半导体集成装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体集成装置，其特征在于：包括：　　　　在半导体基板上具有接收光产生信息电荷的受光部和把存储在所述受光部中的信息电荷传输的传输部，通过沿着所述半导体基板的一边配置的焊盘电极被提供电压的固体摄像元件；　　　　形成在所述半导体基板上，把所述传输部的至少一部分遮光的遮光膜；　　　　与所述遮光膜形成在同一层中，一端连接在所述焊盘电极上，并且另一端延伸到所述半导体基板的侧边的第一布线；　　　　绕过所述半导体基板的侧面配置，与所述第一布线连接的第二布线；　　　　密封所述固体摄像元件的密封部件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及封装有固体摄像元件的。
技术介绍
近年，为了使固体摄像元件的芯片尺寸小型化，广泛使用芯片尺寸封装。这里，首先说明固体摄像元件。图10是表示固体摄像元件的结构的平面图。固体摄像元件例如为帧传输型时，基本上由受光部200、存储部202、水平传输部204、输出部206和输出放大器208构成。受光部200把多个受光像素按行列配置，把接收光而产生的信息电荷存储到各受光像素中。存储部202配置了与受光部200的受光像素相应的多个存储像素，输入存储在受光部200中的1个画面部分的信息电荷，暂时存储。水平传输部204从存储部202以1行单位输入信息电荷，以逐个像素水平传输。输出部206把从水平传输部204传输的信息电荷变换为以1个像素为单位的电压值，将其输出。输出放大器208把从输出部206输出的电压值放大，作为图像信号输出。这样的结构的固体摄像元件，通过在半导体基板表面形成扩散层及在基板上配置电极，而形成受光部200、存储部202、水平传输部204、输出部206和输出放大器208，最后在受光部200以外的部分(图中的阴影线部分)配置遮光的遮光膜。接着，说明对固体摄像元件应用了芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田吉弘，大乡尚彦，佐佐木薰，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：