【技术实现步骤摘要】
QFN封装射频芯片测试夹具
[0001]本技术涉及芯片测试工装
，特别是涉及QFN封装射频芯片测试夹具。
技术介绍
[0002]QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。现有的QFN测试夹具仅满足常规较低频段的QFN封装芯片（适用于射频频率≤25GHz），对于高频段至40G需更改测试基台设计。并且在测试时，因为检测探针中含有微型压缩弹簧，在高低温反复切换使用中易出现金属疲劳导致弹簧弹性下降，使射频信号传输效果恶化。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对现有的测试工装探针容易使用疲劳，导致弹性下降的情况，提供QFN封装射频芯片测试夹具。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：包括安装架与底板，所述安装架可拆卸安装在所述底板上，所述安装架上表面安装有第一PCB板，所述安装架内部安装有第二PCB板，所述第一PCB板与所述第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，所述安装架内安装有双头探针，所述双头探针两端贯穿所述安装架，并分别与所述第一PCB板及第二PCB板上的微带线电连接，所述双头探针与所述微带线形成50欧姆同轴传输导体，所述安装架侧部还设置有若干连接器，所述连接器与所述微带线的末端电连接，所述安装架上表面中部还设置有接地探针与限位框，所述接地探针安装在所述限位框内。2.如权利要求1所述的QFN封装射频芯片测试夹具，其特征在于：还包括有自锁下压组件，所述自锁下压组件包括背板，曲柄组件与压棒，所述背板垂直安装在所述底板上，所述背板背离所述底板的一端设置有曲柄固定块，所述曲柄组件上端与所述曲柄固定块活动连...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪，廖强，张强，
申请(专利权)人：成都国强裕兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。