一种划片机主轴刀片非接触式测高机构制造技术

技术编号:35944746 阅读:12 留言:0更新日期:2022-12-14 10:34
本申请公开了一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,包括与划片机龙门机架连接的支撑架,所述支撑架上安装于支撑组件,所述支撑组件上设置有检测组件,所述检测组件包括竖直的支撑块以及设于所述支撑块两侧的连接板,两侧所述连接板之间设置有装配槽,所述装配槽的上侧设置有与所述连接板连接的光纤传感器,所述光纤传感器的顶部设置有开合的防护罩。本申请设计新颖、结构简单、使用方便,不仅能够在检测前对刀片和光纤传感器进行清理,而且能够通过光纤传感器检测刀片是否到位,并将检测的信号发送给系统,由系统来计算刀片磨损量,使得检测结果具有精度高、稳定性好、安全性高的特点,并能够适应不同厂家不同型号的刀片测高。并能够适应不同厂家不同型号的刀片测高。并能够适应不同厂家不同型号的刀片测高。

【技术实现步骤摘要】
一种划片机主轴刀片非接触式测高机构


[0001]本申请涉及划片机领域,具体为一种划片机主轴刀片非接触式测高机构。

技术介绍

[0002]划片机也叫晶圆切割机,主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等电子元件的划切。
[0003]加工时,系统控制Z轴带动主轴刀片下降对晶圆片进行划切加工,在加工过程中,刀具在不断的磨损,而在每次加工完成后,Z轴会回到固定的某个位置。如果不测出刀具的磨损量,相应的切割深度会慢慢变浅,导致晶圆片不能被切透。因此需要知道刀具的磨损状况,以便于系统控制刀具下降至合适的位置进行补偿,从而保证晶圆片切透深度恒定;因此需要进行相应的刀片磨损量检测操作。
[0004]传统的刀片磨损检测采用的是接触式测高方法,利用刀片与工作台之间接入一定的电压,接入A/D转换与R/V转换电路,最终通过电压变化计算电阻的方式判断刀片与工作台是否接触,再通过计算公式将刀具的磨损量计算出来。这种测高方法一方面由于不同厂家不同类型的刀片的电阻值往往差异较大,从几十欧姆到几百上千欧姆的跨度很大,很难做到在大电阻及小电阻刀片切换时仍能做到高精度测高;另一方面空气主轴在主轴金属外壳产生感应电动势,且空气主轴容易受水气等周围环境的影响,导致刀片与工作台未接触时两者之间的电压也会产生一定数值的变化,从而影响测高精度。或者利用刀片与工作台接触时构成一个回路,通过转换电路将电流信号转换为下降沿或上升沿信号,系统捕捉这个脉冲信号,从而判断刀片与工作台是否接触,再通过脉冲位置将刀片的磨损量计算出来。无论是什么样的方式,其原理都是接触式测高。该方法的缺点:(1)在测高接触点给刀片和工作台带来一定程度损坏;(2)如果在接触后系统反应不及时或信号失灵,刀片未能及时抬升,会造成刀片切入工作台,严重损坏机器,造成安全事故。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,具有精度高、稳定性好、安全性高的优点。
[0006]为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:
[0007]一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,包括与划片机龙门机架连接的支撑架,所述支撑架上安装于支撑组件,所述支撑组件上设置有检测组件,所述检测组件包括竖直的支撑块以及设于所述支撑块两侧的连接板,两侧所述连接板之间设置有装配槽,所述装配槽的上侧设置有与所述连接板连接的光纤传感器,所述光纤传感器的顶部设置有开合的防护罩,所述防护罩与所述支撑组件上设置的驱动组件连接,所述装配槽的下侧设置有与所述支撑块连接的光纤走线块,所述支撑块的顶部设置有朝向所述光纤传感器的清洗管和吹气管。
[0008]实现上述技术方案,在进行测高时,先由驱动组件打开光纤传感器上方的防护罩,
然后由划片机上的Z轴驱动机构,驱动主轴以及主轴上的刀片向下移动,待刀片移动到光纤传感器的上侧时,由清洗管通过外接的水源向刀片进行喷水,以清理刀片上研磨时的残屑,待刀片清洗后,由吹气管通过外接的气源向刀片上进行喷气,以清理刀片和光纤传感器上残留的水渍和灰尘,以便于刀片向下移动时,能够通过光纤传感器准确的测量刀片的高度。
[0009]作为本申请的一种优先方案,所述连接板的顶部设置有高出所述支撑块的连接块,所述连接块与所述光纤传感器连接。
[0010]实现上述技术方案,用于将光纤传感器设于检测组件的顶部,以便于光纤传感器能够更好的检测主轴刀片的高度。
[0011]作为本申请的一种优先方案,所述光纤走线块的两侧设置有与所述连接板连接的走线槽。
[0012]实现上述技术方案,以便于两侧的光纤传感器从光纤走线块两侧的走线槽中进行走线。
[0013]作为本申请的一种优先方案,所述支撑组件包括设于所述支撑架顶部、并与所述支撑块连接的横向支撑块以及竖直设置于所述横向支撑块上的支撑板。
[0014]实现上述技术方案,横向支撑块的设计一方面用于安装支撑板,另一方面用于安装支撑块,而支撑板的设计用于安装驱动组件。
[0015]作为本申请的一种优先方案,所述驱动组件包括设于所述支撑板一侧的驱动件以及设于所述支撑板另一侧、并于所述驱动件输出轴和所述防护罩连接的驱动杆。
[0016]实现上述技术方案,由驱动件通过输出轴驱动所连接的驱动杆进行旋转,使驱动杆所连接的防护罩打开或关闭。
[0017]作为本申请的一种优先方案,所述驱动杆的底部开设有卡槽,所述卡槽的中间设置有与驱动件输出轴连接的装配槽,所述卡槽的下侧设置有锁紧孔。
[0018]实现上述技术方案,利用卡槽上的装配槽卡在输出轴上,然后通过锁紧孔内的螺丝,将其卡槽两侧的驱动杆锁紧在输出轴的两侧。
[0019]作为本申请的一种优先方案,所述支撑块上设置有两组管道安装孔,其中一组管道安装孔安装清洗管,另外一组管道安装孔安装吹气管;每组所述管道安装孔包括横向设于所述支撑块上的连接孔,以及设于所述连接孔上侧、并用于安装清洗管或吹气管的装配孔,和设于所述连接孔下侧、并贯通所述支撑块底部的通孔;所述支撑块的两侧设置有与装配孔连接的锁紧孔。
[0020]实现上述技术方案,将清洗管和吹气管置于装配孔中后,将其调整到预设位置,利用锁紧孔上安装的螺丝将其固定在支撑块上,连接孔上安装有堵头,用于装配孔与通孔的连通,通孔的底部设置有螺纹接口,用于安装水管接头和气管接头。
[0021]本申请的有益效果是:
[0022]本实施例中的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,包括与划片机龙门机架连接的支撑架,所述支撑架上安装于支撑组件,所述支撑组件上设置有检测组件,所述检测组件包括竖直的支撑块以及设于所述支撑块两侧的连接板,两侧所述连接板之间设置有装配槽,所述装配槽的上侧设置有与所述连接板连接的光纤传感器,所述光纤传感器的顶部设置有开合的防护罩,所述防护罩与所述支撑组件上设置的驱动组件连接,所述装配槽的下侧设置有与所述支撑块连接的光纤走线块,所述支撑块的顶部设置有朝向所述光纤传感器
的清洗管和吹气管。本申请设计新颖、结构简单、使用方便,不仅能够在检测前对刀片和光纤传感器进行清理,而且能够通过光纤传感器检测刀片是否到位,并将检测的信号发送给系统,由系统来计算刀片磨损量,使得检测结果具有精度高、稳定性好、安全性高的特点,并能够适应不同厂家不同型号的刀片测高。
附图说明
[0023]图1为本申请涉及的示意图。
[0024]图2为本申请涉及的结构示意图。
[0025]图3为本申请涉及的检测组件示意图。
[0026]图4为本申请涉及的支撑块示意图。
[0027]图中:1、支撑架;2、支撑组件;201、横向支撑块;202、支撑板;3、检测组件;301、支撑块;3011、连接孔;3012、装配孔;3013、通孔;302、连接板;303、光纤走线块;304、走线槽;4、光纤传感器;5、防护罩;6、驱动组件;601、驱动件;7、清洗管;8、吹气管;9、驱动杆;901、卡槽;902、装配槽;903本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,包括与划片机龙门机架连接的支撑架(1),所述支撑架(1)上安装于支撑组件(2),所述支撑组件(2)上设置有检测组件(3),其特征在于,所述检测组件(3)包括竖直的支撑块(301)以及设于所述支撑块(301)两侧的连接板(302),两侧所述连接板(302)之间设置有装配槽,所述装配槽的上侧设置有与所述连接板(302)连接的光纤传感器(4),所述光纤传感器(4)的顶部设置有开合的防护罩(5),所述防护罩(5)与所述支撑组件(2)上设置的驱动组件(6)连接,所述装配槽的下侧设置有与所述支撑块(301)连接的光纤走线块(303),所述支撑块(301)的顶部设置有朝向所述光纤传感器(4)的清洗管(7)和吹气管(8)。2.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,其特征在于,所述连接板(302)的顶部设置有高出所述支撑块(301)的连接块,所述连接块与所述光纤传感器(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,其特征在于,所述光纤走线块(303)的两侧设置有与所述连接板(302)连接的走线槽(304)。4.根据权利要求1所述的一种划片机主轴刀片非接触式测高机构,其特征在于,所述支撑组件(2)包括设于所述支撑架(1)顶部、并与所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖招军李旺军张智广于飞
申请(专利权)人:苏州特斯特半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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