开关及包括其的射频收发器系统技术方案

技术编号:41504787 阅读:17 留言:0更新日期:2024-05-30 14:45
本技术的各种实施例是关于一种开关,包括:加热器层、位于加热器层上的相变材料(PCM)层、以及形成于PCM层附近且包括中央区及边缘区的扩散器层,中央区具有第一导热率,且边缘区的第二导热率不同于第一导热率。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及一种开关及包括其的射频收发器系统


技术介绍

1、电子装置可以利用开关来沿着传输路径为信号安排路线。举例而言,通信装置(例如,手机)可以包括许多天线组件及多个无线电流,以确保高数据速率的无线通信,无论是通过蜂窝还是行动连接网络及周边装置。通信装置可以利用射频(rf)开关沿着传输路径为射频信号安排路线,传输路径可以包括多个射频组件,例如放大器、过滤器等。相变材料(pcm)开关用于各种应用,例如射频(rf)应用程序。pcm开关的优点包括不受电磁辐射干扰、相对快速的开关时间、以及在不消耗电功率的情况下保持其开关状态(即“开启”或“关闭”)的能力。


技术实现思路

1、本技术的一态样提供一种开关,所述开关包括:加热器层;位于加热器层上的相变材料(pcm)层;以及形成于pcm层附近的扩散器层。扩散器层包括具有第一导热率的中央区以及具有第二导热率的边缘区,且第二导热率不同于第一导热率。

2、本技术的另一态样提供一种形成开关的方法,所述方法包括:形成加热器层;形成相变材料(pcm)层于加热器层上;本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种开关,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的开关,其特征在于,所述扩散器层包括多个导热结构,所述多个导热结构的导热率大于100W/m·K,且所述扩散器层的所述中央区中的所述多个导热结构的密度不同于所述扩散器层的所述边缘区中的所述多个导热结构的密度。

3.根据权利要求2所述的开关,其特征在于,所述扩散器层的所述中央区中的所述多个导热结构的密度大于所述扩散器层的所述边缘区中的所述多个导热结构的密度。

4.根据权利要求2所述的开关,其特征在于,所述扩散器层的所述中央区中的所述多个导热结构的密度小于所述扩散器层的所述边缘区中的所述多个导热结构的密...

【技术特征摘要】

1.一种开关,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的开关,其特征在于,所述扩散器层包括多个导热结构,所述多个导热结构的导热率大于100w/m·k,且所述扩散器层的所述中央区中的所述多个导热结构的密度不同于所述扩散器层的所述边缘区中的所述多个导热结构的密度。

3.根据权利要求2所述的开关,其特征在于,所述扩散器层的所述中央区中的所述多个导热结构的密度大于所述扩散器层的所述边缘区中的所述多个导热结构的密度。

4.根据权利要求2所述的开关,其特征在于,所述扩散器层的所述中央区中的所述多个导热结构的密度小于所述扩散器层的所述边缘区中的所述多个导热结构的密度。

5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李富海王怡情黄国钦
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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