电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制焊料和接合用粘接剂的接触的电路模块。电路模块具备：基板模块，具有上主面，该上主面具有在上下方向上延伸的法线；电子部件，配置在基板模块上；以及接合用粘接剂，将电子部件固定在上主面，电子部件包含第1电极，基板模块包含配置在比接合用粘接剂靠右侧的第2电极，第1电极经由焊料而与第2电极电连接，在上主面设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第1凹部，第2电极的上端配置在比底靠上侧，第1凹部具有在比第1电极靠左侧在左右方向上观察时与第2电极重叠的第1区域，形成第1凹部的部分的材质与形成上主面的部分的材质相同。的材质相同。的材质相同。

【技术实现步骤摘要】
电路模块


[0001]本专利技术涉及在基板模块上安装了电子部件的电路模块。

技术介绍

[0002]作为以往的关于电路模块的专利技术，例如，已知有专利文献1记载的电路模块。该电路模块具备半导体封装件主体、储能要素以及屏蔽层。半导体封装件主体包含上表面以及导电性要素。导电性要素配置在半导体封装件主体的上表面上。储能要素配置在半导体封装件主体的上表面上。储能要素和半导体封装件主体的导电性要素经由焊料电连接。屏蔽层配置在半导体封装件主体与储能要素之间。此时，屏蔽层通过接合用粘接剂固定于半导体封装件主体。此外，屏蔽层通过接合用粘接剂固定于储能要素。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：美国专利申请公开第2013/0001756号说明书(图2)
[0006]可是，在专利文献1记载的电路模块中，存在焊料和接合用粘接剂接触的情况。更详细地，在屏蔽层、半导体封装件主体以及储能要素通过接合用粘接剂而被固定之后，焊料被加热以及冷却，由此储能要素和半导体封装件主体的导电性要素经由焊料电连接。此时，存在熔融的焊料扩展到半导体封装件主体的上表面的情况。其结果是，存在熔融的焊料与接合用粘接剂接触的情况。在接合用粘接剂具有导电性的情况下，有可能由于焊料和接合用粘接剂的接触而产生电路模块的误动作。在接合用粘接剂具有绝缘性的情况下，在带热的焊料和接合用粘接剂接触时，接合用粘接剂有可能由于焊料的热而熔融。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制焊料和接合用粘接剂的接触的电路模块。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的一个方式涉及的电路模块具备：
[0011]基板模块，具有上主面，所述上主面具有在上下方向上延伸的法线；
[0012]电子部件，配置在所述基板模块上；以及
[0013]接合用粘接剂，将所述电子部件固定在所述上主面，
[0014]所述电子部件包含第1电极，
[0015]所述基板模块包含配置在比所述接合用粘接剂靠右侧的第2电极，
[0016]所述第1电极经由焊料而与所述第2电极电连接，
[0017]在所述上主面设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第1凹部，
[0018]所述第2电极的上端配置在比所述底靠上侧，
[0019]所述第1凹部具有第1区域，
[0020]在上下方向上观察时，所述第1区域位于所述第2电极与所述接合粘接剂之间，
[0021]形成所述第1凹部的部分的材质与形成所述上主面的部分的材质相同。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术，能够提供一种能够抑制焊料和接合用粘接剂的接触的电路模块。
附图说明
[0024]图1是第1实施方式涉及的电路模块100的俯视图。
[0025]图2是第1实施方式涉及的电路模块100的A
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A处的剖视图。
[0026]图3是第1实施方式涉及的电路模块100的B
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B处的剖视图。
[0027]图4是第1变形例涉及的电路模块100a的俯视图。
[0028]图5是第1变形例涉及的电路模块100a的A
‑
A处的剖视图。
[0029]图6是第1变形例涉及的电路模块100a的B
‑
B处的剖视图。
[0030]图7是第2变形例涉及的电路模块100b的俯视图。
[0031]图8是第2变形例涉及的电路模块100b的A
‑
A处的剖视图。
[0032]图9是第2变形例涉及的电路模块100b的B
‑
B处的剖视图。
[0033]图10是第3变形例涉及的电路模块100c的俯视图。
[0034]图11是第3变形例涉及的电路模块100c的A
‑
A处的剖视图。
[0035]图12是第3变形例涉及的电路模块100c的B
‑
B处的剖视图。
[0036]图13是第4变形例涉及的电路模块100d的俯视图。
[0037]图14是第4变形例涉及的电路模块100d的A
‑
A处的剖视图。
[0038]图15是第4变形例涉及的电路模块100d的B
‑
B处的剖视图。
[0039]图16是第5变形例涉及的电路模块100e的俯视图。
[0040]图17是第5变形例涉及的电路模块100e的A
‑
A处的剖视图。
[0041]图18是第5变形例涉及的电路模块100e的B
‑
B处的剖视图。
[0042]图19是第6变形例涉及的电路模块100f的A
‑
A处的剖视图。
[0043]图20是第6变形例涉及的电路模块100f的D
‑
D处的剖视图和E
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E处的剖视图。
[0044]图21是第7变形例涉及的电路模块100g的俯视图。
[0045]图22是第7变形例涉及的电路模块100g的A
‑
A处的剖视图。
[0046]图23是第7变形例涉及的电路模块100g的B
‑
B处的剖视图。
[0047]图24是第8变形例涉及的电路模块100h的A
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A处的剖视图。
[0048]图25是第9变形例涉及的电路模块100i的A
‑
A处的剖视图。
[0049]图26是第10变形例涉及的电路模块100j的A
‑
A处的剖视图。
[0050]附图标记说明
[0051]10：电子部件；
[0052]10a：电子部件主体；
[0053]11L、11R：第1电极；
[0054]20：基板模块；
[0055]21L、21R：第2电极；
[0056]22：绝缘性密封材料；
[0057]23L、23R、23Ra：第1凹部；
[0058]23R1：第1区域；
[0059]23R2：第2区域；
[0060]23R3：第1部分；
[0061]23R4：第2部分；
[0062]23Rb：第2凹部；
[0063]30L、30R：焊料；
[0064]40：接合用粘接剂；
[0065]50：基板；
[0066]51：第1导电体；
[0067]52L、52R：第2导电体；
[0068]100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i、100j：电路模块；
[0069]251：电极
[0070]S10：底面；
[0071]S20：上主面；
[0072]S23R、S23Rb：底。
具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路模块，具备：基板模块，具有上主面，所述上主面具有在上下方向上延伸的法线；电子部件，配置在所述基板模块上；以及接合用粘接剂，将所述电子部件固定在所述上主面，所述电子部件包含第1电极，所述基板模块包含配置在比所述接合用粘接剂靠右侧的第2电极，所述第1电极经由焊料而与所述第2电极电连接，在所述上主面设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第1凹部，所述第2电极的上端配置在比所述底靠上侧，所述第1凹部具有第1区域，在上下方向上观察时，所述第1区域位于所述第2电极与所述接合用粘接剂之间，形成所述第1凹部的部分的材质与形成所述上主面的部分的材质相同。2.根据权利要求1所述的电路模块，其中，所述第1凹部还具有在上下方向上观察时位于所述第2电极的右侧的第2区域。3.根据权利要求1所述的电路模块，其中，所述第1凹部配置在所述第2电极的左侧。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路模块，其中，所述第1区域在左右方向上与所述第2电极空开间隔地配置。5.根据权利要求1或4所述的电路模块，其中，所述第1凹部还具有在上下方向上观察时位于所述第2电极的右侧的第2区域，所述第2区域在左右方向上与所述第2电极空开间隔地配置。6.根据权利要求2所述的电路模块，其中，所述第1区域具有在上下方向上观察时与所述第2电极接触的第1部分，所述第2区域具有在上下方向上观察时与所述第2电极接触的第2部分，所述第1部分的上下方向上的位置比所述第2部分的上下方向上的位置靠上侧。7.根据权利要求3所述的电路模块，其中，在所述上主面还设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第2凹部，所述第2凹部还具有在上下方向上观察...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈田隆成，前田康孝，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：