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本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种半导体生产用非接触式厚度检测装置，包括底座，底座上端面固定连接有工作框，工作框顶部相对的两侧开设有插槽，两个插槽内插设有插板，两个插板之间设置有工作板，工作框内底壁设置有夹持机构，通过设置的夹持机构可...
该专利属于江苏森标科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏森标科技有限公司授权不得商用。

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