电子器件制造技术

本公开的实施例涉及电子器件。一种电子器件，其特征在于，包括：第一管芯，具有第一表面；第二管芯，具有第二表面；互连衬底，在第一管芯和第二管芯之间并且耦合到第一管芯和第二管芯，互连衬底具有第三表面；以及第一树脂，覆盖第一管芯、第二管芯的相应侧壁和互连衬底，第一树脂将第一管芯、第二管芯和互连衬底彼此间隔开，第一树脂包括与第一表面、第二表面和第三表面基本共面的第四表面。利用本公开的实施例与包括盖的常规光学传感器封装相比，有利地具有更低和更小的轮廓或占地面积。具有更低和更小的轮廓或占地面积。具有更低和更小的轮廓或占地面积。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本公开涉及电子器件。

技术介绍

[0002]一般来说，半导体器件封装，诸如芯片级封装或晶片级芯片级封装(WLCSP)，包含装入模塑料中的集成电路管芯。集成电路管芯可以是被配置为检测任何数量的量或质量的传感器，或者集成电路管芯可以是用于控制集成电路管芯封装中或封装外的其他各种电子部件的控制器(例如，微处理器、存储器等)。例如，此类集成电路管芯封装可以检测光、温度、声音、压力、应力、应变或任何其他量或质量。
[0003]常规光学传感器封装可以形成为包括衬底表面上的发光管芯和光接收管芯，该衬底上有覆盖发光管芯和光接收管芯的帽。盖包括分别与发光管芯和光接收管芯对准的开口。多个窗口或透镜(例如，光能够穿过的透明和透射部分)耦合到盖并分别与开口对准。多个窗口阻止碎片进入盖并到达发光管芯和光接收管芯。多个窗口通过粘合剂耦合到盖，并且盖通过粘合剂耦合到衬底的表面。
[0004]常规光学传感器封装，利用盖来保护发光管芯和光感应管芯，通常制造成本高并且制造时间长，因为定位和耦合盖到衬底以及多个窗口到盖需要先进且高精度的机器和装备。例如，可通过第一高精度工序在第一步骤中将粘合剂施加到衬底，并且然后可以在第二高精度工序中将盖施加到粘合剂。
[0005]带有盖的常规光学传感器封装容易在衬底表面和盖之间发生分层，使得盖可能从常规光学传感器封装脱离。当盖因分层而脱离时，常规光学传感器封装通常会失效，因为发光管芯和光接收管芯最终会暴露于碎片，损害发光管芯和光接收管芯。
[0006]带有盖的常规传感器封装通常具有较大的轮廓，因为在多个窗口、盖、发光管芯和光接收管芯之间存在足够的间隙，使得发光管芯和光接收管芯不接触盖或多个窗口。这些部件之间的该间隙导致利用盖的常规光学传感器封装在减小常规光学传感器封装的整体大小、形状和占地面积时通常受到限制。换句话说，常规光学传感器封装的厚度和宽度通常受到利用盖的限制，使得减小大小、形状和占地面积变得困难。

技术实现思路

[0007]本公开的目的是提供电子器件，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
[0008]本公开的一方面提供了一种电子器件，包括：第一管芯，具有第一表面；第二管芯，具有第二表面；互连衬底，在所述第一管芯和所述第二管芯之间并且耦合到所述第一管芯和所述第二管芯，所述互连衬底具有第三表面；以及第一树脂，覆盖所述第一管芯、所述第二管芯的相应侧壁和所述互连衬底，所述第一树脂将所述第一管芯、所述第二管芯和所述互连衬底彼此间隔开，所述第一树脂包括与所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面基本共面的第四表面。
[0009]根据一个或多个实施例，其中所述互连衬底进一步包括：第五表面，与所述第三表
面相对；多个第一导电焊盘，在所述第三表面处；多个第二导电焊盘，在所述第五表面处；以及多个电连接，从所述多个第一导电焊盘中的第一导电焊盘延伸穿过所述互连衬底到达所述多个第二导电焊盘中的对应第二导电焊盘。
[0010]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：第一透明部分，其在所述第一树脂的所述第四表面上、所述第一管芯的第一表面上和所述互连衬底的第三表面上；以及第二透明部分，其在所述第一树脂的所述第四表面上、所述第二管芯的所述第二表面上和所述互连衬底的所述第三表面上，所述第二透明部分与所述第一透明部分间隔开。
[0011]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：第一导线，将所述第一管芯耦合到所述互连衬底，所述第一导线延伸穿过所述第一透明部分；以及第二导线，将所述第二管芯耦合到所述互连衬底，所述第二导线延伸穿过所述第二透明部分。
[0012]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：第二树脂，在所述互连衬底上，所述第二树脂在所述第一透明部分和所述第二透明部分之间，并且所述第二树脂覆盖所述第一透明部分的相应侧壁和所述第二透明部分的相应侧壁。
[0013]根据一个或多个实施例，其中所述第二树脂与所述互连衬底的所述第三表面物理接触。
[0014]根据一个或多个实施例，其中所述第二树脂部分地覆盖所述第一透明部分和所述第二透明部分的相应表面，相应表面背离所述第一树脂并且横向于所述第一透明部分的相应侧壁和所述第二透明部分的相应侧壁。
[0015]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：第一开口，延伸到所述第二树脂中到达所述第一透明部分的相应表面，所述第一开口与所述第一管芯对准；以及第二开口，延伸到所述第二树脂中到达所述第二透明部分的相应表面，所述第二开口与所述第二管芯对准。
[0016]根据一个或多个实施例，电子器件进一步包括：第一透明部分，在所述第一管芯的所述第一表面上并且在所述互连衬底的所述第三表面上；第二透明部分，在所述第二管芯的所述第二表面上并且在所述互连衬底的所述第三表面上；以及第二树脂，在所述第一树脂的所述第四表面上、在所述互连衬底的所述第三表面上、在所述第一透明部分的相应侧壁上、在所述第二透明部分的相应侧壁上、并且在与所述第一透明部分以及所述第二透明部分的横向于所述第一透明部分和所述第二透明部分的相应侧壁的相应表面上。
[0017]根据一个或多个实施例，，其中所述第二树脂包括：第一开口，暴露所述第一透明部分的相应表面，所述第一开口与所述第一管芯对准；以及第二开口，暴露所述第二透明部分的相应表面，所述第二开口与所述第二管芯对准。
[0018]本公开的另一方面提供了一种电子器件，包括：第一树脂，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一管芯，在所述第一树脂中并且从所述第一表面延伸到所述第二表面；第二管芯，在所述第一树脂中并且从所述第一表面延伸到所述第二表面；互连衬底，在所述第一树脂中并且从所述第一表面延伸到所述第二表面，所述互连衬底耦合到所述第一管芯和所述第二管芯；第一透明部分，在所述第一管芯和所述互连衬底上；第二透明部分，在所述第二管芯和所述互连衬底上；以及第二树脂，在所述第一树脂的所述第一表面上并且在所述互连衬底上，所述第二树脂从所述第一透明部分延伸到所述第二透明部分。
[0019]根据一个或多个实施例，其中：所述第一透明部分包裹将所述互连衬底耦合到所
述第一管芯的第一导线；以及所述第二透明部分包裹将所述互连衬底耦合到所述第二管芯的第二导线。
[0020]根据一个或多个实施例，其中：所述第一树脂包括多个第一侧壁；以及所述第二树脂包括多个第二侧壁，所述多个第二侧壁中的每个相应第二侧壁与所述多个第一侧壁中的对应的相应第一侧壁基本共面。
[0021]根据一个或多个实施例，其中：所述第一管芯具有在所述第一树脂的所述第一表面处的第一导电焊盘和在所述第一树脂的所述第二表面处的第二导电焊盘；所述第二管芯具有在所述第一树脂的所述第一表面处的第三导电焊盘和在所述第一树脂的所述第二表面处的第四导电焊盘；所述互连衬底具有：在所述第一树脂的所述第一表面处的第五导电焊盘和第六导电焊盘；在所述第一树脂的所述第二表面处的第七导电焊盘和第八导电焊盘；所述第五导电焊盘通过第一导线被本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：第一管芯，具有第一表面；第二管芯，具有第二表面；互连衬底，在所述第一管芯和所述第二管芯之间并且耦合到所述第一管芯和所述第二管芯，所述互连衬底具有第三表面；以及第一树脂，覆盖所述第一管芯、所述第二管芯的相应侧壁和所述互连衬底，所述第一树脂将所述第一管芯、所述第二管芯和所述互连衬底彼此间隔开，所述第一树脂包括与所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面基本共面的第四表面。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述互连衬底进一步包括：第五表面，与所述第三表面相对；多个第一导电焊盘，在所述第三表面处；多个第二导电焊盘，在所述第五表面处；以及多个电连接，从所述多个第一导电焊盘中的第一导电焊盘延伸穿过所述互连衬底到达所述多个第二导电焊盘中的对应第二导电焊盘。3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：第一透明部分，其在所述第一树脂的所述第四表面上、所述第一管芯的第一表面上和所述互连衬底的第三表面上；以及第二透明部分，其在所述第一树脂的所述第四表面上、所述第二管芯的所述第二表面上和所述互连衬底的所述第三表面上，所述第二透明部分与所述第一透明部分间隔开。4.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：第一导线，将所述第一管芯耦合到所述互连衬底，所述第一导线延伸穿过所述第一透明部分；以及第二导线，将所述第二管芯耦合到所述互连衬底，所述第二导线延伸穿过所述第二透明部分。5.根据权利要求3所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：第二树脂，在所述互连衬底上，所述第二树脂在所述第一透明部分和所述第二透明部分之间，并且所述第二树脂覆盖所述第一透明部分的相应侧壁和所述第二透明部分的相应侧壁。6.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第二树脂与所述互连衬底的所述第三表面物理接触。7.根据权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第二树脂部分地覆盖所述第一透明部分和所述第二透明部分的相应表面，相应表面背离所述第一树脂并且横向于所述第一透明部分的相应侧壁和所述第二透明部分的相应侧壁。8.根据权利要求7所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：第一开口，延伸到所述第二树脂中到达所述第一透明部分的相应表面，所述第一开口与所述第一管芯对准；以及第二开口，延伸到所述第二树脂中到达所述第二透明部分的相应表面，所述第二开口与所述第二管芯对准。9.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，进一步包括：第一透明部分，在所述第一管芯的所述第一表面上并且在所述互连衬底的所述第三表
面上；第二透明部分，在所述第二管芯的所述第二表面上并且在所述互连衬底的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：