一种半导体芯片快速检测机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片快速检测机构，包括：检测平台、置物组件、移动检测相机和固定检测相机。置物组件包括X运动板和Y运动板，X运动板滑动设置在检测平台上，且X运动板能够沿X方向运动；Y运动板用于放置待检测芯片，Y运动板滑动设置在X运动板上，且Y运动板能够沿Y方向运动。Y运动板相对的两侧分别设置有移动检测相机和固定检测相机，移动检测相机和固定检测相机的镜头均朝向Y运动板；移动检测相机滑动设置在检测平台上，且移动检测相机能够沿Y方向运动；固定检测相机固定设置在检测平台上，移动检测相机和固定检测相机能够同时对Y运动板上的芯片进行检测。对Y运动板上的芯片进行检测。对Y运动板上的芯片进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片快速检测机构


[0001]本技术涉及检测领域，尤其涉及一种半导体芯片快速检测机构。

技术介绍

[0002]芯片的生产加工过程中，检测芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可少，但是在检测芯片相对两侧的侧面时，现有的检测机构一般是先检测单侧面，然后再检测另一个单侧面，这就使得芯片在检测机构中需要至少来回运动两次才能完成相对的两个侧面的检测，这就使得检测效率低。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]本技术提供了一种半导体芯片快速检测机构，旨在解决现有技术中芯片检测效率低的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述问题，本技术提供了一种半导体芯片快速检测机构，所述半导体芯片快速检测机构包括：检测平台、置物组件、移动检测相机和固定检测相机；
[0007]所述置物组件包括X运动板和Y运动板，所述X运动板滑动设置在所述检测平台上，且所述X运动板能够沿X方向运动；所述Y运动板用于放置待检测芯片，所述Y运动板滑动设置在所述X运动板上，且所述Y运动板能够沿Y方向运动；
[0008]所述Y运动板相对的两侧分别设置有所述移动检测相机和所述固定检测相机，所述移动检测相机和所述固定检测相机的镜头均朝向所述Y 运动板；所述移动检测相机滑动设置在所述检测平台上，且所述移动检测相机能够沿Y方向运动；所述固定检测相机固定设置在所述检测平台上，所述移动检测相机和所述固定检测相机能够同时对所述Y运动板上的芯片进行检测。
[0009]优选地，所述X运动板上设置有驱动机构，所述驱动机构能够驱动所述Y运动板沿Y方向往复运动。
[0010]优选地，所述Y运动板上转动设置有工装块，所述Y运动板上固定设置有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴能够驱动所述工装块转动，所述工装块上设置有用于放置待检测芯片的工位。
[0011]优选地，所述工位内设置有负压孔，所述工装块通过所述负压孔能够吸附待检测芯片。
[0012]优选地，所述检测平台上沿X方向设置有凹槽，所述凹槽内沿X方向设置有X导轨，所述Y运动板滑动设置在所述X导轨上。
[0013]优选地，所述检测平台上沿Y方向设置有Y导轨，所述Y导轨位于所述凹槽之外，所述Y运动平台滑动设置在所述Y导轨上，所述移动检测相机固定设置在所述Y运动平台上。
[0014]优选地，所述检测平台上设置有第二伺服电机和驱动丝杆，所述驱动丝杆转动设
置在检测平台上，所述第二伺服电机的输出轴与所述驱动丝杆的一端固定连接，且所述Y运动平台上设置有与所述驱动丝杆配合的内螺纹孔，所述第二伺服电机能够通过所述驱动丝杆驱动所述Y运动平台沿Y方向运动。
[0015]优选地，所述移动检测相机和所述固定检测相机的镜头的中心线与待检测芯片的侧面垂直。
[0016]优选地，所述移动检测相机和所述固定检测相机的镜头的中心线共线。
[0017](三)有益效果
[0018]本技术中待检测芯片放置在Y运动板上，且Y运动板的两侧分别设置有移动检测相机和固定检测相机。在检测过程中，X运动板首先带动待检测芯片运动至移动检测相机和固定检测相机之间，然后Y运动板在Y方向上进行位移以使得待检测芯片上面向固定检测相机的一侧的侧面位于固定检测相机的焦点处；随后移动检测相机在Y方向上运动，以使得待检测芯片上面向移动检测相机的一侧的侧面位于移动检测相机的焦点处，在保证检测结果准确的前提下，使得固定检测相机和移动检测相机能够同时对待检测芯片的相对两侧同时进行检测，极大地提高了检测效率。
附图说明
[0019]图1为本技术半导体芯片快速检测机构的立体图；
[0020]图2为本技术半导体芯片快速检测机构的正视图。
[0021]【附图标记说明】
[0022]1：检测平台；11：凹槽；12：X导轨；13：Y导轨；14：Y运动平台；21：X运动板；22：Y运动板；23：驱动机构；24：工装块；25：第一伺服电机；3：移动检测相机；4：固定检测相机。
具体实施方式
[0023]为了更好地解释本技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本技术作详细描述。
[0024]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]如图1和图2所示，本技术提供了一种半导体芯片快速检测机构，半导体芯片快速检测机构包括：检测平台1、置物组件、移动检测相机3和固定检测相机4。
[0028]置物组件包括X运动板21和Y运动板22，X运动板21滑动设置在检测平台1上，且X运动板21能够沿X方向运动；Y运动板22用于放置待检测芯片，Y运动板22滑动设置在X运动板21上，且Y运动板 22能够沿Y方向运动。Y运动板22相对的两侧分别设置有移动检测相机 3和固定检测相机4，移动检测相机3和固定检测相机4的镜头均朝向Y 运动板22；移动检测相机3滑动设置在检测平台1上，且移动检测相机 3能够沿Y方向运动；固定检测相机4固定设置在检测平台1上，移动检测相机3和固定检测相机4能够同时对Y运动板22上的芯片进行检测。
[0029]在本技术中，待检测芯片放置在Y运动板22上，Y运动板22 能够带动待检测芯片沿Y方向运动。在检测过程中，X运动板21首先带动待检测芯片运动至移动检测相机3和固定检测相机4之间，然后Y运动板22在Y方向上进行位移以使得待检测芯片上面向固定检测相机4的一侧的侧面位于固定检测相机4的焦点处；随后移动检测相机3在Y方向上运动，以使得待检测芯片上面向移动检测相机3的一侧的侧面位于移动检测相机3的焦点处，在保证检测结果准确的前提下，使得固定检测相机4和移动检测相机3能够同时对待检测芯片的相对两侧同时进行检测，极大地提高了检测效率。
[0030]在优选的实施方案中，X运动板21上设置有驱动机构23，驱动机构 23能够驱动Y运动板2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片快速检测机构，其特征在于，所述半导体芯片快速检测机构包括：检测平台(1)、置物组件、移动检测相机(3)和固定检测相机(4)；所述置物组件包括X运动板(21)和Y运动板(22)，所述X运动板(21)滑动设置在所述检测平台(1)上，且所述X运动板(21)能够沿X方向运动；所述Y运动板(22)用于放置待检测芯片，所述Y运动板(22)滑动设置在所述X运动板(21)上，且所述Y运动板(22)能够沿Y方向运动，X方向和Y方向为相互垂直的两个方向；所述Y运动板(22)相对的两侧分别设置有所述移动检测相机(3)和所述固定检测相机(4)，所述移动检测相机(3)和所述固定检测相机(4)的镜头均朝向所述Y运动板(22)；所述移动检测相机(3)滑动设置在所述检测平台(1)上，且所述移动检测相机(3)能够沿Y方向运动；所述固定检测相机(4)固定设置在所述检测平台(1)上，所述移动检测相机(3)和所述固定检测相机(4)能够同时对所述Y运动板(22)上的芯片进行检测。2.如权利要求1所述的半导体芯片快速检测机构，其特征在于，所述X运动板(21)上设置有驱动机构(23)，所述驱动机构(23)能够驱动所述Y运动板(22)沿Y方向往复运动。3.如权利要求1所述的半导体芯片快速检测机构，其特征在于，所述Y运动板(22)上转动设置有工装块(24)，所述Y运动板(22)上固定设置有第一伺服电机(25)，所述第一伺服电机(25)的输出轴能够驱动所述工装块(24)转动，所述工装块(24)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王珲荣，晁阳升，陈争时，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：