集成电路封装制造技术

本公开的实施例涉及集成电路封装。集成电路封装包括：支撑基板；盖部件，被安装到支撑基板，盖部件包括盖体和光学快门。盖部件和支撑基板限定了壳体。电子芯片在壳体内设置在支撑基板上方。电子芯片的表面支撑与光学快门光学耦合的光学器件。盖部件是导热的。集成电路封装包括导热链接结构，在壳体内，以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。导热链接结构围绕电子芯片。导热链接结构具有以导热方式耦合到所述盖体的第一端和以导热方式耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。芯片的所述面的第二端。芯片的所述面的第二端。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装


[0001]实施方式和实施例涉及微电子领域、尤其是集成电路封装领域，更具体地，集成电路光学封装具有能够提供更好散热的结构，例如但不限于，容纳根据本领域技术人员熟知的“倒装芯片”型组装被附接的芯片的封装。

技术介绍

[0002]集成电路光学封装通常包括由支撑基板支撑的集成电路芯片，该芯片在与面向支撑基板的面相对的面上配备有光发射光学器件或光接收光学器件。
[0003]光学封装还包括与位于芯片上的光学器件光学耦合的光学快门，例如但不限于窗口。
[0004]在操作过程中，芯片和光学器件会产生需要被消散的热。然而，可能证明的是，这种热难以有效地消散，特别是当根据倒装芯片类型的组装将光学器件安装在附接在支撑基板上的芯片的背面上时。
[0005]实际上，芯片背面上的光学器件的位置和窗口的存在允许仅向支撑基板散热。
[0006]因此，需要改善集成电路光学封装的散热，特别是但不限于包括根据倒装芯片类型的组装被附接在支撑基板上的芯片的那些封装。

技术实现思路

[0007]根据本技术，可以克服上述技术问题，有助于实现以下优点：改善集成电路封装的散热。
[0008]根据一个方面，一种集成电路光学封装包括支撑基板和与支撑基板限定壳体的盖部件。该盖部件包括附接在支撑基板上的盖体和附接在盖体上的光学快门，例如但不限于窗口。光学封装还包括电子芯片，该电子芯片在壳体中设置在支撑基板上方，并具有支撑与光学快门光学耦合的光学器件的面，光学器件例如是光发射光学器件或光接收光学器件。
>[0009]盖体是导热的，例如由铜制成，并且封装还包括在所述壳体中的导热链接结构，导热链接结构以导热方式耦合在盖体与电子芯片之间。
[0010]根据一个实施例，所述导热链接结构具有以导热方式耦合到所述盖体的第一端和以导热方式耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。
[0011]该导热链接结构因此与自身导热的盖体形成用于散热的附加路径，这改善了封装的整体散热。
[0012]因此可以显著降低封装的热阻，例如降低60％左右。
[0013]导热链接结构可以例如由铜制成。
[0014]导热链接结构可以具有任何形状。
[0015]导热链接结构可以仅包括单柱。
[0016]然而，导热链接结构可以有利地形成围绕光学器件的环。
[0017]环增加了附加散热路径的尺寸。
[0018]尽管可以制造连续的环，但优选地，该环是不连续的，以限制该环与支撑光学器件的芯片的表面之间的机械应力。
[0019]实际上，这个面(当它是芯片的背面时)可以由硅制成。此外，环的材料和芯片的材料之间的热膨胀系数通常不同、并导致如上所述的这些热应力，当环不连续时，这些热应力有利地减小。
[0020]根据一个实施例，导热链接结构包括多个导热元件，所述导热元件从所述芯片的所述面突出并且通过导热附件连接到所述盖体的下侧。
[0021]不连续的环可以包括多个导电元件，例如具有圆形、或椭圆形基部或甚至细长形状的基部的柱，例如由铜制成，从芯片的所述面突出并由导热附接件、例如由锡和/或银制成的焊盘附接在盖体上。
[0022]根据一个替代实施例，芯片可以根据倒装芯片类型的组装设置在基板上方，并且支撑光学器件的芯片的所述面是芯片的背面。
[0023]根据另一个可能的替代实施例，支撑光学器件的芯片的所述面可以是芯片的正面，然后通过与正面相对的背面将芯片设置在基板上方，并且电连接线将芯片的正面连接到支撑基板。
[0024]根据一个实施例，电子芯片的所述面是所述电子芯片的正面，其中所述电子芯片的背面设置在所述支撑基板之上、并且还包括被配置为将电子芯片的所述正面连接到所述支撑基板的电连接线。
[0025]根据一个实施例，导热链接结构围绕所述壳体的包含所述光学器件的第一部分，并且其中所述壳体的第二部分位于所述导热链接结构与所述盖体之间，并且所述集成电路封装还包括填充壳体的所述第二部分的热界面材料。
[0026]根据一个实施例，所述导热链接结构限定了所述壳体的包含光学器件的第一部分和所述壳体的位于导热链接结构与盖体之间的第二部分。
[0027]为了进一步改善封装的散热，特别有利的是，封装还包括热界面材料(TIM)，该热界面材料填充壳体的第二部分。
[0028]根据另一方面，集成电路封装包括：支撑基板；盖部件，包括附接在所述支撑基板上的盖体；其中所述盖体是导热的；其中所述盖部件与所述支撑基板限定了壳体；电子芯片，在壳体内设置在所述支撑基板上方的位置中，所述电子芯片具有面；以及导热链接结构，位于所述壳体内，所述导热链接结构具有热耦合到所述盖体的下侧的第一端并且具有热耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。
[0029]根据一个实施例，导热链接结构的形状为环形。
[0030]根据一个实施例，用于所述导热链接结构的所述环围绕所述电子芯片的光学器件。
[0031]根据一个实施例，导热链接结构包括多个导热元件，其中每个导热元件包括热耦合到所述盖体的所述下侧的第一端和热耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。
[0032]根据一个实施例，导热链接结构围绕所述壳体的第一部分，其中所述壳体的第二部分位于所述导热链接结构与所述盖体之间，并且所述集成电路封装还包括填充所述壳体的所述第二部分的热界面材料。
附图说明
[0033]本技术的其他优点和特征在检查非限制性实施方式和实施例的详细描述以及附图后将变得显而易见，其中：
[0034]图1是集成电路光学封装的剖面图；
[0035]图2是说明突出元件的轮廓的俯视图。
[0036]图3是集成电路光学封装的剖面图。
[0037]图4是集成电路光学封装的剖面图。
[0038]图5是说明制造图1所示类型的光学封装的方法的流程图，和
[0039]图6是说明用于制造图3所示类型的光学封装的方法的流程图。
具体实施方式
[0040]在图1中，参考标号BT表示集成电路光学封装。
[0041]该封装BT包括常规且本身已知结构的支撑基板1，以及与支撑基板一起限定壳体3的盖部件2。
[0042]盖部件2在此包括盖体20，其由导热材料制成，例如由铜制成，在此通过胶珠10附接在支撑基板上。
[0043]盖部件2还包括附接在盖体20上的光学快门21。
[0044]该光学快门可以是能够光学透明或过滤的窗口，或者具有诸如偏振的杂项特征，例如但不排他性。
[0045]光学快门21也可以包括透镜。
[0046]封装BT还包括电子集成电路芯片4，其在壳体3中设置在支撑基板1上方。在图1的实施例的示例中，芯片4根据倒装芯片类型的组装附接在支撑基板上。
[0047]换言之，芯片的正面FAV通过电连接部件5电连接到支撑基板的金属轨道上，电连接部件例如是本领域技术人员已知的嵌入底部填充物6中的焊珠或焊球。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装，其特征在于，所述集成电路封装包括：支撑基板；盖部件，包括附接在所述支撑基板上的盖体和附接在所述盖体上的光学快门；其中所述盖体是导热的；其中所述盖部件与所述支撑基板限定了壳体；电子芯片，在所述壳体内设置在所述支撑基板上方的位置中，所述电子芯片具有支撑光学器件的面，所述光学器件与所述光学快门光学耦合；以及导热链接结构，位于所述壳体内，所述导热链接结构具有以导热方式耦合到所述盖体的第一端和以导热方式耦合到所述电子芯片的所述面的第二端。2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述导热链接结构形成围绕所述光学器件的环。3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其特征在于，所述环是不连续的。4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述导热链接结构包括多个导热元件，所述导热元件从所述电子芯片的所述面突出并且通过导热附件连接到所述盖体的下侧。5.根据权利要求4所述的集成电路封装，其特征在于，所述电子芯片根据倒装芯片类型的组装设置在所述支撑基板上方，并且所述电子芯片的所述面是所述电子芯片的背面。6.根据权利要求4所述的集成电路封装，其特征在于，所述电子芯片的所述面是所述电子芯片的正面，其中所述电子芯片的背面设置在所述支撑基板之上、并且还包括被配置为将电子芯片的所述正面连接到所述支撑基板的电连接线。7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述导热链接结构围绕所述壳体的包含所述光学器件的第一部分，并且其中所述壳体的第二部分位于所述导热链接结构与所述盖体之间，并且所述集成电路封装还包括填充所述壳体的所述第二部分的热界面材料。8.一种集成电路封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：