光电探测器TO封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电探测器TO封装结构，包括：TO封装底座；反光杯，设置在所述TO封装底座上；芯片，设置在所述TO封装底座上并位于所述反光杯的焦点处或者靠近所述反光杯的焦点的位置，所述芯片的光敏面迎向所述反光杯的杯口；TO封装盖帽，所述TO封装盖帽为透光结构并设置在所述反光杯的杯口处，用于闭合所述反光杯的杯口。采用上述结构设置的本实用新型专利技术，首先利用TO封装底座和TO封装盖帽，可以确保对芯片的防护。在此基础上设置反光杯，利用反光杯来汇聚光线至芯片的光敏面上，提高测试效果，无需依靠光学透镜来增强光线，结构简单，成本较低，适合大规模推广应用。适合大规模推广应用。适合大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】
光电探测器TO封装结构


[0001]本技术涉及光电检测
，特别涉及一种光电探测器TO封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是探测器的重要组成部分，为了减少外界因素对芯片的影响，通常需要采取一些措施对芯片进行封装保护，良好的封装结构不仅能固定、保护好芯片，还能采取一些特殊的结构来改善芯片光、电、热等方面的性能，使芯片性能得到更好的发挥。
[0003]TO封装技术是目前光电器件常用的封装技术之一，具有尺寸可控、工艺简单、成本低廉、灵活方便的优点。光电器件的TO封装结构一般包含芯片、底座、引脚和带透光窗口的盖帽，芯片设置在底座上，通过导线或焊接与引脚相连，引脚与底座之间设有绝缘子，盖帽与底座通过电焊工艺结合在一起，形成一个气密腔体，外界的光信号通过盖帽上的透光窗口入射到腔内的芯片上，透光窗口多为平面透镜或凸透镜，平面透镜不具备聚光功能，而凸透镜能把更多的光信号汇聚到芯片的光敏面上，从而提升探测器的性能，这在对微弱信号进行检测时尤为重要。传统的光学透镜对光有不同程度的吸收，尤其是对弱紫外光信号存在很强的吸收，并且制造成本高。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种光电探测器TO封装结构，不借用光学透镜即可提高探测性能。
[0005]根据本技术实施例的光电探测器TO封装结构，包括：TO封装底座；反光杯，设置在所述TO封装底座上；芯片，设置在所述TO封装底座上并位于所述反光杯的焦点处或者靠近所述反光杯的焦点的位置，所述芯片的光敏面迎向所述反光杯的杯口；TO封装盖帽，所述TO封装盖帽为透光结构并设置在所述反光杯的杯口处，用于闭合所述反光杯的杯口。
[0006]根据本技术实施例的光电探测器TO封装结构，至少具有如下有益效果：
[0007]采用上述结构设置的本技术，首先利用TO封装底座和TO封装盖帽，可以确保对芯片的防护。在此基础上设置反光杯，利用反光杯来汇聚光线至芯片的光敏面上，提高测试效果，无需依靠光学透镜来增强光线，结构简单，成本较低，适合大规模推广应用。传统的反光杯通常都是用于配合点光源进行光线反射送出，实现远距离聚光照明作用。本技术利用反光杯来反向聚集光线，结构简单，成本低廉，并且结构紧凑，具有很强的实用性。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述反光杯与所述TO封装底座为一体结构。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述反光杯通过焊接、卡接、紧配或粘接在所述TO封装底座上。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述TO封装盖帽上设置有透光窗口。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述TO封装盖帽为平面透镜、平凸球面镜、平凹球面镜、双凸球面镜或双凹球面镜。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述TO封装盖帽为氟化钙、锗、硒化锌、硅、蓝宝
石、光学玻璃或熔融石英制成的透明结构。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述反光杯的反射面为球面、非球面、自由曲面中的任意一种。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述反光杯为金属结构、塑料结构或玻璃结构。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述芯片为红外探测器芯片、可见光探测器芯片、紫外探测器芯片中的一种或多种。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述TO封装底座为贴片式结构、直插式结构、平板式结构、板上封装式结构中的任意一种。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0019]图1为本技术第一种结构示意图；
[0020]图2为本技术第二种结构示意图；
[0021]图3为本技术第三种结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，多个指的是两个以上。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]参照图1至图3所示，本技术一种实施例的光电探测器TO封装结构，包括：TO封装底座2；反光杯7，设置在TO封装底座2上；芯片5，设置在TO封装底座2上并位于反光杯7的焦点处或者靠近反光杯7的焦点的位置，芯片5的光敏面迎向反光杯7的杯口；TO封装盖帽3，TO封装盖帽3为透光结构并设置在反光杯7的杯口处，用于闭合反光杯7的杯口。
[0027]采用上述结构设置的本技术，首先利用TO封装底座2和TO封装盖帽3，可以确保对芯片5的防护。在此基础上设置反光杯7，利用反光杯7来汇聚光线至芯片5的光敏面上，提高测试效果，无需依靠光学透镜来增强光线，结构简单，成本较低，适合大规模推广应用。
传统的反光杯7通常都是用于配合点光源进行光线反射送出，实现远距离聚光照明作用。本技术利用反光杯7来反向聚集光线，结构简单，成本低廉，并且结构紧凑，具有很强的实用性。
[0028]在部分实施例中，反光杯7与TO封装底座2为一体结构，这样反光杯7与TO封装底座2之间无需进行组装，有利于提高封装效果以及生产效率。
[0029]在部分实施例中，反光杯7通过焊接、卡接、紧配或粘接在TO封装底座2上。采用本实施例的结构设置，反光杯7与TO封装底座2为分体式结构，方便根据实际需要定制不同尺寸规格、性能的反光杯7。
[0030]在部分实施例中，TO封装盖帽3上设置有透光窗口6。利用透光窗口6来实现光线进入，再利用反光杯7将进入的光线汇聚到芯片5的光敏面上。采用本实施例的结构设置，可以将整个TO封装盖帽3设置为透光结构，从而实现反光杯7最大的进光量。也可以仅在TO封装盖帽3对应反光杯7杯口的部分区域设置成透光的，形成透光窗口6。
[0031]在部分实施例中，TO封装盖帽3为平面透镜、平凸球面镜、平凹球面镜、双凸球面镜或双凹球面镜。这类透镜的应用，有助于确保最大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光电探测器TO封装结构，其特征在于，包括：TO封装底座；反光杯，设置在所述TO封装底座上；芯片，设置在所述TO封装底座上并位于所述反光杯的焦点处或者靠近所述反光杯的焦点的位置，所述芯片的光敏面迎向所述反光杯的杯口；TO封装盖帽，所述TO封装盖帽为透光结构并设置在所述反光杯的杯口处，用于闭合所述反光杯的杯口。2.根据权利要求1所述的光电探测器TO封装结构，其特征在于，所述反光杯与所述TO封装底座为一体结构。3.根据权利要求1所述的光电探测器TO封装结构，其特征在于，所述反光杯通过焊接、卡接、紧配或粘接在所述TO封装底座上。4.根据权利要求1所述的光电探测器TO封装结构，其特征在于，所述TO封装盖帽上设置有透光窗口。5.根据权利要求1所述的光电探测器TO封装结构，其特征在于，所述TO封装盖帽为平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋伟东，吕军兴，郭越，马博新，何鑫，张弛，罗幸君，王幸福，李述体，
申请(专利权)人：五邑大学，
类型：新型
国别省市：