夹持装置、机械手以及机械装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种夹持装置、机械手以及机械装置，用于夹持晶盒以及晶舟中的至少一者，夹持装置包括承载件和夹持组件，承载件具有预定的长度、宽度以及厚度，夹持组件设置于承载件上，夹持组件包括在承载件的长度方向成对设置并相对分布的夹持件，每个夹持件与承载件相连接，其中，夹持件包括相交设置的第一夹持部以及第二夹持部，第一夹持部上设置有沿长度方向凹陷设置的第一凹槽，第二夹持部设置有沿承载件的厚度方向凹陷设置的第二凹槽，成对设置的夹持件的第一凹槽相对分布并共同夹持晶盒，成对设置的夹持件的第二凹槽相对分布并共同夹持晶舟。本方案能够完成对晶盒或晶舟的夹持，提高了搬运效率。提高了搬运效率。提高了搬运效率。

【技术实现步骤摘要】
夹持装置、机械手以及机械装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别是涉及一种夹持装置、机械手以及机械装置。

技术介绍

[0002]在半导体产业的制造工厂中需要生产并处理大量的晶圆，通常将大量的晶圆放置于晶舟中排布，再将其放置于晶盒中，因此需要对晶盒或晶舟进行搬运等操作。
[0003]在半导体制造工厂中，通常是操作人员人工搬运，在一些自动化水平较高的工厂中，可利用机械臂实现对晶盒或晶舟的自动化搬运，从而节省了人工劳动力，提高了搬运效率。
[0004]然而，市面上的抓取装置对于晶盒或晶舟的抓取只能兼容一种，如果同时抓取则需要更换机构，不仅提高了机构的选取成本，而且更加费时费力，影响搬运效率，因此，亟需一种新型的装置。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种夹持装置、机械手以及机械装置，能够完成对晶盒或晶舟的夹持，提高了搬运效率。
[0006]一方面，根据本技术实施例提出了一种夹持装置，用于夹持晶盒以及晶舟中的至少一者，夹持装置包括承载件和夹持组件，承载件具有预定的长度、宽度以及厚度，夹持组件设置于承载件上，夹持组件包括在承载件的长度方向成对设置并相对分布的夹持件，每个夹持件与承载件相连接，其中，夹持件包括相交设置的第一夹持部以及第二夹持部，第一夹持部上设置有沿长度方向凹陷设置的第一凹槽，第二夹持部设置有沿承载件的厚度方向凹陷设置的第二凹槽，成对设置的夹持件的第一凹槽相对分布并共同夹持晶盒，成对设置的夹持件的第二凹槽相对分布并共同夹持晶舟。
[0007]根据本技术实施例的一个方面，夹持组件设置于承载件在长度方向上的两端，第一夹持部与第二夹持部垂直连接。
[0008]根据本技术实施例的一个方面，成对设置的夹持件的第一凹槽在长度方向上对称分布，成对设置的夹持件的第二凹槽在长度方向上对称分布。
[0009]根据本技术实施例的一个方面，第一夹持部包括第一基体，第二夹持部包括第二基体，第一基体与第二基体连接，第二基体远离第一基体的一端至少部分凸出设置以形成连接部，夹持装置通过连接部与待安装设备连接。
[0010]根据本技术实施例的一个方面，第一夹持部包括第一固定件，第二夹持部包括第二固定件，第二固定件设置于第二基体上且抵接于第一基体，第一固定件设置于第一基体上且与第二固定件间隔分布，第一固定件和第二固定件之间形成第一凹槽。
[0011]根据本技术实施例的一个方面，第二固定件远离第一基体的一端与第二基体形成段差结构，段差结构为第二凹槽。
[0012]根据本技术实施例的一个方面，连接部包括第一连接部和第二连接部，第一连接部和第二连接部在承载件的宽度方向上间隔排布。
[0013]根据本技术实施例的一个方面，夹持装置还包括测量件，测量件设置于第一凹槽内并沿长度方向凸出于第一凹槽的底壁面设置，测量件能够在长度方向上伸缩，测量件被配置为检测夹持组件作用于晶盒的压力。
[0014]另一个方面，根据本技术实施例提供一种机械手，包括如上所述的夹持装置。
[0015]另一个方面，根据本技术实施例提供一种机械装置，包括如上所述的机械手。
[0016]本技术实施例提供一种夹持装置、机械手以及机械装置，通过在夹持装置中形成第一凹槽和第二凹槽，能够通过第一凹槽与晶盒完成卡接，形成对晶盒的夹持，并通过第二凹槽与晶舟完成卡接，形成对晶舟的夹持，从而在搬运过程中，利用该夹持装置，既可以实现对晶盒的自动化搬运，又可以实现对晶舟的自动化搬运，一体两用，避免了在搬运过程中对夹持装置的更换，使用时更加便捷，省时省力，提高了搬运效率，节省了操作人员的劳动力，同时用一种装置取代了两种装置，也节省了对夹持装置的采购成本，符合企业的利益需求。
附图说明
[0017]下面将参考附图来描述本技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0018]图1是本技术实施例的一种夹持装置的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例的一种夹持装置的俯视图；
[0020]图3是本技术实施例的一种夹持装置的正视图；
[0021]图4是本技术实施例的一种夹持装置的左视图。
[0022]附图标记：
[0023]100
‑
夹持装置；10
‑
承载件；20
‑
夹持组件；
[0024]X
‑
长度方向；Y
‑
宽度方向；Z
‑
厚度方向；
[0025]1‑
夹持件；11
‑
第一夹持部；12
‑
第二夹持部；13
‑
第一凹槽；14
‑
第二凹槽；15
‑
第一基体；16
‑
第二基体；17
‑
连接部；17a
‑
第一连接部；17b
‑
第二连接部；18
‑
第一固定件；19
‑
第二固定件；
[0026]2‑
测量件。
[0027]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
[0028]下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本技术的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本技术造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0029]下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本技术的夹持装
置、机械手以及机械装置的具体结构进行限定。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]随着电子产品的逐渐普及和发展，人们对电子产品的需求越来越大，因此对于电子产品所需半导体原材料的制作来说，生产效率成为不可忽视的问题，如何提高生产效率成为各大企业共同面对的问题，对于技术改进等方向面临更大的挑战。
[0031]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光以及切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持装置，用于夹持晶盒以及晶舟中的至少一者，其特征在于，所述夹持装置包括：承载件，所述承载件具有预定的长度、宽度以及厚度；夹持组件，设置于所述承载件上，所述夹持组件包括在所述承载件的长度方向成对设置并相对分布的夹持件，每个所述夹持件与所述承载件相连接；其中，所述夹持件包括相交设置的第一夹持部以及第二夹持部，所述第一夹持部上设置有沿所述长度方向凹陷设置的第一凹槽，所述第二夹持部设置有沿所述承载件的厚度方向凹陷设置的第二凹槽，成对设置的所述夹持件的所述第一凹槽相对分布并共同夹持所述晶盒，成对设置的所述夹持件的所述第二凹槽相对分布并共同夹持所述晶舟。2.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述夹持组件设置于所述承载件在所述长度方向上的两端，所述第一夹持部与所述第二夹持部垂直连接。3.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，成对设置的所述夹持件的所述第一凹槽在所述长度方向上对称分布，成对设置的所述夹持件的所述第二凹槽在所述长度方向上对称分布。4.根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持部包括第一基体，所述第二夹持部包括第二基体，所述第一基体与所述第二基体连接，所述第二基体远离所述第一基体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定操，裴达飞，蒋孝恩，王崇林，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：