一种半导体光电二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体光电二极管封装结构，其技术方案要点是：包括光电二极管本体，所述光电二极管本体的外圆壁面活动套接有保护套；封装组件，设置在所述保护套的一端，用于对所述光电二极管本体进行封装，所述封装组件包括安装孔，所述安装孔开设在所述保护套的一端，所述安装孔的内圆壁面固定安装有第一强化玻璃，所述光电二极管本体的外圆壁面固定套接有卡接环，通过光电二极管本体、保护套、卡接环、卡接槽、注入孔、存液槽和固定环相互配合使用，从而便于工作人员对光电二极管本体进行封装，通过活动槽、缓冲柱、减震弹簧和缓冲板相互配合使用，从而便于对进行撞击保护。从而便于对进行撞击保护。从而便于对进行撞击保护。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光电二极管封装结构


[0001]本技术涉及种半导体光电二极管
，具体涉及一种半导体光电二极管封装结构。

技术介绍

[0002]半导体光电二极管，是把光能转变成电能的反向偏置晶体二极管，各种光电二极管的波长覆盖范围从紫外区、可见光区直到近红外光区，半导体光电二极管探测光辐射的基本过程是，吸收光辐射产生载流子，即半导体价带中的电子吸收光子能量后跃迁到导带，产生电子－空穴对，光生载流子在二极管内输运形成电流，若光子在耗尽层内被吸收，产生的电子和空穴在电场的作用下作漂移运动；若光子的吸收发生在耗尽层外扩散长度之内，少子靠扩散运动可到达耗尽层边界，进入耗尽层之后再作漂移运动。
[0003]现有技术中，由于常见的光电二极管在封装时，通常是直接将封装套与光电二极管平面接触，进而使用胶水或电焊将两者固定，而封装套与光电二极管的平面比较光滑，当光电二极管受到撞击或掉落至地面时受到的冲击力，会使光电二极管和封装套的连接点脱落，从而会导致光电二极管的封装效果较差。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体光电二极管封装结构，解决了现有技术中，由于常见的光电二极管在封装时，通常是直接将封装套与光电二极管平面接触，进而使用胶水或电焊将两者固定，而封装套与光电二极管的平面比较光滑，当光电二极管受到撞击或掉落至地面时受到的冲击力，会使光电二极管和封装套的连接点脱落，从而会导致光电二极管的封装效果较差的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：/>[0006]一种半导体光电二极管封装结构，包括：光电二极管本体，所述光电二极管本体的外圆壁面活动套接有保护套；封装组件，设置在所述保护套的一端，用于对所述光电二极管本体进行封装，所述封装组件包括：安装孔，所述安装孔开设在所述保护套的一端，所述安装孔的内圆壁面固定安装有第一强化玻璃，所述光电二极管本体的外圆壁面固定套接有卡接环，所述光电二极管本体的一端开设有卡接槽，所述保护套与所述卡接槽活动卡接，所述光电二极管本体的外圆壁面开设有若干个注入孔，所述卡接槽的内部一侧开设有存液槽，所述保护套的内圆壁面固定套接有固定环，所述固定环与所述卡接环活动卡接，所述保护套的内圆壁面开设有两个活动槽，所述活动槽的内圆壁面活动套接有缓冲柱，所述缓冲柱的外圆壁面活动套接有减震弹簧，所述减震弹簧与所述保护套的内圆壁面固定安装，所述保护套的内部设置有两个缓冲板，所述缓冲板与所述减震弹簧固定安装，所述卡接环的外圆壁面固定套接有密封环。
[0007]为了增加缓冲板的柔软性，作为本技术的一种半导体光电二极管封装结构，较佳的，所述缓冲板的内圆壁面固定安装有软胶板。
[0008]为了对光电二极管本体的芯片位置进行双层保护，作为本技术的一种半导体光电二极管封装结构，较佳的，所述保护套的外圆壁面活动套接有保护盖，所述保护盖的一端开设有固定孔，所述固定孔的内圆壁面固定安装有第二强化玻璃，所述保护套的外圆壁面开设有螺纹，所述保护盖的内圆壁面开设有螺纹，所述保护盖与所述保护套螺纹连接，所述保护盖的内圆壁面固定套接有密封圈。
[0009]为了便于对光电二极管本体的针脚进行保护，作为本技术的一种半导体光电二极管封装结构，较佳的，所述光电二极管本体的一侧设置有保护柱，所述保护柱的一侧开设有两个限制槽，所述保护柱的一侧固定安装有若干个卡接块，所述光电二极管本体的一侧开设有若干个卡槽，所述限制槽与所述光电二极管本体的针脚活动套接，所述卡接块与所述卡槽活动卡接。
[0010]为了对光电二极管本体进行防水保护，作为本技术的一种半导体光电二极管封装结构，较佳的，所述保护套的内部设置有防水层。
[0011]为了对光电二极管本体进行防腐保护，作为本技术的一种半导体光电二极管封装结构，较佳的，所述保护套的内部设置有防腐层。
[0012]为了对光电二极管本体进行减震，作为本技术的一种半导体光电二极管封装结构，较佳的，所述保护套的内部设置有阻燃层，所述保护套的内部设置有减震层。
[0013]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0014]通过光电二极管本体、保护套、卡接环、卡接槽、注入孔、存液槽和固定环相互配合使用，从而便于工作人员对光电二极管本体进行封装，通过活动槽、缓冲柱、减震弹簧和缓冲板相互配合使用，从而便于对进行撞击保护。
[0015]通过设置的密封圈，工作人员将保护套安装在光电二极管本体的外部后，通过将保护盖套在保护套的外部，进而通过第二强化玻璃和第一强化玻璃，便于对光电二极管本体的芯片位置进行双层保护。
[0016]通过设置的保护柱，当工作人员运输光电二极管本体时，通过移动保护柱将光电二极管本体的针脚套入限制槽的内部，进而工作人员让卡接块进入卡槽的内部，对保护柱进行限制，通过保护柱的保护，便于对光电二极管本体的针脚进行保护。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体结构示意图；
[0018]图2是本技术的保护柱结构示意图；
[0019]图3是本技术的保护套结构示意图；
[0020]图4是本技术的缓冲板结构左视示意图；
[0021]图5是本技术的防腐层结构示意图；
[0022]图6是本技术的保护盖结构左视示意图；
[0023]图7是本技术的光电二极管本体结构左视示意图。
[0024]附图标记：1、光电二极管本体；2、保护套；3、安装孔；4、第一强化玻璃；5、卡接环；6、卡接槽；7、注入孔；8、存液槽；9、固定环；10、活动槽；11、缓冲柱；12、减震弹簧；13、缓冲板；14、密封环；15、软胶板；16、保护盖；17、密封圈；18、固定孔；19、第二强化玻璃；20、保护柱；21、限制槽；22、卡接块；23、卡槽；24、防水层；25、防腐层；26、阻燃层；27、减震层。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]参考图1、图2、图3、图4和图6，一种半导体光电二极管封装结构，包括光电二极管本体1，所述光电二极管本体1的外圆壁面活动套接有保护套2，保护套2的一端设置有封装组件，用于对光电二极管本体1进行封装，封装组件包括安装孔3，安装孔3开设在保护套2的一端，安装孔3的内圆壁面固定安装有第一强化玻璃4，光电二极管本体1的外圆壁面固定套接有卡接环5，光电二极管本体1的一端开设有卡接槽6，保护套2与卡接槽6活动卡接，光电二极管本体1的外圆壁面开设有若干个注入孔7，卡接槽6的内部一侧开设有存液槽8，保护套2的内圆壁面固定套接有固定环9，固定环9与卡接环5活动卡接，保护套2的内圆壁面开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体光电二极管封装结构，其特征在于，包括：光电二极管本体(1)，所述光电二极管本体(1)的外圆壁面活动套接有保护套(2)；封装组件，设置在所述保护套(2)的一端，用于对所述光电二极管本体(1)进行封装，所述封装组件包括：安装孔(3)，所述安装孔(3)开设在所述保护套(2)的一端，所述安装孔(3)的内圆壁面固定安装有第一强化玻璃(4)，所述光电二极管本体(1)的外圆壁面固定套接有卡接环(5)，所述光电二极管本体(1)的一端开设有卡接槽(6)，所述保护套(2)与所述卡接槽(6)活动卡接，所述光电二极管本体(1)的外圆壁面开设有若干个注入孔(7)，所述卡接槽(6)的内部一侧开设有存液槽(8)，所述保护套(2)的内圆壁面固定套接有固定环(9)，所述固定环(9)与所述卡接环(5)活动卡接，所述保护套(2)的内圆壁面开设有两个活动槽(10)，所述活动槽(10)的内圆壁面活动套接有缓冲柱(11)，所述缓冲柱(11)的外圆壁面活动套接有减震弹簧(12)，所述减震弹簧(12)与所述保护套(2)的内圆壁面固定安装，所述保护套(2)的内部设置有两个缓冲板(13)，所述缓冲板(13)与所述减震弹簧(12)固定安装，所述卡接环(5)的外圆壁面固定套接有密封环(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体光电二极管封装结构，其特征在于：所述缓冲板(13)的内圆壁面固定安装有软胶板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：无锡新仕嘉半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：