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本实用新型涉及QFN封装射频芯片测试夹具，包括安装架与底板，安装架可拆卸安装在底板上，安装架上表面安装有第一PCB板，安装架内部安装有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板相互背离的一面均设置有微带线，安装架内安装有双头探针，双头探针两端...
该专利属于成都国强裕兴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都国强裕兴电子科技有限公司授权不得商用。

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