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本实用新型公开了一种光电探测器TO封装结构，包括：TO封装底座；反光杯，设置在所述TO封装底座上；芯片，设置在所述TO封装底座上并位于所述反光杯的焦点处或者靠近所述反光杯的焦点的位置，所述芯片的光敏面迎向所述反光杯的杯口；TO封装盖帽，所述...
该专利属于五邑大学所有，仅供学习研究参考，未经过五邑大学授权不得商用。

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