一种划片机半导体基片对中机构及划片机制造技术

本申请公开了一种划片机半导体基片对中机构，包括：竖直设置的支撑块；纵向设于所述支撑块顶部

【技术实现步骤摘要】
一种划片机半导体基片对中机构及划片机


[0001]本申请涉及半导体基片对中机构领域，具体为一种划片机半导体基片对中机构及划片机
。

技术介绍

[0002]划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆
、
集成电路
、QFN、
发光二极管
、LED
芯片
、
太阳能电池
、
电子基片等的划切，当然也适用于包括硅
、
石英
、
氧化铝
、
氧化铁
、
砷化镓
、
铌酸锂
、
蓝宝石和玻璃等材料
。
半导体料匣主要是用于存放晶圆和电子基片等材料，在划片机加工行业中，带有基片的料匣置于划片机上料一侧，然后由机械手抓取到工作台，通过工作台上方的视觉系统以及工作台下方的
DD
马达进行基片视觉对位，而视觉对位虽然能够满足划片机的加工需求，但是会占用工作台的划片时间，从而影响划片机的工作效率
。
针对于此，我们研究了一种划片机半导体基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，包括：竖直设置的支撑块（1）；纵向设于所述支撑块（1）顶部
、
并用于提供纵向张合驱动力的第一驱动组件（2），所述第一驱动组件（2）的两侧设置有张合组件（3）；以及，横向设于所述张合组件（3）下方
、
并用于提供升降驱动力的第二驱动组件（4）以及设于所述第二驱动组件（4）上用于承载基片的升降板（5），所述升降板（5）位于两侧张合组件（3）之间
。2.
根据权利要求1所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述第一驱动组件（2）采用正反牙双向滑台直线模组
。3.
根据权利要求1所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述支撑块（1）的顶部开设有装配槽，所述装配槽内安装有横向的支撑板（6）
。4.
根据权利要求3所述的一种划片机半导体基片对中机构，其特征在于，所述第二驱动组件（4）包括竖直设于所述支撑板（6）两侧的气缸，所述气缸上的活塞杆与所述升降板（5）连接
。5.
根据权利要求2所述的一种划片机半导体基片对中机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖招军，张智广，吴鹏飞，
申请(专利权)人：苏州特斯特半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：