一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及光电传感器技术领域，具体为一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，包括光电传感器基板，所述光电传感器基板的表面设置有固晶区和焊线区，固晶区和焊线区分别设有固晶区线路和焊线区线路，所述光电传感器基板的底部设有固晶区基板底部焊盘和焊线区基板底部焊盘，固晶区设有光电传感器芯片，光电传感器芯片和焊线区线路之间连接有电连接结构，光电传感器芯片的两边均设有一次光学透镜，光电传感器基板上方设有二次光学透镜；通过一次光学透镜的封装胶体结构中的低应力硅胶胶水，可将电连接结构完全包裹住，因胶体应力低，受冷热膨胀小，保护焊接点与线材不被拉断，从而解决以往产品出现的断线问题。从而解决以往产品出现的断线问题。从而解决以往产品出现的断线问题。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器


[0001]本技术涉及光电传感器
，具体为一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器。

技术介绍

[0002]现如今，随着科技的不断发展，红外触控技术已经被广泛应于各种领域。红外触控技术应用于白板上时，在白板的四周，布置有一对对的红外线发射与接收器件，其发射器件与接收器件之间的红外线构成了一个红外线的光线网络，这个网络覆盖在白板表面，任何在不透光的物体接触到白板表面就会阻挡到红外线，导致接收器件接收不到信号或信号变弱，通过对信号强弱及红外器件的位置计算，即可判定触摸的位置。
[0003]红外线接收器件为光电传感器件，包括感光芯片和聚集红外线的透镜，感光芯片用于接收红外光转换成电流，聚光透镜的设置便于红外线聚集在感光芯片上，让感光芯片产生更多的光电流，结合红外白板上LED灯的布置及方案设计原理(1.要求发射、接收管在X轴方向上的角度大于Y轴方向上的角度。2.1颗发射、接收灯分别对应多颗接收、发射灯的设计来达到精准定位)，所以对发射、接收灯在X轴上左右两边的光强分布要大于中间光强，让发射、接收产品角度VS光强分布程M型，但现有的应用于电子白板上的接收管(光电传感器)角度VS接收光强分布未达到最优的M型，让红外接收降低了利用率，即降低了应用于红外触控领域的光学器件的经济效益；且此类产品以往的封装方式只有一次光学透镜，使用环氧树脂胶模压成型，在产品质量上仍存在焊线一焊点、二焊点断线问题。鉴于此，我们提出一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，包括光电传感器基板，所述光电传感器基板的表面设置有固晶区和焊线区，固晶区和焊线区分别设有固晶区线路和焊线区线路，所述光电传感器基板的底部设有固晶区基板底部焊盘和焊线区基板底部焊盘，固晶区设有光电传感器芯片，光电传感器芯片和焊线区线路之间连接有电连接结构，光电传感器芯片的两边均设有一次光学透镜，光电传感器基板上方设有二次光学透镜。
[0007]作为本技术的优选，所述光电传感器基板的材质为BT板材，多个光电传感器基板通过阵列方式排布，形成一片整板。
[0008]作为本技术的优选，所述固晶区线路通过侧边的半圆孔和固晶区基板底部焊盘连接，所述焊线区线路通过侧边的半圆孔和焊线区基板底部焊盘连接。
[0009]作为本技术的优选，所述光电传感器芯片呈长方形，光电传感器芯片通过导电胶材固定在固晶区。
[0010]作为本技术的优选，所述电连接结构为导电线材。
[0011]作为本技术的优选，所述一次光学透镜为封装胶体结构，通过点胶方式固定于光电传感器芯片两边。
[0012]作为本技术的优选，所述二次光学透镜通过模压方式模压在光电传感器基板、光电传感器芯片、一次光学透镜上方。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1本技术通过一次光学透镜的一体封装胶体结构中的低应力硅胶胶水，可将电连接结构完全包裹住，因胶体应力低，受冷热膨胀小，保护焊接点与线材不被拉断，从而解决以往产品出现的断线问题；
[0015]2本技术通过在光电传感器芯片两侧的胶体设计，让产品具备二次光学效果，在光电传感器芯片两侧胶体部位其聚光效果更好，从而实现光电传感器角度VS接收光强分布达到最优的M型，提高了光电传感器的利用率与经济效益。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图(未设置一次光学透镜和二次光学透镜)；
[0017]图2为本技术的整体结构示意图(已设置一次光学透镜和二次光学透镜)；
[0018]图3为本技术的侧视图(未设置一次光学透镜和二次光学透镜)；
[0019]图4为本技术的侧视图(未设置二次光学透镜)；
[0020]图5为本技术的侧视图(已设置一次光学透镜和二次光学透镜)；
[0021]图6为本技术的仰视图；
[0022]图7为本技术中二次光学透镜的结构示意图。
[0023]图中：
[0024]光电传感器基板1、固晶区线路2、固晶区基板底部焊盘22、焊线区线路3、焊线区基板底部焊盘33、光电传感器芯片4、电连接结构5、一次光学透镜6、二次光学透镜7、第一透镜圆弧71、第二透镜圆弧72、竖直切割面73。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]请参阅图1
‑
7，本技术通过以下实施例来详述上述技术方案：
[0028]一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，包括光电传感器基板1，光电传感器基板1的表面设置有固晶区和焊线区，固晶区和焊线区分别设有固晶区线路2和焊
线区线路3，光电传感器基板1的底部设有固晶区基板底部焊盘22和焊线区基板底部焊盘33，固晶区设有光电传感器芯片4，光电传感器芯片4和焊线区线路3之间连接有电连接结构5，光电传感器芯片4的两边均设有一次光学透镜6，光电传感器基板1上方设有二次光学透镜7。
[0029]作为本技术的优选，光电传感器基板1的材质为BT板材，多个光电传感器基板1通过阵列方式排布，形成一片整板。
[0030]作为本技术的优选，固晶区线路2通过侧边的半圆孔和固晶区基板底部焊盘22连接，焊线区线路3通过侧边的半圆孔和焊线区基板底部焊盘33连接。
[0031]作为本技术的优选，光电传感器芯片4呈长方形，光电传感器芯片4通过导电胶材固定在固晶区。
[0032]需要补充的是，光电传感器芯片4长的一边对应产品长轴，光电传感器芯片4窄的一边对应产品短轴。
[0033]作为本技术的优选，电连接结构5为导电线材，通过焊接方式将光电传感器芯片4与焊线区线路3电连接导通。
[0034]作为本技术的优选，一次光学透镜6为封装胶体结构，通过点胶方式固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，包括光电传感器基板(1)，其特征在于：所述光电传感器基板(1)的表面设置有固晶区和焊线区，固晶区和焊线区分别设有固晶区线路(2)和焊线区线路(3)，所述光电传感器基板(1)的底部设有固晶区基板底部焊盘(22)和焊线区基板底部焊盘(33)，固晶区设有光电传感器芯片(4)，光电传感器芯片(4)和焊线区线路(3)之间连接有电连接结构(5)，光电传感器芯片(4)的两边均设有一次光学透镜(6)，光电传感器基板(1)上方设有二次光学透镜(7)。2.如权利要求1所述的应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，其特征在于：所述光电传感器基板(1)的材质为BT板材，多个光电传感器基板(1)通过阵列方式排布，形成一片整板。3.如权利要求1所述的应用于电子白板具有二次光学结构的光电传感器，其特征在于：所述固晶区线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少飞，陈健平，周伟伟，刘钱兵，杨凯，
申请(专利权)人：广东省旭晟半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：