一种可用于十字形状器件老化测试的测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可用于十字形状器件老化测试的测试座。有益效果在于：本实用新型专利技术在使用时可以直接将待测试的十字形状的被测试器件放置在测试座底座上，并通过测试座卡钩与测试座卡块配合固定来实现测试座上盖本体在测试座底座上的可靠压合固定，以便对被测试器件的老化性能进行便捷的测量，同时在测量后只需将测试座上盖本体与测试座底座分离，便可实现被测试器件的直接取出，这样设计一方面可以有效避免十字形状的被测试器件在老化测试时焊接固定的繁琐操作，同时也避免了十字形状的被测试器件在测试后拿取时引脚弯折的风险，提高了被测试器件的测试效率，确保被测试器件的测试质量，另一方面方便该测试座的重复使用，节省测试成本。节省测试成本。节省测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可用于十字形状器件老化测试的测试座


[0001]本技术涉及十字形状半导体封装器件老化测试座
，具体涉及一种可用于十字形状器件老化测试的测试座。

技术介绍

[0002]半导体封装器件在生产后，为了明确半导体器件的使用性能，以便及时筛选出不良品，常需要将封装后的半导体封装器件在测试座上进行老化测量。
[0003]目前的老化测试座多只能够针对矩形的半导体封装器件进行老化测试，而在实际生产过程中根据客户需求，有时需要对十字形状的半导体封装器件进行老化测试，在对十字形状的半导体封装器件进行老化测量时，焊接测试的难度相较于一般器件偏大，且测试后移除器件需要同时脱焊两个方向的焊点，难度较大并容易产生器件引脚弯折的情况，不仅大大降低了十字形状的半导体封装器件老化测试效率和质量，而且也不便于测试座在测试后的再次使用，增加测试成本。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种可用于十字形状器件老化测试的测试效率高，测试质量好，同时可以重复使用的测试座。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种可用于十字形状器件老化测试的测试座，包括测试座上盖本体，所述测试座上盖本体中部开设有孔洞，所述测试座上盖本体上的孔洞内安装有测试座压块，所述测试座压块顶端均布有缓冲弹簧，所述测试座上盖本体上的孔洞内位于所述缓冲弹簧上侧通过螺钉固定于测试座上盖固定框，所述测试座上盖本体的开合部通过转轴连接有测试座卡钩，所述测试座卡钩背部上侧与所述测试座上盖本体之间连接有顶紧弹簧，所述测试座上盖本体下方布设有测试座底座，所述测试座底座上侧与所述测试座上盖本体之间布设有十字形状的被测试器件，所述测试座底座内安装有测试探针，所述测试座底座上与所述测试座卡钩相连部位设置有测试座卡块。
[0008]进一步的，所述测试座压块最宽处尺寸小于所述测试座上盖本体的孔洞尺寸。
[0009]通过采用上述技术方案，这样设计的好处在于能够确保所述测试座压块在所述测试座上盖本体上的孔洞内自由滑动。
[0010]进一步的，所述缓冲弹簧夹在所述测试座压块以及所述测试座上盖固定框之间。
[0011]通过采用上述技术方案，所述缓冲弹簧的作用是限制所述测试座压块的滑动范围，同时为所述被测试器件上表面施加压力以保持所述被测试器件与所述测试探针的良好接触。
[0012]进一步的，所述测试座上盖本体远离所述测试座卡钩一侧与所述测试座底座通过转轴连接。
[0013]通过采用上述技术方案，这样设计的好处在于可以实现所述测试座上盖本体在开合时相对于所述测试座底座上的便捷转动。
[0014]进一步的，所述测试座上盖本体上位于所述测试座卡钩上的转动部采用内凹结构，且所述顶紧弹簧夹在该内凹结构处。
[0015]通过采用上述技术方案，所述顶紧弹簧能够在所述测试座上盖本体闭合后确保所述测试座卡钩与所述测试座卡块的配合固定，从而实现所述测试座上盖本体在所述测试座底座上的可靠闭合。
[0016]进一步的，所述测试座底座上位于所述测试探针的安装部位开设有孔洞，且该孔洞分为两个部分，第一个较长的部分直径大于所述测试探针直径，第二个较短的部分直径小于所述测试探针直径。
[0017]通过采用上述技术方案，这样设计的好处在于可以实现所述测试探针在所述测试座底座上的便捷插入，同时当所述测试探针穿过所述测试座底座上孔洞的第一部分后能够在孔洞上的第二部分的阻挡下被限制在孔洞内，从而实现所述测试探针的可靠安装固定。
[0018](三)有益效果
[0019]本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0020]为解决目前的老化测试座多只能够针对矩形的半导体封装器件进行老化测试，而在实际生产过程中根据客户需求，有时需要对十字形状的半导体封装器件进行老化测试，在对十字形状的半导体封装器件进行老化测量时，焊接测试的难度相较于一般器件偏大，且测试后移除器件需要同时脱焊两个方向的焊点，难度较大并容易产生器件引脚弯折的情况，不仅大大降低了十字形状的半导体封装器件老化测试效率和质量，而且也不便于测试座在测试后的再次使用，增加测试成本的问题，本技术在使用时可以直接将待测试的十字形状的被测试器件放置在测试座底座上，并通过测试座卡钩与测试座卡块配合固定来实现测试座上盖本体在测试座底座上的可靠压合固定，以便对被测试器件的老化性能进行便捷的测量，同时在测量后只需将测试座上盖本体与测试座底座分离，便可实现被测试器件的直接取出，这样设计一方面可以有效避免十字形状的被测试器件在老化测试时焊接固定的繁琐操作，同时也避免了十字形状的被测试器件在测试后拿取时引脚弯折的风险，提高了被测试器件的测试效率，确保被测试器件的测试质量，另一方面方便该测试座的重复使用，节省测试成本。
附图说明
[0021]图1是本技术所述一种可用于十字形状器件老化测试的测试座在闭合时的结构示意图；
[0022]图2是本技术所述一种可用于十字形状器件老化测试的测试座在闭合时的主剖视图；
[0023]图3是本技术所述一种可用于十字形状器件老化测试的测试座在打开时的结构示意图；
[0024]图4是本技术所述一种可用于十字形状器件老化测试的测试座中测试座卡钩的安装结构示意图。
[0025]附图标记说明如下：
[0026]1、测试座上盖固定框；2、测试座上盖本体；3、缓冲弹簧；4、测试座底座；5、测试探针；6、被测试器件；7、测试座压块；8、测试座卡钩；9、测试座卡块；10、顶紧弹簧。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0028]如图1
‑
图4所示，本实施例中的一种可用于十字形状器件老化测试的测试座，包括测试座上盖本体2，测试座上盖本体2中部开设有孔洞，测试座上盖本体2上的孔洞内安装有测试座压块7，测试座压块7最宽处尺寸小于测试座上盖本体2的孔洞尺寸，这样设计的好处在于能够确保测试座压块7在测试座上盖本体2上的孔洞内自由滑动，测试座压块7顶端均布有缓冲弹簧3，测试座上盖本体2上的孔洞内位于缓冲弹簧3上侧通过螺钉固定于测试座上盖固定框1，测试座上盖本体2的开合部通过转轴连接有测试座卡钩8，测试座卡钩8背部上侧与测试座上盖本体2之间连接有顶紧弹簧10，测试座上盖本体2下方布设有测试座底座4，测试座底座4上侧与测试座上盖本体2之间布设有十字形状的被测试器件6，测试座底座4内安装有测试探针5，测试座底座4上位于测试探针5的安装部位开设有孔洞，且该孔洞分为两个部分，第一个较长的部分直径大于测试探针5直径，第二个较短的部分直径小于测试探针5直径，这样设计的好处在于可以实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可用于十字形状器件老化测试的测试座，其特征在于：包括测试座上盖本体(2)，所述测试座上盖本体(2)中部开设有孔洞，所述测试座上盖本体(2)上的孔洞内安装有测试座压块(7)，所述测试座压块(7)顶端均布有缓冲弹簧(3)，所述测试座上盖本体(2)上的孔洞内位于所述缓冲弹簧(3)上侧通过螺钉固定于测试座上盖固定框(1)，所述测试座上盖本体(2)的开合部通过转轴连接有测试座卡钩(8)，所述测试座卡钩(8)背部上侧与所述测试座上盖本体(2)之间连接有顶紧弹簧(10)，所述测试座上盖本体(2)下方布设有测试座底座(4)，所述测试座底座(4)上侧与所述测试座上盖本体(2)之间布设有十字形状的被测试器件(6)，所述测试座底座(4)内安装有测试探针(5)，所述测试座底座(4)上与所述测试座卡钩(8)相连部位设置有测试座卡块(9)。2.根据权利要求1所述的一种可用于十字形状器件老化测试的测试座，其特征在于：所述测试座压块(7)最...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永汉，朱雨帆，
申请(专利权)人：杭州瑞来电子有限公司，
类型：新型
国别省市：