一种光敏元件的COB封装结构与激光传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光敏元件的COB封装结构与激光传感器，其中，光敏元件的COB封装结构包括基板、光敏芯片和金属管帽，基板的上表面设置有功能区，功能区的外侧开设有环形凹槽；光敏芯片位于功能区，通过引线与基板实现电连接；金属管帽插设于环形凹槽，在朝向接收方向上开设有接收窗口，使光敏芯片的感光区域正对接收窗口。由此，能够检测反馈特定波长的激光，同时具备强抗外界干扰能力，可广泛应用于测距和测速等领域。于测距和测速等领域。于测距和测速等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种光敏元件的COB封装结构与激光传感器


[0001]本技术涉及光电传感器
，尤其是涉及到一种光敏元件的COB封装结构与激光传感器。

技术介绍

[0002]随着科技水平的提高，激光传感器被广泛应用于长度、距离、振动、速度、方位等物理量的测量，激光传感器由激光器、激光检测器和测量电路组成，可实现无接触远距离测量，具有速度快、精度高、量程大等优点。目前，常规使用的激光检测器一般将感光芯片先封装成半导体二极管，然后再通过引脚焊接到特定的激光检测电路的基板上，相对工艺较复杂且成本较高，抗干扰能力弱且不易装载使用。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供了一种光敏元件的COB封装结构与激光传感器，能够检测反馈特定波长的激光，同时具备强抗外界干扰能力，可广泛应用于测距和测速等领域。
[0004]本技术第一方面的实施例，提供了一种光敏元件的COB封装结构，包括基板、光敏芯片和金属管帽，基板的上表面设置有功能区，功能区的外侧开设有环形凹槽；光敏芯片位于功能区，通过引线与基板实现电连接；金属管帽插设于环形凹槽，在朝向接收方向上开设有接收窗口，使光敏芯片的感光区域正对接收窗口。
[0005]进一步地，基板的下表面设置有接插座，用于与接插件连接。
[0006]进一步地，基板的下表面还设置有引脚接口。
[0007]进一步地，基板上设置有定位孔，定位孔位于环形凹槽两侧。
[0008]进一步地，金属管帽底部设置有限位结构。
[0009]进一步地，环形凹槽内部设置有硅胶层，硅胶层用于粘接金属管帽与基板。
[0010]进一步地，硅胶层的厚度为环形凹槽的深度的二分之一。
[0011]本技术第二方面的实施例，提供了一种激光传感器，包括激光器、测量电路和光敏元件的COB封装结构。
[0012]本技术实施例提供的技术方案的有益效果至少包括：一种光敏元件的COB封装结构，包括基板、光敏芯片和金属管帽，基板的上表面设置有功能区，功能区的外侧开设有环形凹槽；光敏芯片位于功能区，通过引线与基板实现电连接；金属管帽插设于环形凹槽，在朝向接收方向上开设有接收窗口，使光敏芯片的感光区域正对接收窗口。由此，能够检测反馈特定波长的激光，同时具备强抗外界干扰能力，可广泛应用于测距和测速等领域。
[0013]其中，光敏元件采用板上芯片封装(Chips on Board，COB)方式封装，满足光敏芯片的焊接要求的同时，集成度和精密度更高，光敏芯片对特定波长的激光响应度更高；金属管帽与环形凹槽的特殊装配方式，在具有高可靠性和强抗干扰性的同时，节约了制作成本；基板的下表面设置有接插座，便于连接各类激光传感器，扩大了光敏元件的COB封装结构的使用范围。
[0014]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0015]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。其中：
[0016]图1示出了本技术的一个实施例提供的一种光敏元件的COB封装结构的示意图；
[0017]图2示出了图1所示实施例的基板上表面的结构示意图；
[0018]图3示出了图1所示实施例的基板下表面的结构示意图；
[0019]图4示出了图1所示实施例的功能区的结构示意图；
[0020]图5示出了图1所示实施例的金属管帽与基板的连接结构示意图。
[0021]其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0022]1基板，11功能区，12环形凹槽，13接插座，14引脚接口，15定位孔，2光敏芯片，21引线，3金属管帽，31接收窗口，32限位结构，33硅胶层，4激光器，5测量电路。
具体实施方式
[0023]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]下面参照图1至图5描述根据本技术一些实施例提供的一种光敏元件的COB封装结构与激光传感器。
[0026]如图1至图3所示，根据本技术实施例提供的一种光敏元件，包括基板1、光敏芯片2和金属管帽3，基板1的上表面设置有功能区11，功能区11的外侧开设有环形凹槽12；光敏芯片2位于功能区11，通过引线21与基板1实现电连接；金属管帽3插设于环形凹槽12，在朝向接收方向上开设有接收窗口31，使光敏芯片2的感光区域正对接收窗口31。由此，能够检测反馈特定波长的激光，同时具备强抗外界干扰能力，可广泛应用于测距和测速等领域。
[0027]如图4所示，光敏元件采用COB封装方式，直接将光敏芯片2及其它元件粘接在基板1上，在满足光敏芯片2的焊接要求的同时，使得光敏元件的集成度和精密度更高。具体地，首先将光敏芯片2用银胶粘接在基板1上表面的功能区11，使用引线21键合光敏芯片2与基板1，以实现光敏芯片2与基板1的电连接。优选地，采用金线作为引线21。然后，采用二次涂覆的方式，使用硅胶覆盖基板1，用于封闭形成闭合回路；最后将金属管帽3与环形凹槽12连接，进行加热固化封装。
[0028]其中，光敏芯片2用于感应特定波长的激光，优选地，在一些可能的实施例中，光敏芯片2在接收到波长为460nm、1064nm和1080nm的激光时，产生的光谱感应及响应度效果最显著。
[0029]其中，金属管帽3罩在光敏芯片2的外侧，在对光敏芯片2起到保护作用的同时，使得光敏元件的COB封装结构具备强抗干扰能力。
[0030]其中，基板1上还设置有激光检测电路，用于对光敏芯片2接收到的激光信号进行处理。
[0031]如图1和图3所示，基板1的下表面设置有接插座13，用于与接插件连接。具体地，采用回流焊的方式，将接插座13焊接在基板1的下表面，便于对光敏元件进行电特性测试，也可以将光敏元件直接连接至各类激光检测器，操作方便且准确。优选地，在一些可能的实施例中，接插座13采用IPEX接口。
[0032]如图3所示，在一些可能的实施例中，基板1的下表面还设置有引脚接口14。具体地，引脚接口14为漏铜的正负圆孔，能够直接使用万用表或焊接导线进行连接，以测试光敏芯片2的光电流等电学参数。
[0033]如图2和图3所示，基板1上设置有定位孔15，定位孔15位于环形凹槽12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光敏元件的COB封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，所述基板(1)的上表面设置有功能区(11)，所述功能区(11)的外侧开设有环形凹槽(12)；光敏芯片(2)，位于所述功能区(11)，所述光敏芯片(2)通过引线(21)与所述基板(1)实现电连接；金属管帽(3)，插设于所述环形凹槽(12)，所述金属管帽(3)在朝向接收方向上开设有接收窗口(31)，使所述光敏芯片(2)的感光区域正对所述接收窗口(31)。2.根据权利要求1所述的光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述基板(1)的下表面设置有接插座(13)，用于与接插件连接。3.根据权利要求1所述的光敏元件的COB封装结构，其特征在于：所述基板(1)的下表面还设置有引脚接口(14)。4.根据权利要求1所述的光敏元件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝明，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：