一种IC芯片用测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，特别是一种IC芯片用测试治具，包括底板、测试盒、电路板、玻璃板、夹持组件、升降组件、两个插接组件及两个拆卸组件，所述底板上间隔设有两个滑动槽，两个拆卸组件对称安装在两个滑动槽内，升降组件安装在底板的顶部，测试盒的一端与两个拆卸组件的顶部相铰接，测试盒的另一端搭设在升降组件的顶部，测试盒的顶部还间隔设有两个固定孔，电路板安装在测试盒的内底部，夹持组件安装在测试盒的底部，且夹持组件的夹持端贯穿测试盒的外壁延伸至测试盒内。本实用新型专利技术优点在于：通过夹持组件以及升降组件的相配合，能够对不同尺寸的芯片进行测试，同时也能在芯片被夹持时不同角度对芯片进行测试。片被夹持时不同角度对芯片进行测试。片被夹持时不同角度对芯片进行测试。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片用测试治具


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是一种IC芯片用测试治具。

技术介绍

[0002]芯片是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路和微芯片，同时芯片在生产出来时，需要对其进行测试，芯片的测试需要使用测试治具，而测试治具是属于治具下面的一个类型，专门对芯片的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具，在现有技术中，对芯片触摸效果进行测试时，只能对一种尺寸的封装芯片进行测试，无法测试其它同结构却不同封装的芯片，降低了装置的实用性，同时在芯片触摸测试中，无法调节芯片的倾斜角度，导致无法在不同倾斜角度对芯片进行测试，现亟需一种IC芯片用测试治具来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的缺点，提供一种IC芯片用测试治具。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种IC芯片用测试治具，包括底板、测试盒、电路板、玻璃板、夹持组件、升降组件、两个插接组件及两个拆卸组件，所述底板上间隔设有两个滑动槽，两个所述拆卸组件对称安装在两个滑动槽内，所述升降组件安装在底板的顶部，所述测试盒的一端与两个拆卸组件的顶部相铰接，所述测试盒的另一端搭设在升降组件的顶部，所述测试盒的顶部还间隔设有两个固定孔，所述电路板安装在测试盒的内底部，所述夹持组件安装在测试盒的底部，且夹持组件的夹持端贯穿测试盒的外壁延伸至测试盒内，所述玻璃板铰接在测试盒的外壁上，所述玻璃板上间隔设有与两个固定孔相配合的固定柱。
[0005]优选的，所述夹持组件包括夹持电机、V型板、夹持圆盘、两个连接杆以及四个夹持件，两个所述连接杆竖直间隔安装在测试盒的底部，所述V型板的一端分别水平安装在两个连接杆的底部，所述夹持电机竖直安装在V型板的另一端上，所述夹持圆盘的底部安装在夹持电机的输出端上，所述夹持圆盘的顶部能够转动的安装在测试盒的底部，四个所述夹持件的一端呈菱形均安装在夹持圆盘的底部，且四个夹持件的另一端分别贯穿测试盒的四边外壁均延伸至测试盒内，每个所述夹持件均包括铰接杆、连杆、推杆以及夹持块，所述推杆能够滑动的安装在测试盒的外壁内，且推杆的两端均向外延伸，所述夹持块安装在推杆的一端外壁上，且夹持块位于电路板的旁侧，所述连杆呈竖直状能够转动的安装在推杆的另一端，所述铰接杆的一端与夹持圆盘相铰接，所述铰接杆的另一端与连杆的底部相铰接。
[0006]优选的，每个所述插接组件均包括插接块、插接杆、插接弹簧以及T型支架，所述插接块插接在固定孔内，且插接块的一端贯穿固定孔延伸至测试盒的外壁上，所述固定柱上设有与插接块相配合的插接孔，所述T型支架安装在测试盒的外壁上，所述插接杆的一端安装在插接块的外壁上，所述插接杆的另一端安装贯穿T型支架向外延伸设置。
[0007]优选的，所述升降组件包括转动阀、蜗杆、两个限位板以及两个升降件，两个所述
限位板间隔安装底板的顶部，所述蜗杆的两端分别转动的安装在两个限位板的侧壁上，且蜗杆的一端贯穿一个限位板延伸设置，所述转动阀安装在蜗杆的延伸端上，两个所述升降件间隔安装在底板的顶部，且两个升降件均位于蜗杆的旁侧，两个所述升降件的顶部与测试盒的底部相抵触，每个所述升降件均包括涡轮、螺杆、升降杆以及限位柱，所述涡轮能够转动的安装在底板的顶部，且涡轮与蜗杆相啮合，所述螺杆竖直安装在涡轮的顶部，所述升降杆套设在螺杆上，且升降杆与螺杆螺纹连接，所述升降杆的顶部与测试盒相抵触，所述限位柱竖直安装在底板的顶部，且升降杆能够滑动的安装在限位柱的外壁上。
[0008]优选的，每个所述拆卸组件均包括支撑杆、支撑弹簧、L型板以及转动杆，所述支撑杆呈竖直状能够滑动的安装在一个滑动槽内，所述支撑弹簧的一端与支撑杆相连接，所述支撑弹簧的另一端与滑动槽内壁相连接，所述L型板安装在支撑杆的顶部，所述转动杆的一端安装在L型板的内壁上，所述转动杆的另一端插接在测试盒的外壁上。
[0009]优选的，两个所述插接杆的外壁上均设有两个拉环。
[0010]本技术具有以下优点：
[0011]操作时，将芯片放入电路板上，通过夹持电机工作，带动夹持圆盘转动，使四个铰接杆沿夹持圆盘周向移动，并使四个连杆带动四个推杆沿推杆的长度方向水平移动，再通过四个推杆带动四个夹持块对不同尺寸的芯片进行限位并固定，使不同大小的芯片也能被固定住，不会出现在测试时，因为倾斜而导致芯片滑动造成的测试失败，提升了工作效率以及实用性，随后盖上玻璃板，通过工作人员将玻璃板旋转至与测试盒顶部相抵触，随后固定柱插接至固定孔内,此时固定柱抵触插接块，并使插接块带动插接杆向后移动，同时插接弹簧压缩，当插接块抵触插接孔时，通过插接弹簧的作用力将插接块插接至插接孔内并完成固定，使玻璃板与芯片抵触的更为紧密，防止在芯片倾斜测试的时候，玻璃板与芯片没有贴合紧而导致测试失败，影响工作效率，当需要对芯片进行倾斜测试时，通过工作人员转动转动阀，带动蜗杆转动，使两个涡轮带动两个螺杆转动，并使两个升降杆沿两个限位柱的方向进行升降，再配合两个拆卸组件，使测试盒随着升降杆的高度而改变倾斜角度，能够使芯片进行各种倾斜角度的测试，进一步提升了装置的实用性，最后当需要将测试盒取下来时，通过工作人员将两个支撑杆以及两个L型板往相反方向拉动，同时两个支撑弹簧压缩，并使两个转动杆脱离测试盒的两侧壁，再由工作人员将测试盒取下，通过上述操作，能够对不同尺寸的芯片进行检测，同时也能调整芯片测试的角度，满足工作人员所需要的倾斜角度，还能够在测试盒出现问题时也能及时维修或者更换。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体结构示意图；
[0013]图2为本技术的立体结构仰视图；
[0014]图3为本技术中夹持组件的立体结构示意图；
[0015]图4为本技术中夹持件的立体结构示意图；
[0016]图5为本技术中升降组件的立体结构示意图；
[0017]图6为本技术中升降件的立体结构示意图
[0018]图7为本技术中插接组件的立体结构示意图
[0019]图8为本技术中固定柱的立体结构示意图
[0020]图9为本技术中拆卸组件的立体结构示意图。
[0021]图中：1
‑
底板、2
‑
测试盒、3
‑
电路板、4
‑
玻璃板、5
‑
夹持组件、51
‑
夹持电机、52
‑
V型板、53
‑
夹持圆盘、54
‑
连接杆、55
‑
夹持件、551
‑
铰接杆、552
‑
连杆、553
‑
推杆、554
‑
夹持块、6
‑
升降组件、61
‑
转动阀、62
‑
蜗杆、63
‑
限位板、64<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片用测试治具，其特征在于：包括底板（1）、测试盒（2）、电路板（3）、玻璃板（4）、夹持组件（5）、升降组件（6）、两个插接组件（7）及两个拆卸组件（8），所述底板（1）上间隔设有两个滑动槽（9），两个所述拆卸组件（8）对称安装在两个滑动槽（9）内，所述升降组件（6）安装在底板（1）的顶部，所述测试盒（2）的一端与两个拆卸组件（8）的顶部相铰接，所述测试盒（2）的另一端搭设在升降组件（6）的顶部，所述测试盒（2）的顶部还间隔设有两个固定孔（10），所述电路板（3）安装在测试盒（2）的内底部，所述夹持组件（5）安装在测试盒（2）的底部，且夹持组件（5）的夹持端贯穿测试盒（2）的外壁延伸至测试盒（2）内，所述玻璃板（4）铰接在测试盒（2）的外壁上，所述玻璃板（4）上间隔设有与两个固定孔（10）相配合的固定柱（11）。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片用测试治具，其特征在于：所述夹持组件（5）包括夹持电机（51）、V型板（52）、夹持圆盘（53）、两个连接杆（54）以及四个夹持件（55），两个所述连接杆（54）竖直间隔安装在测试盒（2）的底部，所述V型板（52）的一端分别水平安装在两个连接杆（54）的底部，所述夹持电机（51）竖直安装在V型板（52）的另一端上，所述夹持圆盘（53）的底部安装在夹持电机（51）的输出端上，所述夹持圆盘（53）的顶部能够转动的安装在测试盒（2）的底部，四个所述夹持件（55）的一端呈菱形均安装在夹持圆盘（53）的底部，且四个夹持件（55）的另一端分别贯穿测试盒（2）的四边外壁均延伸至测试盒（2）内，每个所述夹持件（55）均包括铰接杆（551）、连杆（552）、推杆（553）以及夹持块（554），所述推杆（553）能够滑动的安装在测试盒（2）的外壁内，且推杆（553）的两端均向外延伸，所述夹持块（554）安装在推杆（553）的一端外壁上，且夹持块（554）位于电路板（3）的旁侧，所述连杆（552）呈竖直状能够转动的安装在推杆（553）的另一端，所述铰接杆（551）的一端与夹持圆盘（53）相铰接，所述铰接杆（551）的另一端与连杆（552）的底部相铰接。3.根据权利要求1所述的一种IC芯片用测试治具，其特征在于：每个所述插接组件（7）均包括插接块（71）、插接杆（72）、插接弹簧（73）以及T型支架（...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖强，刘强，何川，
申请(专利权)人：成都国强裕兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：