一种封装芯片测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试领域，特别是一种封装芯片测试夹具，包括承托盘、固定组件和夹持组件，所述承托盘水平设置，且承托盘的顶部开设有四个沿其周向等角度设置的滑动槽，所述固定组件水平设置在承托盘的下方，所述夹持组件设有四个，四个夹持组件分别竖直设置在四个滑动槽内，且每个夹持组件的顶端均延伸至承托盘的上方，每个夹持组件的底端均穿过滑动槽延伸至固定组件的上方，每个所述夹持组件均与固定组件相连接。本实用新型专利技术的优点在于：通过固定组件与夹持组件的设置，使得本实用新型专利技术能够很好的对圆形封装芯片进行夹持，避免利用矩形限位装置无法将圆形封装芯片固定住。限位装置无法将圆形封装芯片固定住。限位装置无法将圆形封装芯片固定住。

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片测试夹具


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是一种封装芯片测试夹具。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]随着现在全景功能越来越多，电路设计越来越复杂，不同厂家使用的芯片集成化也越来越高，汽车上的产品对稳定性要求很高。随着整个电子产业的进步，芯片的集成度越来越高，同时带来的问题也比较明显：较昂贵的核心芯片贴片工艺要求高，相对应的成本增加，一旦出现虚焊/损坏等情况，无法判断芯片好坏以及厂家批量性问题，严重的如果出现大批量报废，导致重大财产损失，因此在将芯片安装到电路板以前经常会涉及对芯片的筛选测试。
[0004]随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在进行芯片测试时，传统的芯片夹具存在着固定方式不稳定，功能单一和测试效果不好问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种封装芯片测试夹具。
[0006]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种封装芯片测试夹具，包括承托盘、固定组件和夹持组件，所述承托盘水平设置，且承托盘的顶部开设有四个沿其周向等角度设置的滑动槽，所述固定组件水平设置在承托盘的下方，所述夹持组件设有四个，四个夹持组件分别竖直设置在四个滑动槽内，且每个夹持组件的顶端均延伸至承托盘的上方，每个夹持组件的底端均穿过滑动槽延伸至固定组件的上方，每个所述夹持组件均与固定组件相连接。
[0007]优选的，所述固定组件包括固定板、延伸板、电动推杆、四个移动块、四个插接板、四个移动圆柱和四个夹持块，所述固定板安装在承托盘的下方，四个所述移动块沿承托盘周向等角度滑动安装在固定板的顶部，四个所述夹持块分别位于四个移动块的旁侧，且四个夹持块分别与四个移动块的侧壁固定连接，所述固定板的顶部开设有四个滑槽，且每个滑槽分别位于每两个相邻的移动块之间，每个所述移动圆柱分别呈竖直滑动安装在一个滑槽内，每个所述插接板分别安装在一个移动圆柱的顶部，且每个插接板的两端分别插装在两个相邻移动块的侧壁上，所述延伸板呈L型结构设置，且延伸板呈竖直安装在固定板的顶部，所述电动推杆安装在延伸板的侧壁上，且电动推杆的输出端与一个移动块的外侧壁固定连接，每个所述夹持块另一端的底部均为凵型设置。
[0008]优选的，每个所述夹持组件均包括连接臂、滑动块和连接弹簧，所述连接臂竖直设置在一个滑动槽内，且连接臂的一端穿过一个滑动槽并延伸至一个夹持块的上方并与一个夹持块相铰接，连接臂的另一端延伸至承托盘的上方，所述滑动块设置在承托盘的上方，且滑动块的底部与承托盘的顶部不贴合，所述滑动块的底部与连接臂的另一端相铰接，所述连接弹簧水平设置，且连接弹簧的一端与滑动块的侧壁固定连接。
[0009]优选的，所述承托盘的顶部设有呈圆环状的限位环，且连接弹簧的另一端与限位环的内侧壁固定连接。
[0010]优选的，每个所述连接臂均为可伸缩状，且每个连接臂的上段均与承托盘上的一个滑动槽转动连接。
[0011]优选的，所述承托盘的外侧壁上设有四个沿其周向等角度竖直设置的支撑辊。
[0012]本技术具有以下优点：
[0013]当需要进行夹持时，驱动电动推杆，使一个移动块进行移动，通过四个插接板与四个移动块的插接设置，带动另外三个移动块一同移动，使得四个夹持块向承托盘的中心位置进行收缩，夹持块移动带动与其相铰接的连接臂移动，从而通过连接臂上段与承托盘转动连接的设置，使连接臂的顶端进行圆弧移动，从而使四个滑动块同时向后倾倒，接着将圆形封装芯片放置在承托盘的上方，电动推杆回缩，从而带动滑动块向前移动，从而将圆形封装芯片进行抵触，从而通过四个滑动块对圆形封装芯片进行夹持，从而将圆形封装芯片夹持固定住，使得本技术能够很好的对圆形封装芯片进行夹持，避免利用矩形限位装置无法将圆形封装芯片固定住。
附图说明
[0014]图1 为本技术的立体结构示意图；
[0015]图2 为本技术中固定组件的结构示意图；
[0016]图3 为本技术中固定组件的结构示意图二；
[0017]图4 为本技术中夹持组件的结构示意图。
[0018]图中：1
‑
承托盘、2
‑
固定组件、21
‑
固定板、22
‑
延伸板、23
‑
电动推杆、24
‑
移动块、25
‑
插接板、26
‑
移动圆柱、27
‑
夹持块、3
‑
夹持组件、31
‑
连接臂、32
‑
滑动块、33
‑
连接弹簧、4
‑
限位环、5
‑
支撑辊。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。
[0020]如图1至图4所示，一种封装芯片测试夹具，它包括承托盘1、固定组件2和夹持组件3，所述承托盘1水平设置，且承托盘1的顶部开设有四个沿其周向等角度设置的滑动槽，所述固定组件2水平设置在承托盘1的下方，所述夹持组件3设有四个，四个夹持组件3分别竖直设置在四个滑动槽内，且每个夹持组件3的顶端均延伸至承托盘1的上方，每个夹持组件3的底端均穿过滑动槽延伸至固定组件2的上方，每个所述夹持组件3均与固定组件2相连接。
[0021]具体地，所述固定组件2包括固定板21、延伸板22、电动推杆23、四个移动块24、四个插接板25、四个移动圆柱26和四个夹持块27，所述固定板21安装在承托盘1的下方，四个
所述移动块24沿承托盘1周向等角度滑动安装在固定板21的顶部，四个所述夹持块27分别位于四个移动块24的旁侧，且四个夹持块27分别与四个移动块24的侧壁固定连接，所述固定板21的顶部开设有四个滑槽，且每个滑槽分别位于每两个相邻的移动块24之间，每个所述移动圆柱26分别呈竖直滑动安装在一个滑槽内，每个所述插接板25分别安装在一个移动圆柱26的顶部，且每个插接板25的两端分别插装在两个相邻移动块24的侧壁上，所述延伸板22呈L型结构设置，且延伸板22呈竖直安装在固定板21的顶部，所述电动推杆23安装在延伸板22的侧壁上，且电动推杆23的输出端与一个移动块24的外侧壁固定连接，每个所述夹持块27另一端的底部均为凵型设置，当需要进行夹持时，驱动电动推杆23，使一个移动块24进行移动，通过四个插接板25与四个移动块24的插接设置，带动另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片测试夹具，其特征在于：包括承托盘（1）、固定组件（2）和夹持组件（3），所述承托盘（1）水平设置，且承托盘（1）的顶部开设有四个沿其周向等角度设置的滑动槽，所述固定组件（2）水平设置在承托盘（1）的下方，所述夹持组件（3）设有四个，四个夹持组件（3）分别竖直设置在四个滑动槽内，且每个夹持组件（3）的顶端均延伸至承托盘（1）的上方，每个夹持组件（3）的底端均穿过滑动槽延伸至固定组件（2）的上方，每个所述夹持组件（3）均与固定组件（2）相连接。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片测试夹具，其特征在于：所述固定组件（2）包括固定板（21）、延伸板（22）、电动推杆（23）、四个移动块（24）、四个插接板（25）、四个移动圆柱（26）和四个夹持块（27），所述固定板（21）安装在承托盘（1）的下方，四个所述移动块（24）沿承托盘（1）周向等角度滑动安装在固定板（21）的顶部，四个所述夹持块（27）分别位于四个移动块（24）的旁侧，且四个夹持块（27）分别与四个移动块（24）的侧壁固定连接，所述固定板（21）的顶部开设有四个滑槽，且每个滑槽分别位于每两个相邻的移动块（24）之间，每个所述移动圆柱（26）分别呈竖直滑动安装在一个滑槽内，每个所述插接板（25）分别安装在一个移动圆柱（26）的顶部，且每个插接板（25）的两端分别插装在两个相邻移动块（24）的侧壁上，所述延伸板（22）呈L型结构设置，且延伸板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，董江，廖强，
申请(专利权)人：成都国强裕兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：