一种半导体生产用非接触式厚度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，包括底座，底座上端面固定连接有工作框，工作框顶部相对的两侧开设有插槽，两个插槽内插设有插板，两个插板之间设置有工作板，工作框内底壁设置有夹持机构，通过设置的夹持机构可对半导体待加工件进行自动定位，显著的提高了半导体待加工件厚度检测装置的使用便捷性，降低了半导体待加工件在检测过程中出现偏位的情况，大大提高了半导体待加工件厚度检测装置的检测准确性，且该夹持装置能够使得半导体待加工件位于夹持机构的正中心位置上，以此对半导体待加工件进行定位

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用非接触式厚度检测装置


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体的，涉及一种半导体生产用非接触式厚度检测装置
。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
。
半导体在集成电路
、
消费电子
、
通信系统
、
光伏发电
、
照明
、
大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件
。
半导体待加工件生产制造过程中需要对半导体待加工件的亮度
、
电压
、
波长
、
长度
、
厚度
、
宽度等参数进行检测
。
半导体待加工件检测过程中需要采用厚度检测装置对半导体待加工件中心点进行厚度检测，半导体厚度检测装置根据检测方式不同可以分为：接触式厚度检测装置与非接触式厚度检测装置
。
[0003]传统的装置在使用过程中存在一些弊端，例如：现有的半导体厚度检测装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，包括底座
(10)
，所述底座
(10)
上端面固定连接有工作框
(11)
，其特征在于：所述工作框
(11)
顶部相对的两侧开设有插槽
(12)
，两个所述插槽
(12)
内插设有插板
(13)
，两个所述插板
(13)
之间设置有工作板
(14)
，所述工作框
(11)
内底壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括立柱
(20)
，所述立柱
(20)
固定安装于工作框
(11)
内底壁上，所述立柱
(20)
顶部外壁环形阵列设置有多个顶板
(21)
，所述立柱
(20)
外壁上滑动套接有滑套
(22)
，所述立柱
(20)
两侧横向对称设置有电动伸缩杆
(23)
，所述电动伸缩杆
(23)
的活动端与滑套
(22)
下端面转动连接，所述滑套
(22)
外壁上环形阵列设置有多个横杆
(24)
，多个所述横杆
(24)
远离滑套
(22)
的端部转动连接有第一连杆
(25)
，多个所述第一连杆
(25)
远离横杆
(24)
的端部转动连接有第二连杆
(26)
，多个所述第二连杆
(26)
与顶板
(21)
转动连接，且多个所述第二连杆
(26)
的外壁上固定连接有夹持板
(27)
，所述工作板
(14)
环形阵列开设有供夹持板
(27)
旋转的四个开口
(28)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述工作框
(11)
上方设置有非接触式厚度检测机构，所述非接触式厚度检测机构包括安装板
(30)
和显示器
(31)
，所述安装板
(30)
和显示器
(31)
均固定安装于底座
(10)
上，所述安装板
(30)
顶部侧壁固定安装有安装架
(32)
，所述安装架
(32)
下端面固定安装有激光厚度传感器
(33)
，所述激光厚度传感器
(33)
与显示器
(31)
通过导线电性连接
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，其特征在于：所述安装板
(30)
上竖直开设有矩形口
(40)
，所述矩形口
(40)
内侧竖直设置有电动滑轨

【专利技术属性】
技术研发人员：杨美娟，杨中明，贺小勇，
申请(专利权)人：江苏森标科技有限公司，
类型：发明
国别省市：