底部设置对应于焊盘311上焊线区111的凹槽一11，使压印产生在焊线区111以外的焊盘311上，避免压块1在焊线区111上造成压印从而影响固金工序中焊线的有效焊接，且位于焊线区111以外焊盘311表面的压印对焊线的焊接无不良影响，从而有效解决了压块1固定焊盘311导致的压印异常问题。
[0020]在本实施例中，如图1所示，所述上模上穿有若干个排列规则的上入子一12，相邻的上入子一12之间均固定有压块1，所述上入子一12设有两个折弯部121，可同时折弯相邻两个产品的相应引脚312，注塑支架3在折弯前规则排列在料带上，并通过料带相连，通过设置有两个折弯部121的上入子一12，减少了模具制造的成本支出，可使用本实施例中的模具同时对多个产品进行折弯工序，提高了产品的生产加工效率。
[0021]本技术还提供了一种可防压印的RGB注塑支架，如图4所示，在焊盘311上焊线区设置了若干个凹槽二313，其余特征与上述技术述实施例中普通RGB注塑支架相同，此处不再赘述，所述凹槽二313在线路31表面呈如图5所示的台阶形凹槽，所述凹槽二313底部平整，在RBG注塑支架的冲压折弯工序结束后，焊盘312上的压印不会影响到凹槽二313内的平整度，因此在后续的固金工序中，将焊线焊接在凹槽二313内即可有效焊接，同样解决了压块1固定焊盘311导致的压印异常问题。
[0022]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED支架防压印模具结构，其特征在于：包括压块(1)、下入子(2)、需要冲压加工的金属带状产品，所述金属带状产品上蚀刻形成相互独立的线路(31)，每个线路(31)上成型有注塑支架(3)，所述注塑支架(3)与线路(31)共同形成完整的RGB注塑支架，所述线路(31)包括若干个独立的焊盘(311)和与焊盘(311)对应导通的引脚(312)，焊盘(311)位于注塑支架(3)内并裸露在注塑支架(3)内，若干个焊盘(311)在注塑支架(3)内形成固金区，线路(31)两端伸出注塑支架(3)的部分为引脚(312)；模具上模穿设有上入子一(12)和上入子二(13)，引脚(312)的折弯部位对应于上入子一(12)和上入子二(13)，所述上入子一(12)和上入子二(13)之间设有压块(1)，所述压块(1)底部设有若干个凹槽一(11)，焊盘(311)位于压块(1)正下方，凹槽一(11)对应焊盘(311)上的焊线区(111...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦磊，丁海兵，
申请(专利权)人：广东良友科技有限公司，
类型：新型
国别省市：