一种变调接收管封装结构制造技术

本申请公开了一种变调接收管封装结构，包括罐式封装底座和管帽，罐式封装底座的顶部设有光电转换芯片，罐式封装底座上设有多个向下延伸的引脚，光电转换芯片与每个引脚连接，管帽设置于所述罐式封装底座的顶部且将光电转换芯片扣设在内。本实用新型专利技术提供的变调接收管封装结构，光电转换芯片设置在罐式封装底座的顶部，管帽将光电转换芯片扣设在罐式封装底座的顶部，感光电流分布平行均匀，感光电流一致性得到极大提高，光电转换芯片能够均匀接收来自上方的光，将光信号转换为电信号，提高了产品性能。品性能。品性能。

【技术实现步骤摘要】
一种变调接收管封装结构


[0001]本技术属于电子元器件
，具体涉及变调接收管封装结构。

技术介绍

[0002]接收管是一种常见的光电转换器件，它能将接收到的光能转换为电流信号。大部分接收管是不论接收到何种红外光，都会转换为电信号，有一种接收管只有在接收到固定频率的红外光后，才会转换为电信号，这种接收管叫做变调接收管。
[0003]现有的变调接收管多数是Transfor(转换)形式的封装结构，Transfor形式的封装结构采用卧式支架来Bonding(键合)芯片，采用环氧树脂材质做表面封装覆盖。卧式支架是将芯片键合在支架的侧面，也就是说变调接收管的感光区域设置在支架的侧面，限制了接收来自管上方的光。
[0004]Transfor形式的封装结构表面封装采用的材质是环氧树脂，在一定的高温高湿等环境下，这种封装结构会出现电路开线等问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了变调接收管封装结构，主要目的在于解决变调接收管封装结构不能接收来自管上方的光的问题。
[0006]为解决上述问题，本申请提供一种变调接收管封装结构，包括罐式封装底座和管帽，所述罐式封装底座的顶部设有光电转换芯片，所述罐式封装底座上设有多个向下延伸的引脚，所述光电转换芯片与每个引脚连接，所述管帽设置于所述罐式封装底座的顶部且将所述光电转换芯片扣设在内。
[0007]进一步的，所述罐式封装底座上设有腔体，所述多个引脚均设置在所述腔体内。
[0008]进一步的，所述罐式封装底座的顶部和底部上均设有多个通孔，每个引脚从底部的通孔进入所述腔体，延伸至顶部的通孔，所述引脚之间通过玻璃进行密封。
[0009]进一步的，所述光电转换芯片的顶部设有多个第一电极引脚，所述光电转换芯片的底部设有一个第二电极引脚，每个所述第一电极引脚与一个引脚通过金线键合连接，所述第二电极引脚与所述一个引脚相连接。
[0010]进一步的，所述罐式封装底座为金属制成的底座。
[0011]进一步的，所述管帽为金属和玻璃制成的管帽。
[0012]进一步的，所述光电转换芯片通过银胶粘接在所述罐式封装底座的顶部。
[0013]进一步的，所述管帽通过点焊焊接在所述罐式封装底座的顶部。
[0014]本申请中的有益效果：本技术提供的变调接收管封装结构，光电转换芯片设置在罐式封装底座的顶部，管帽将光电转换芯片扣设在罐式封装底座的顶部，感光电流分布平行均匀，感光电流一致性得到极大提高，光电转换芯片能够均匀接收来自上方的光，将光信号转换为电信号，提高了产品性能。
[0015]本技术提供的变调接收管封装结构，采用由金属和玻璃制成的管帽，该种管
帽具有优良的抗高低温性能，优越的密封性能，不会出现电路开线，提高了产品可靠性，更适用于高温高湿等苛刻环境。
[0016]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0017]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0018]图1为本技术示例性实施例的变调接收管封装结构的结构示意图；
[0019]图2为本技术示例性实施例的变调接收管封装结构的正面视图。
[0020]图中：1
‑
罐式封装底座，11
‑
光电转换芯片，12
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引脚，13
‑
腔体；2
‑
管帽。
具体实施方式
[0021]为克服现有技术中的缺陷，本技术提供变调接收管封装结构。为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0022]本申请提供一种变调接收管封装结构，参见图1，包括罐式封装底座1和管帽2，罐式封装底座1的顶部设有光电转换芯片11，罐式封装底座1上设有多个向下延伸的引脚12，光电转换芯片11与每个引脚12连接，管帽2设置于罐式封装底座1的顶部且将光电转换芯片11扣设在内。
[0023]具体的，罐式封装底座为立式封装结构，光电转换芯片设置在罐式封装底座的顶部，与光电转换芯片连接的引脚设置在罐式封装底座的底部，管帽扣设在罐式封装底座的顶部，将光电转换芯片扣设在内。
[0024]与现有技术相比，本技术提供的变调接收管封装结构，光电转换芯片设置在罐式封装底座的顶部，管帽将光电转换芯片扣设在罐式封装底座的顶部，感光电流分布平行均匀，感光电流一致性得到极大提高，光电转换芯片能够均匀接收来自上方的光，将光信号转换为电信号，提高了产品性能。
[0025]在一个实施例中，罐式封装底座1上设有腔体13，多个引脚12均设置在腔体13内。
[0026]具体的，罐式封装底座上设有腔体，更能使芯片发挥性能，品质性得到提高。
[0027]在一个实施例中，罐式封装底座1的顶部和底部上均设有多个通孔，每个引脚12从底部的通孔进入腔体13，延伸至顶部的通孔，引脚12之间通过玻璃进行密封。
[0028]具体的，在罐式封装底座的顶部和底部上均设有多个位置对应的通孔，以顶部和
底部上的一组对应的通孔为例，引脚的一端在罐式封装底座的外部，引脚的另一端从底部的通孔进入腔体，贯穿腔体后进入顶部的通孔，有的延伸至顶部且穿出顶部，有的延伸至与顶部的顶面，引脚与引脚之间，引脚与罐式封装底座之间通过玻璃进行密封。
[0029]在一个实施例中，光电转换芯片11的顶部设有多个第一电极引脚，光电转换芯片的底部设有一个第二电极引脚，每个第一电极引脚与一个引脚通过金线键合连接，第二电极引脚与一个引脚相连接。
[0030]具体的，与光电转换芯片连接的引脚有三个，其中两个引脚设置在芯片的旁边，一个引脚设置在芯片的底部。灌式封装底座的顶部和底部设有三组通孔，其中有两组通孔内的引脚穿出罐式封装底座的顶部，穿出罐式封装底座顶部的引脚设置在芯片旁边，一组通孔内的引脚由于设置在光电转换芯片的下面未穿出罐式封装底座的顶部。光电转换芯片的顶部设有两个第一电极引脚，两个第一电极引脚通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种变调接收管封装结构，其特征在于，包括罐式封装底座和管帽，所述罐式封装底座的顶部设有光电转换芯片，所述罐式封装底座上设有多个向下延伸的引脚，所述光电转换芯片与每个引脚连接，所述管帽设置于所述罐式封装底座的顶部且将所述光电转换芯片扣设在内。2.根据权利要求1所述的变调接收管封装结构，其特征在于，所述罐式封装底座上设有腔体，所述多个引脚均设置在所述腔体内。3.根据权利要求2所述的变调接收管封装结构，其特征在于，所述罐式封装底座的顶部和底部上均设有多个通孔，每个引脚从底部的通孔进入所述腔体，延伸至顶部的通孔，所述引脚之间通过玻璃进行密封。4.根据权利要求1所述的变调接收管封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：党巍，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：