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半导体集成装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:3604038
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一种半导体集成装置,其特征在于:包括: 在半导体基板上具有接收光产生信息电荷的受光部和把存储在所述受光部中的信息电荷传输的传输部,通过沿着所述半导体基板的一边配置的焊盘电极被提供电压的固体摄像元件; 形成在所述半导体基板上,把所...
该专利属于三洋电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三洋电机株式会社授权不得商用。
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