成像装置分析系统和成像装置分析方法制造方法及图纸

本公开说明了成像装置分析系统１００和成像装置分析方法。根据一个实施例，成像装置分析系统１００包括光源１５４，和与光源１５４耦合的、且配置成控制光源１５４以光学方式将光１１６传送到成像装置１１４的处理电路，其中，光源１５４配置成为分析成像装置１１４的至少一个成像部件而输出光１１６，而成像装置１１４配置成响应接收的光１１６产生图像，且上述处理电路进一步配置成通过成像装置１１４访问成像装置１１４产生的图像数据和处理图像数据１１４来分析至少一个成像部件的运行状况，而上述图像数据是成像装置１１４响应对来自光源１５４的光１１６的接收而产生的。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种成像装置分析系统１００，包括：光源１５４，配置成输出用于分析成像装置１１４的至少一个成像部件的光１１６，其中，所述成像装置１１４配置成响应所接收的光１１６而产生图像；和与所述光源１５４耦合的处理电路，配置成控制所述光源１５４以光学方式将所述光１１６传送到所述成像装置１１４，其中，所述处理电路还配置成访问图像数据，所述图像数据由所述成像装置１１４响应它对来自所述光源１５４的光１１６的接收而产生，并处理所述图像数据以分析至少一个成像部件的运行状况。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：TL科勒，SD施特克尔，JM迪卡洛，L格曼，GJ迪斯波托，E蒙特戈梅里，CL米勒，
申请(专利权)人：惠普开发有限公司，
类型：发明
国别省市：US[]