一种电路板真空包装设备制造技术

本申请涉及电路板包装技术领域，尤其涉及一种电路板真空包装设备，其包括：工作台；加热装置，位于所述工作台上方；抽真空装置，远离所述加热装置位于所述工作台下方内；夹持框架，设置在所述工作台和所述加热装置之间，且升降式连接所述加热装置，其中，所述夹持框架一端铰接用于夹持上膜，所述夹持框架升降抵接所述加热装置对上膜进行加热；所述夹持框架远离所述工作台的侧边设置有隔挡板，其中当所述夹持框架上升时，所述隔挡板抵接于所述加热装置；置物板装置，用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述夹持框架与所述工作台之间；裁切件，设置在所述夹持框架远离所述散热风扇的一端，且位于所述夹持框架靠近所述工作台的一端面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板真空包装设备


[0001]本申请涉及电路板包装
，尤其涉及一种电路板真空包装设备。

技术介绍

[0002]在电路板(PCB)真空贴体包装过程中，需要底膜和上膜配合置物板对电路板进行包装，在连续包装过程中需要涉及上膜的送料、升降、加热、裁切过程，最终通过裁切可以将包裹有电路板的底膜和上膜，切成独立的包装成品。
[0003]其中，在对上膜进行加热过程中，夹持上膜的框架需抵接加热装置以对夹持的上膜进行加热，以实现上膜与底膜、电路板的塑封，但在过程中，框架抵接加热装置，会使得框架导热，在后续重新拉扯上膜，夹持在框架上时，由于框架残留的余温，导致上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。

技术实现思路

[0004]为了减少铺设在置物板上的上膜，出现提前融化的问题，本申请提供一种电路板真空包装设备，采用如下的技术方案：
[0005]一种电路板真空包装设备包括：工作台；加热装置，位于所述工作台上方；抽真空装置，远离所述加热装置位于所述工作台下方内；夹持框架，设置在所述工作台和所述加热装置之间，且升降式连接所述加热装置，其中，所述夹持框架一端铰接，用于夹持上膜，所述夹持框架升降抵接所述加热装置对上膜进行加热；所述夹持框架远离所述工作台的侧边设置有隔挡板，其中当所述夹持框架上升时，所述隔挡板抵接于所述加热装置；置物板，用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述夹持框架与所述工作台之间；裁切件，设置在所述夹持框架上，且位于所述夹持框架靠近所述工作台的一端面。
[0006]通过采用上述技术方案，通过设置加热装置可以实现对夹持框架夹持的上膜进行加热软化，在软化后通过升降夹持框架，使得上膜抵接电路板和底膜，再配合抽空装置对上膜与底膜之间的空气进行抽取，可实现对电路板的真空包装，最后通过裁切件将其切割成独立包装的电路板；通过在夹持框架上设置隔挡板可以用于隔绝加热装置的热传导，减少由于热传导使得夹持框架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
[0007]可选的，所述工作台包括连接的第一工作台和第二工作台；所述置物板表面设置有贯穿孔，所述置物板上铺设底膜承接电路板，经所述第一工作台推送至所述第二工作台上，覆盖在所述抽真空装置上方。
[0008]通过采用上述技术方案，通过设置第一工作台和第二工作台可以方便置物板的放置；通过在置物板上设置贯穿孔，以覆盖在抽真空装置上方，可以实现通过置物板上的贯穿孔进行抽真空，且能保持底膜铺设的平整。
[0009]可选的，所述电路板真空包装设备，还包括用于对所述夹持框架进行吹风的散热风扇，所述散热风扇设置在所述第二工作台一侧。
[0010]通过采用上述技术方案，通过在第二工作台的一侧设置散热风扇，可以加快夹持框架的散热，进一步减少由于热传导使得夹持框架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
[0011]可选的，电路板真空包装设备，还包括用于输出上膜的膜材装置，所述膜材装置包括固定在所述加热装置一侧的支撑杆和套设在所述支撑杆上的膜材卷料，所述膜材卷料经拉扯出的上膜夹持在所述夹持框架上。
[0012]通过采用上述技术方案，通过在加热装置的一侧设置膜材装置，可以方便上膜的输出。
[0013]可选的，所述裁切件为加热丝。
[0014]通过采用上述技术方案，通过将裁切件设置为加热丝，可以在工作时通过电控制来进行加热，来熔断上膜和底膜；另外，通过设置可控温度的加热丝可以使得设备在不工作时，保证人员的安全。
[0015]可选的，所述抽真空装置包括真空泵、泄压阀和真空室，所述真空泵通过管道与所述真空室连接，所述泄压阀设置在所述管道上，所述置物板用于滑动盖设在所述真空室上方。
[0016]通过采用上述技术方案，通过设置具有真空泵、泄压阀和真空室的抽真空装置，可以确保对电路板的真空包装。
[0017]可选的，所述夹持框架包括一端铰接的上框架和下框架，所述上框架上设置有顶压配合件；所述电路板真空包装设备，还包括设置在所述工作台上用于抵接所述顶压配合件的举升气缸。
[0018]通过采用上述技术方案，通过设置顶压配合件和举升气缸，可以对上框架进行顶压，使得上框架远离于下框架，从而方便上膜的铺设和夹持。
[0019]可选的，电路板真空包装设备，还包括设置在所述工作台上的按键装置，所述按键装置电连接所述真空泵、所述泄压阀、所述裁切件、所述散热风扇和所述举升气缸，且在所述按键装置外侧对应设置有按键。
[0020]通过采用上述技术方案，通过设置按键装置，可以方便操作人员对电路板真空包装设备的灵活控制。
[0021]可选的，所述工作台还包括第三工作台，所述第三工作台平行设置在所述第二工作台远离所述散热风扇的一端。
[0022]通过采用上述技术方案，通过设置第三工作台，可方便真空包装完成的电路板的放置。
[0023]可选的，所述加热装置包括壳体和均匀排布在所述壳体内的加热管。
[0024]通过采用上述技术方案，通过设置均匀排布在壳体内的加热管，可增加上膜软化的均匀度。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.通过设置加热装置可以实现对夹持框架夹持的上膜进行加热软化，在软化后通过升降夹持框架，使得上膜抵接电路板和底膜，再配合抽空装置对上膜与底膜之间的空气进行抽取，可实现对电路板的真空包装，最后通过裁切件将其切割成独立包装的电路板；通过在夹持框架上设置隔挡板可以用于隔绝加热装置的热传导，减少由于热传导使得夹持框
架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
[0027]2.通过设置第一工作台和第二工作台可以方便置物板的放置；通过在置物板上设置贯穿孔，以覆盖在抽真空装置上方，可以实现通过置物板上的贯穿孔进行抽真空，且能保持底膜铺设的平整。
[0028]3.通过在第二工作台的一侧设置散热风扇，可以加快夹持框架的散热，进一步减少由于热传导使得夹持框架残留余温，导致重新铺设在夹持框架上的上膜出现提前融化的问题，影响后续对产品的包装。
附图说明
[0029]图1为本申请实施例公开的电路板真空包装设备的立体结构示意图；
[0030]图2为图1所示的电路板真空包装设备在铺设上膜时夹持框架的状态示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]10、工作台；11、第一工作台；12、第三工作台；20、加热装置；21、壳体；30、夹持框架； 31、上框架；311、顶压配合件；32、下框架；40、隔挡板；50、置物板；60、裁切件；70、散热风扇；80、膜材装置；81、支撑杆；82、膜材卷料；90、举升气缸；100、按键装置； 101、按键。
具体实施方式
[0033]以下为对本申请作进一步详细说明。
[0034]本申请实施例公开电路板真空包装设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板真空包装设备，其特征在于，包括：工作台(10)；加热装置(20)，位于所述工作台(10)上方；抽真空装置，远离所述加热装置(20)位于所述工作台(10)下方内；夹持框架(30)，设置在所述工作台(10)和所述加热装置(20)之间，且升降式连接所述加热装置(20)，其中，所述夹持框架(30)一端铰接，用于夹持上膜，所述夹持框架(30)升降抵接所述加热装置(20)对上膜进行加热；所述夹持框架(30)远离所述工作台(10)的侧边设置有隔挡板(40)，其中当所述夹持框架(30)上升时，所述隔挡板(40)抵接于所述加热装置(20)；置物板(50)，用于铺设底膜以承接电路板，经推动滑移至所述夹持框架(30)与所述工作台(10)之间；裁切件(60)，设置在所述夹持框架(30)上，且位于所述夹持框架(30)靠近所述工作台(10)的一端面。2.根据权利要求1所述的电路板真空包装设备，其特征在于，所述工作台(10)包括连接的第一工作台(11)和第二工作台；所述置物板(50)表面设置有贯穿孔；其中，所述置物板(50)上铺设底膜承接电路板，经所述第一工作台(11)推送至所述第二工作台上，覆盖在所述抽真空装置上方。3.根据权利要求2所述的电路板真空包装设备，其特征在于，还包括用于对所述夹持框架(30)进行吹风的散热风扇(70)，所述散热风扇(70)设置在所述第二工作台一侧。4.根据权利要求1所述的电路板真空包装设备，其特征在于，还包括用于输出上膜的膜材装置(80)，所述膜材装置(80)包括固定在所述加热装置(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉财，
申请(专利权)人：勤基电路板深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：