【技术实现步骤摘要】
一种用于非对称引脚器件的锁紧座
[0001]本技术涉及HZIP25器件测试
,具体涉及一种用于非对称引脚器件的锁紧座。
技术介绍
[0002]HZIP25器件是一种针脚排布不同于一般DIP系列器件的封装,其电路封装偏向于两排引脚的一侧,HZIP25器件在生产时需要对其性能进行测试。
[0003]目前的封装器件测试座一般均为DIP系列测试座,该种结构的测试座主要是用于对引脚对称分布的封装器件进行测试,而对于引脚不对称分布的HZIP25器件,目前的封装器件测试座没有办法使用,同时由于HZIP25器件引脚排布密集而且整体比较长,使用焊接测试会导致拆装困难并引起器件引脚变形,不利于HZIP25器件的后续生产销售,从而使得HZIP25器件的测试效率较为低下,测试成本较高。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状,提供一种测试效率高,且能够多次重复使用,降低HZIP25器件测试成本的用于非对称引脚器件的锁紧座。
[0006](二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于非对称引脚器件的锁紧座,其特征在于:包括测试座底座(5),所述测试座底座(5)上端中部安装有测试座锁定推板(4),所述测试座锁定推板(4)内两侧固定有滑柱(8),所述测试座底座(5)上与所述滑柱(8)配合部位开设有滑槽(9),所述测试座底座(5)上位于所述测试座锁定推板(4)一侧安装有测试座锁定扳手(2),所述测试座底座(5)上方固定有测试座上盖(3),所述测试座上盖(3)以及所述测试座底座(5)上与所述测试座锁定扳手(2)配合处均开设有拨槽(7),所述测试座底座(5)中部安装有Y型结构的测试座插针(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于非对称引脚器件的锁紧座,其特征在于:所述测试座上盖(3)上端一侧安装有器件本体(1),且所述器件本体(1)贯穿所述测试座上盖(3)。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱雨帆,朱永汉,
申请(专利权)人:杭州瑞来电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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