一种免电源灯带线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及灯带线路板技术领域，具体公开了一种免电源灯带线路板，包括正面线路层、第一焊盘层、第二焊盘层及反面线路层，所述第一焊盘层及第二焊盘层均设置于所述正面线路层的上端，所述反面线路层设置于所述正面线路层的底部，所述第一焊盘层上设置有若干个灯珠焊盘、电阻焊盘及芯片焊盘，所述第二焊盘层上设置有若干个整流桥焊盘及接电焊盘，所述正面线路层上设置有接电线路、灯珠线路及芯片线路，所述接电线路与接电焊盘连接，所述灯珠线路分别与灯珠焊盘及电阻焊盘连接，芯片线路分别与整流桥焊盘及芯片焊盘连接。本实用新型专利技术通过设置整流桥焊盘来安装整流桥堆，使用时无需在灯带外单独设置转换电源，使用起来更加方便，生产成本较低。生产成本较低。生产成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种免电源灯带线路板


[0001]本技术涉及灯带线路板
，特别涉及一种免电源灯带线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。灯带是指把灯珠和/或电阻组装在带状的柔性电路板或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名。由于灯珠、电阻、电容等元器件一般都带有焊脚，因而将其焊脚焊接在灯带线路板的焊盘上，灯带输入电压之后，电流会导通灯带上的灯珠、电阻或者电容，从而使得灯带能够正常工作。然而现有的灯带都不能直接使接入220V的家用交流电，需要在灯带外单独设置转换电源，使用起来非常不便，并且线路布局较为复杂，生产成本高。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种免电源灯带线路板，通过在第二焊盘层上设置整流桥焊盘来安装整流桥堆，使用时可直接通过接电焊盘接入家用交流电，无需在灯带外单独设置转换电源，使用起来更加方便，并且线路布局较为简单，生产成本较低。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种免电源灯带线路板，包括正面线路层、第一焊盘层、第二焊盘层及反面线路层，所述第一焊盘层及第二焊盘层均设置于所述正面线路层的上端，所述反面线路层设置于所述正面线路层的底部，所述第一焊盘层上设置有若干个灯珠焊盘、电阻焊盘及芯片焊盘，所述第二焊盘层上设置有若干个整流桥焊盘及接电焊盘，所述正面线路层上设置有接电线路、灯珠线路及芯片线路，所述接电线路与接电焊盘连接，所述灯珠线路分别与灯珠焊盘及电阻焊盘连接，所述芯片线路分别与整流桥焊盘及芯片焊盘连接。
[0006]优选地，所述接电焊盘包括第一正极接电焊盘、第二正极接电焊盘、第一负极接电焊盘及第二负极接电焊盘，所述第一正极接电焊盘及第一负极接电焊盘均设置于所述第二焊盘层的左端，所述第二正极接电焊盘及第二负极接电焊盘均设置于所述第二焊盘层的右端。
[0007]优选地，所述整流桥焊盘包括第一整流桥焊盘、第二整流桥焊盘、第三整流桥焊盘及第四整流桥焊盘，所述第一整流桥焊盘、第二整流桥焊盘、第三整流桥焊盘及第四整流桥焊盘均与所述芯片线路电性连接。
[0008]优选地，所述反面线路层包括正极线路层及负极线路层，所述正极线路层分别与所述第一正极接电焊盘及第二正极接电焊盘电性连接，所述负极线路层分别与所述第一负极接电焊盘及第二负极接电焊盘电性连接。
[0009]优选地，所述芯片线路包括第一芯片线路组及第二芯片线路组，所述芯片焊盘包括第一芯片焊盘组及第二芯片焊盘组，所述第一芯片焊盘组及第二芯片焊盘组分别与所述
第一芯片线路组及第二芯片线路组电性连接。
[0010]优选地，所述灯珠线路包括由左往右依次分布设置的第一电阻线路组、第一灯珠线路组、第二电阻线路组、第二灯珠线路组、第三电阻线路组及第三灯珠线路组，所述电阻焊盘包括第一电阻焊盘组、第二电阻焊盘组及第三电阻焊盘组，所述灯珠焊盘包括第一灯珠焊盘组、第二灯珠焊盘组及第三灯珠焊盘组，所述第一电阻焊盘组、第二电阻焊盘组及第三电阻焊盘组分别与所述第一电阻线路组、第二电阻线路组及第三电阻线路组电性连接，所述第一灯珠焊盘组、第二灯珠焊盘组及第三灯珠焊盘组分别与所述第一灯珠线路组、第二灯珠线路组及第三灯珠线路组电性连接。
[0011]采用上述技术方案，本技术提供的一种免电源灯带线路板，具有以下有益效果：该免电源灯带线路板中的第一焊盘层上设置有若干个灯珠焊盘、电阻焊盘及芯片焊盘，第二焊盘层上设置有若干个整流桥焊盘及接电焊盘，正面线路层上设置有接电线路、灯珠线路及芯片线路，接电线路与接电焊盘连接，灯珠线路分别与灯珠焊盘及电阻焊盘连接，芯片线路分别与整流桥焊盘及芯片焊盘连接，通过在第二焊盘层上设置整流桥焊盘来安装整流桥堆，使用时在整流桥焊盘上安装整流桥堆后，可直接通过接电焊盘接入家用交流电，无需在灯带外单独设置转换电源，使用起来更加方便，而且减少电源线的布置，便于接电，并且线路布局较为简单，生产成本较低。
附图说明
[0012]图1为本技术的分解图；
[0013]图2为本技术的结构示意图；
[0014]图中，1
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正面线路层、2
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第一焊盘层、3
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第二焊盘层、4
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反面线路层、5
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第一正极接电焊盘、6
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第二正极接电焊盘、7
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第一负极接电焊盘、8
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第二负极接电焊盘、9
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第一整流桥焊盘、10
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第二整流桥焊盘、11
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第三整流桥焊盘、12
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第四整流桥焊盘、13
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正极线路层、14
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负极线路层、15
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第一芯片线路组、16
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第二芯片线路组、17
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第一芯片焊盘组、18
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第二芯片焊盘组、19
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第一电阻线路组、20
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第一灯珠线路组、21
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第二电阻线路组、22
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第二灯珠线路组、23
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第三电阻线路组、24
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第三灯珠线路组、25
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第一电阻焊盘组、26
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第二电阻焊盘组、27
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第三电阻焊盘组、28
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第一灯珠焊盘组、29
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第二灯珠焊盘组、30
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第三灯珠焊盘组。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0016]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免电源灯带线路板，包括正面线路层、第一焊盘层、第二焊盘层及反面线路层，所述第一焊盘层及第二焊盘层均设置于所述正面线路层的上端，所述反面线路层设置于所述正面线路层的底部，其特征在于：所述第一焊盘层上设置有若干个灯珠焊盘、电阻焊盘及芯片焊盘，所述第二焊盘层上设置有若干个整流桥焊盘及接电焊盘，所述正面线路层上设置有接电线路、灯珠线路及芯片线路，所述接电线路与接电焊盘连接，所述灯珠线路分别与灯珠焊盘及电阻焊盘连接，所述芯片线路分别与整流桥焊盘及芯片焊盘连接。2.根据权利要求1所述的免电源灯带线路板，其特征在于：所述接电焊盘包括第一正极接电焊盘、第二正极接电焊盘、第一负极接电焊盘及第二负极接电焊盘，所述第一正极接电焊盘及第一负极接电焊盘均设置于所述第二焊盘层的左端，所述第二正极接电焊盘及第二负极接电焊盘均设置于所述第二焊盘层的右端。3.根据权利要求1所述的免电源灯带线路板，其特征在于：所述整流桥焊盘包括第一整流桥焊盘、第二整流桥焊盘、第三整流桥焊盘及第四整流桥焊盘，所述第一整流桥焊盘、第二整流桥焊盘、第三整流桥焊盘及第四整流桥焊盘均与所述芯片线路电性连接。4.根据权利要求2所述的免电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智超，张润豪，
申请(专利权)人：江门市艺恒鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：