测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请涉及点胶技术领域，具体公开一种测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质。方法包括：获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；根据视觉定位到的标记点位的坐标以及所述标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各所述标记点位的实际点位坐标；根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。在点胶之前计算出各测高点位的坐标，并对产品胶路上的各标记点位进行测高，进而可确定出适应各标记点位的点胶高度，避免后续点胶过程中，出现因点胶高度过高或者点胶高度过低导致的产品胶量不均匀的情况。况。况。

【技术实现步骤摘要】
测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及点胶
，特别是涉及一种测高方法、装置、系统、点胶方法及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，目前对点胶设备的效率和精度的要求也日益提升，以满足各行业对点胶工艺的高要求。
[0003]其中，点胶高度是影响点胶质量的重要因素，点胶高度指的是针尖到产品表面的距离，点胶高度过高，会导致拉胶，点胶高度过低，会导致针头沾胶、爬胶，拉胶、沾胶、爬胶等均会导致产品胶路上各处的胶量不均匀。而在传统的点胶过程中，针对同一个产品的不同点胶点位，或者针对不同产品的胶路，均是采用统一的点胶高度，因此会出现上述的点胶高度过高、过低导致的产品胶路上各处胶量不均匀的问题，影响点胶质量。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种测高方法、测高装置、测高系统、点胶方法以及计算机可读存储介质。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供一种测高方法，所述方法包括：
[0006]获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；
[0007]根据视觉定位到的标记点位的坐标以及所述标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各所述标记点位的实际点位坐标；
[0008]根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；
[0009]控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
[0010]在其中一个实施例中，所述实际点位坐标为X
‑
Y轴平面坐标；所述根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标的步骤包括：
[0011]接收输入的Z轴坐标数据；
[0012]结合所述实际点位坐标和输入的Z轴坐标数据，确定各测高点位的坐标。
[0013]在其中一个实施例中，所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤包括：
[0014]在控制测高传感器移动的过程中，获取所述测高传感器的实时坐标，并比较所述实时坐标与各所述测高点位的坐标；
[0015]根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位；
[0016]若到达，则触发所述测高传感器对产品胶路上的当前标记点位进行测高。
[0017]在其中一个实施例中，所述根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位的步骤包括：
[0018]若所述实时坐标与任意一个所述测高点位的坐标的偏差值不超过预设值，则确定
所述测高传感器到达所述测高点位。
[0019]在其中一个实施例中，在所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，所述测高方法还包括：
[0020]获取触发所述测高传感器进行测高的次数，以及所述测高传感器实际的测高次数；
[0021]比对触发所述测高传感器进行测高的次数以及所述测高传感器实际的测高次数；
[0022]若不一致，则输出报警提示。
[0023]在其中一个实施例中，在所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，所述测高方法还包括：
[0024]获取触发所述测高传感器进行测高的次数；
[0025]比对触发所述测高传感器进行测高的次数以及各所述测高点位的个数；
[0026]若不一致，则输出报警提示。
[0027]根据本申请实施例的第二方面，提供一种点胶方法，包括：
[0028]根据由上述的测高方法得到的各标记点位的测高值，确定各标记点位的点胶高度；
[0029]基于各标记点位的实际点位坐标以及点胶高度，控制点胶设备对各标记点位进行点胶。
[0030]根据本申请实施例的第三方面，提供一种测高装置，包括：
[0031]第一获取模块，用于获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；
[0032]第二获取模块，用于根据视觉定位到的标记点位的坐标以及所述标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各所述标记点位的实际点位坐标；
[0033]第三获取模块，用于根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；
[0034]控制模块，用于控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。
[0035]根据本申请实施例的第四方面，提供一种测高系统，包括：
[0036]测高传感器；
[0037]处理器和存储器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的测高方法。
[0038]根据本申请实施例的第五方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的测高方法。
[0039]本实施例提供的测高方法、装置、系统、点胶方法以及计算机可读存储介质，在点胶之前，首先根据视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，确定出各标记点位的实际点位坐标，再根据实际点位坐标确定各测高点位的坐标，然后控制测高控制器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高，由此可确定点胶路径上各标记点位的高度，进而可确定出适应各标记点位的点胶高度，避免后续点胶过程中，出现因点胶高度过高或者点胶高度过低导致的产品胶量不均匀的情况。
附图说明
[0040]图1为本申请一实施例提供的测高方法的流程框图；
[0041]图2为本申请一实施例提供的测高方法中步骤S400的流程框图；
[0042]图3为本申请另一实施例提供的测高方法的流程框图；
[0043]图4为本申请又一实施例提供的测高方法的流程框图；
[0044]图5为本申请一实施例提供的点胶方法的流程框图；
[0045]图6为本申请一实施例提供的测高装置的结构示意图；
[0046]图7为本申请一实施例提供的测高系统的结构示意图。
具体实施方式
[0047]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的优选实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反的，提供这些实施方式的目的是为了对本专利技术的公开内容理解得更加透彻全面。
[0048]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0049]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测高方法，其特征在于，所述方法包括：获取视觉定位到的产品胶路上的标记点位的坐标以及标准点位坐标图；根据视觉定位到的标记点位的坐标以及所述标准点位坐标图中对应位置处的点位坐标，得到各所述标记点位的实际点位坐标；根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标；控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高。2.根据权利要求1所述的测高方法，其特征在于，所述实际点位坐标为X
‑
Y轴平面坐标；所述根据各所述实际点位坐标，确定各测高点位的坐标的步骤包括：接收输入的Z轴坐标数据；结合所述实际点位坐标和输入的Z轴坐标数据，确定各测高点位的坐标。3.根据权利要求1所述的测高方法，其特征在于，所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤包括：在控制测高传感器移动的过程中，获取所述测高传感器的实时坐标，并比较所述实时坐标与各所述测高点位的坐标；根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位；若到达，则触发所述测高传感器对产品胶路上的当前标记点位进行测高。4.根据权利要求3所述的测高方法，其特征在于，所述根据比较结果确定所述测高传感器是否到达所述测高点位的步骤包括：若所述实时坐标与任意一个所述测高点位的坐标的偏差值不超过预设值，则确定所述测高传感器到达所述测高点位。5.根据权利要求3所述的测高方法，其特征在于，在所述控制测高传感器依次移动至各测高点位的坐标处，对产品胶路上的各标记点位进行测高的步骤之后，所述测高方法还包括：获取触发所述测高传感器进行测高的次数，以及所述测高传感器实际的测高次数...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾鹏峰，
申请(专利权)人：苏州市凌臣采集计算机有限公司，
类型：发明
国别省市：