一种埋容埋阻材料的封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种埋容埋阻材料的封装基板，包括上基板和下基板，所述上基板的内侧中端设置有导热板，且导热板的底部外侧设置有导热硅脂层，所述上基板的底部内侧安置有锁定组件。该埋容埋阻材料的封装基板埋容埋阻板在上基板内部安置到指定位点后，埋容埋阻板对锁定柱的挤压会解除，此时锁定柱能通过弹簧座的回弹进行复位，而此时因埋容埋阻板处于上基板的最顶端，这使得复位后的锁定柱能对埋容埋阻板进行位置锁定，这能降低埋容埋阻板在安装完成后从上基板内部脱落的情况，此外埋容埋阻板发生损坏或安置位点错误时，通过旋转拧出螺栓，能使拧出螺栓带动弹簧座以及锁定柱从安置槽内侧移出，这使得埋容埋阻板能重新移出上基板进行安装。板进行安装。板进行安装。

【技术实现步骤摘要】
一种埋容埋阻材料的封装基板


[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种埋容埋阻材料的封装基板。

技术介绍

[0002]埋容埋阻材料又称埋入无源器件，随着电子产品向更轻薄、更短小、集成程度更高的方向发展，更多的电子产品要求线路板能够给贴装芯片预留更多的空间，因此，埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板的一种发展趋势，埋容埋阻材料生产完成后，通常需要使用封装基板对其进行封装，以避免埋设的电容电阻暴露在外界。
[0003]如申请号：202120829206.0，本技术公开了一种埋置电容及电阻的线路板，涉及线路板加工
，其通过将带盲槽的第一芯板、带电容芯板的第二芯板和PP复合层压合，便于盲槽、槽底图形及镂空图形对齐，在第一芯板的第一侧对盲槽进行控深揭盖电铣处理，使盲槽底部的槽底图形露出，完成线路板的阶梯槽加工，随后通过调整第一通孔的孔径和第二油墨孔的孔径及深度，实现对电阻的精确控制，该埋置电容及电阻的线路板的阶梯槽台面及深度均匀一致，能够有效控制电容、电阻的精度，同时省去了传统印刷锡膏的封装流程，大幅提升生产效率并降低成本，提升产品可靠性。
[0004]类似于上述申请的封装基板目前还存在以下几点不足：
[0005]现有的封装基板散热效果通常较差，埋设的电容电阻功率过大较难进行快速散热，此外封装基板的防护效果较差，埋设的电容电阻容易发生损坏。
[0006]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种埋容埋阻材料的封装基板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术内容
[0007]本技术的目的在于提供一种埋容埋阻材料的封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种埋容埋阻材料的封装基板，包括上基板和下基板，所述上基板的内侧中端设置有导热板，且导热板的底部外侧设置有导热硅脂层，所述上基板的底部内侧安置有锁定组件，且上基板的内侧表面设置有埋容埋阻板，所述埋容埋阻板的底部外侧连接有对接触点，所述下基板安置于上基板的底部外侧，所述下基板包括板体、传递触点和输出触点，所述板体的顶部外侧连接有传递触点，且板体的底部外侧连接有输出触点。
[0009]进一步的，所述上基板与导热板粘合连接，且导热板外沿延伸至上基板的外表面。
[0010]进一步的，所述锁定组件包括安置槽、拧出螺栓、弹簧座和锁定柱，所述安置槽的外端设置有拧出螺栓，且拧出螺栓的末端连接有弹簧座，所述弹簧座的外端连接有锁定柱。
[0011]进一步的，所述拧出螺栓与弹簧座呈固定连接，且弹簧座与锁定柱弹性连接。
[0012]进一步的，所述锁定柱呈圆柱状，且锁定柱的前端底部为斜切面。
[0013]进一步的，所述上基板通过板体与埋容埋阻板构成全包围结构，且埋容埋阻板的
外表面与上基板的内表面相贴合。
[0014]进一步的，所述传递触点的位置与对接触点的位置一一对应，且传递触点与输出触点电性连接。
[0015]本技术提供了一种埋容埋阻材料的封装基板，具备以下有益效果：埋容埋阻板在上基板内部安置到指定位点后，埋容埋阻板对锁定柱的挤压会解除，此时锁定柱能通过弹簧座的回弹进行复位，而此时因埋容埋阻板处于上基板的最顶端，这使得复位后的锁定柱能对埋容埋阻板进行位置锁定，这能降低埋容埋阻板在安装完成后从上基板内部脱落的情况，板体在固定完成后，其顶端的传递触点能与埋容埋阻板底端的对接触点进行贴合，因传递触点与输出触点电性连接，这使得设备可通过传递触点将埋容埋阻板与外界线路衔接的对接触点延伸至外界，这既能保证埋容埋阻板可得到稳定的防护，又能避免埋容埋阻板的正常使用受到影响。
[0016]1、本技术埋容埋阻板安置在上基板的底端内侧后，埋容埋阻板能对锁定柱的底端进行挤压，因锁定柱的前端底部为斜切面，在埋容埋阻板向上基板内部移动的过程中，能将锁定柱向上基板的内部进行挤压，锁定柱受到来自埋容埋阻板的挤压力后，能挤压弹簧座进行收缩，这使得锁定柱能缩入上基板内部进行掩藏，埋容埋阻板在上基板内部安置到指定位点后，埋容埋阻板对锁定柱的挤压会解除，此时锁定柱能通过弹簧座的回弹进行复位，而此时因埋容埋阻板处于上基板的最顶端，这使得复位后的锁定柱能对埋容埋阻板进行位置锁定，这能降低埋容埋阻板在安装完成后从上基板内部脱落的情况，此外埋容埋阻板发生损坏或安置位点错误时，通过旋转拧出螺栓，能使拧出螺栓带动弹簧座以及锁定柱从安置槽内侧移出，这使得埋容埋阻板能重新移出上基板进行安装。
[0017]2、本技术埋容埋阻板安置在上基板的内部后，其顶端能与导热硅脂层进行贴合，埋容埋阻板在工作时，导热硅脂层能高效的导出埋容埋阻板表面的热量，另外因导热硅脂层粘附在金属材质的导热板的表面，而导热板能延伸出上基板的外表面，这使得设备的散热效果可进一步提升，此外采用金属材质制作的导热板能提升上基板的综合硬度，这能有效提升设备的防护性能。
[0018]3、本技术板体与上基板进行扣合后，两者能通过内部轮廓的贴合进行稳定的卡合，而板体与上基板固定完成后，能使埋容埋阻板处于一个密闭的空间中，这能降低埋容埋阻板受外界因素损坏的概率，此外板体在固定完成后，其顶端的传递触点能与埋容埋阻板底端的对接触点进行贴合，因传递触点与输出触点电性连接，这使得设备可通过传递触点将埋容埋阻板与外界线路衔接的对接触点延伸至外界，这既能保证埋容埋阻板可得到稳定的防护，又能避免埋容埋阻板的正常使用受到影响。
附图说明
[0019]图1为本技术一种埋容埋阻材料的封装基板的正视整体结构示意图；
[0020]图2为本技术一种埋容埋阻材料的封装基板的图1中A处放大结构示意图；
[0021]图3为本技术一种埋容埋阻材料的封装基板的锁定柱结构示意图；
[0022]图4为本技术一种埋容埋阻材料的封装基板的上基板立体结构示意图。
[0023]图中：1、上基板；2、导热硅脂层；3、导热板；4、锁定组件；401、安置槽；402、拧出螺栓；403、弹簧座；404、锁定柱；5、埋容埋阻板；6、对接触点；7、下基板；701、板体；702、传递触
点；703、输出触点。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0025]如图1
‑
4所示，一种埋容埋阻材料的封装基板，包括上基板1和下基板7，上基板1的内侧中端设置有导热板3，且导热板3的底部外侧设置有导热硅脂层2，上基板1的底部内侧安置有锁定组件4，且上基板1的内侧表面设置有埋容埋阻板5，上基板1与导热板3粘合连接，且导热板3外沿延伸至上基板1的外表面，锁定组件4包括安置槽401、拧出螺栓402、弹簧座403和锁定柱404，安置槽401的外端设置有拧出螺栓402，且拧出螺栓402的末端连接有弹簧座403，弹簧座403的外端连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋容埋阻材料的封装基板，包括上基板(1)和下基板(7)，其特征在于：所述上基板(1)的内侧中端设置有导热板(3)，且导热板(3)的底部外侧设置有导热硅脂层(2)，所述上基板(1)的底部内侧安置有锁定组件(4)，且上基板(1)的内侧表面设置有埋容埋阻板(5)，所述埋容埋阻板(5)的底部外侧连接有对接触点(6)，所述下基板(7)安置于上基板(1)的底部外侧，所述下基板(7)包括板体(701)、传递触点(702)和输出触点(703)，所述板体(701)的顶部外侧连接有传递触点(702)，且板体(701)的底部外侧连接有输出触点(703)。2.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻材料的封装基板，其特征在于，所述上基板(1)与导热板(3)粘合连接，且导热板(3)外沿延伸至上基板(1)的外表面。3.根据权利要求1所述的一种埋容埋阻材料的封装基板，其特征在于，所述锁定组件(4)包括安置槽(401)、拧出螺栓(402)、弹簧座(403)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：何福权，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：