一种采用陶瓷腔体的等离子源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用陶瓷腔体的等离子源，涉及电子技术领域，包括有整流滤波稳压模块、辅助电源、高频逆变模块、第一主控板、功率合成模块、功率输出及检测电路、第二主控板和点火板组成，所述交流电的输出端分别连接整流滤波稳压模块及辅助电源，且整流滤波稳压模块的输出端连接有高频逆变模块。本实用新型专利技术真空腔体结构为一整个类圆腔体结构，改变了现有腔体的多段式组装结构，腔体无需拼装使用，提高了腔体的气密性，从而保证了产品的清洁率，腔体采用陶瓷材质，降低了腔体因金属材质发生接触碰撞时腔体的磨损，类圆腔体外型可使腔体减少与外部的接触摩擦，结构上也改变了现有腔体多段式结构的复杂性，结构简单无需拼装。装。装。

【技术实现步骤摘要】
一种采用陶瓷腔体的等离子源


[0001]本技术属于电子
，特别是涉及一种采用陶瓷腔体的等离子源。

技术介绍

[0002]在目前电子领域中，远程等离子源也称作远程高密度等离子发生器，是应用在半导体、芯片制造过程中的核心装备，该设备用离化后的氟来清洗沉积在芯片结构内部的微粉尘，在泛半导体、芯片等制程中，在芯片内部和表面都会污染大量的微粉尘，在设备工艺腔体中残留一些微粉尘，在芯片纳米尺度上，一颗微米级的粉尘就会覆盖数十数百芯片内部元件，造成芯片失效。远程等离子源能够提供大量离化氟，对真空条件下的各类结构体进行分子级别蚀刻清洁。
[0003]远程等离子源利用电磁振荡输能和高压点火，在具有特殊结构的金属多段式腔体内产生并维持特定密度的各种半导体、芯片制造过程中所需等离子，例如氟离子，氢离子，氧离子等，实现芯片制造过程中深层清理，精密刻蚀，该清洗方式为干式清洗法，在半导体与面板制成中做清洗用途，利用气体及电力的方式形成电浆，电浆产生的自由基与反应室中的污染物发生解离反应，最后以PUMP的抽气方式，将微粉尘生成物带出反应室，以降低过程中产生的污染物。
[0004]目前市场上的远程等离子源是由金属材质制成的多段式腔体结构，腔体结构采用多段式结构，需拼装使用，接口处易因拼装不到位产生漏气，影响产品的清洁率，金属材质因接触发生碰撞易产生磨损，大大降低了产品的生产良率。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种采用陶瓷腔体的等离子源，解决了以上问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0007]本技术的一种采用陶瓷腔体的等离子源，包括有整流滤波稳压模块、辅助电源、高频逆变模块、第一主控板、功率合成模块、功率输出及检测电路、第二主控板和点火板组成，所述交流电的输出端分别连接整流滤波稳压模块及辅助电源，且整流滤波稳压模块的输出端连接有高频逆变模块，所述辅助电源的输出端分别连接高频逆变模块和第一主控板，且高频逆变模块的输出端分别连接有功率合成模块和第一主控板，所述功率合成模块的输出端连接有功率输出及检测电路，且功率输出及检测电路电性连接有第一主控板，所述第一主控板连接有第二主控板，且第二主控板连接有点火板，其特征在于：还包括采用陶瓷材质的腔体；
[0008]所述腔体的内部包括有绝缘阻隔腔、进气管和出气管，且点火板连接有腔体，且腔体电性连接有第二主控板；
[0009]所述腔体的外壁设置有绝缘阻隔板，且绝缘阻隔板的上端连接有上槽口，所述绝缘阻隔板的下端安装有下槽口，且绝缘阻隔板的外壁连接有壳体，所述壳体的表面卡接有安装板，且壳体的表面连接有点火线圈。
[0010]进一步地，所述腔体通过点火线圈与点火板相连接，且腔体通过电性反馈信号给第二主控板。
[0011]进一步地，所述腔体的绝缘阻隔腔内壁覆盖三氧化二钇膜、氧化铝膜、二氧化硅膜或氮化铝膜。
[0012]进一步地，所述腔体整体采用三氧化二钇陶瓷材质。
[0013]进一步地，所述腔体的上端为进气管，且腔体的下端为出气管。
[0014]进一步地，所述绝缘阻隔腔在绝缘阻隔板的内壁设置，且进气管与上槽口相对应，并且出气管与下槽口相对应。
[0015]进一步地，所述绝缘阻隔板在壳体的轴心处设置，所述安装板在壳体的外壁呈“X”型结构。
[0016]本技术相对于现有技术包括有以下有益效果：
[0017]1、本技术中，通过腔体结构为一整个类圆腔体结构，改变了现有腔体的多段式组装结构，腔体无需拼装使用，提高了腔体的气密性，从而保证了产品的清洁率，腔体采用陶瓷材质，降低了腔体因金属材质发生接触碰撞时腔体的磨损，类圆腔体外型可使腔体减少与外部的接触摩擦，结构上也改变了现有腔体多段式结构的复杂性，结构简单无需拼装，节省了人工及时间成本。
[0018]2、本技术中，通过腔体与第二主控板的电性连接，当反馈信号传输到主板上时，八块功放板整合在一起，此时量测的数值，对比电源功放板的数值，最大值与最小值的误差越小，表示各板输出功率更加平均稳定，使得板子可持续稳定运行，避免了各板输出功率误差太大时，导致的板子烧毁问题。
[0019]3、本技术中，通过腔体采用陶瓷材质耐磨损，优化了现有腔体因金属材质产生的磨损问题，提高了腔体的使用率，可大规模应用在半导体制造领域，推动了半导体制造行业的发展与创新，并且内部圆环结构减少了内部气体做螺旋运动时与腔体的接触碰撞，从而提高了腔体的使用率及清洁效率，能大幅度提升半导体芯片生产效率及产品良率，降低了人力成本、清洁时间、工业环境危害，达到了清洁品质、生产效能、生产良率及绿色清洁的目标。
[0020]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术一种采用陶瓷腔体的等离子源的模块结构示意图；
[0023]图2为功率合成模块的结构框图；
[0024]图3为功率输出及检测电路的电路图；
[0025]图4为第一主控板的结构框图；
[0026]图5为第二主控板的结构框图；
[0027]图6为点火板的电路图；
[0028]图7为本技术中一种采用陶瓷腔体的等离子源的外部结构示意图；
[0029]图8为本技术中腔体的结构示意图；
[0030]图9为本技术中腔体的立体结构主视图；
[0031]图10为本技术中腔体的立体剖面结构示意图；
[0032]图11为现有反应腔体的立体结构示意图；
[0033]图12为现有反应腔体的仰视立体结构示意图；
[0034]图13为现有反应腔体的正视结构图；
[0035]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0036]1、整流滤波稳压模块；2、辅助电源；3、高频逆变模块；4、第一主控板；5、功率合成模块；6、功率输出及检测电路；7、第二主控板；8、点火板；9、腔体；901、绝缘阻隔腔；902、进气管；903、出气管；904、绝缘阻隔板；905、上槽口；906、下槽口；907、壳体；908、安装板；909、点火线圈。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0038]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“侧面”、“中间位置”、“垂直”、“内壁”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用陶瓷腔体的等离子源，包括有整流滤波稳压模块(1)、辅助电源(2)、高频逆变模块(3)、第一主控板(4)、功率合成模块(5)、功率输出及检测电路(6)、第二主控板(7)和点火板(8)组成，所述整流滤波稳压模块(1)及辅助电源(2)分别连接交流电的输出端，且整流滤波稳压模块(1)的输出端连接有高频逆变模块(3)，所述辅助电源(2)的输出端分别连接高频逆变模块(3)和第一主控板(4)，且高频逆变模块(3)的输出端分别连接有功率合成模块(5)和第一主控板(4)，所述功率合成模块(5)的输出端连接有功率输出及检测电路(6)，且功率输出及检测电路(6)电性连接有第一主控板(4)，所述第一主控板(4)连接有第二主控板(7)，且第二主控板(7)连接有点火板(8)，其特征在于：还包括采用陶瓷材质的腔体(9)；所述腔体(9)的内部包括有绝缘阻隔腔(901)、进气管(902)和出气管(903)，且点火板(8)连接有腔体(9)，且腔体(9)电性连接有第二主控板(7)；所述腔体(9)的外壁设置有绝缘阻隔板(904)，且绝缘阻隔板(904)的上端连接有上槽口(905)，所述绝缘阻隔板(904)的下端安装有下槽口(906)，且绝缘阻隔板(904)的外壁连接有壳体(907)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德才，洪靖为，黄影，
申请(专利权)人：上海财盈半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：