电子元件安装底座及具有其的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子元件安装底座及具有其的印制电路板，其中电子元件安装底座，包括：底座本体；金属弹片，金属弹片设置于底座本体内壁两侧，用以卡固电子元件；绝缘材质，绝缘材质设置于底座本体和金属弹片之间。本实用新型专利技术通过电子元件安装底座能够快速更换电子元件，减少电子元件更换过程中的导致电子元件的焊盘脱落、甚至导致印制电路板损坏，有效节省人力和物料成本，从而为提高通信模组调试效率提供了条件。调试效率提供了条件。调试效率提供了条件。

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装底座及具有其的印制电路板


[0001]本技术实施例涉及电子元件
，尤其涉及一种电子元件安装底座及具有其的印制电路板。

技术介绍

[0002]对于PCB(Printed Circuit Board)设计而言，电源的设计至关重要。电源的设计在PCB内主要表现在DC/DC转换器和LDO(low dropout regulator，低压差线性稳压器)的选型。因为器件之间存在干扰，因此在选定DC/DC转换器和LDO之后，电源的滤波尤为重要。目前，电源的滤波设计一般是在DC/DC的输入引脚(Vin＿Pin脚)和输出引脚(SW＿Pin脚)端并联几组滤波电子元件，比如电容和电感等，以减少噪声的干扰。在实际电路设计中，这些电子元件一般是按照推荐设计手册或硬件工程师的经验，对器件大小进行选定。但不同的印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)设计往往会导致推荐的电子元件大小无法达到实际使用需求，进而需要不断更换电子元件，以达到最优滤波效果，减少噪声干扰。另外，在设计完成后，会在PCB上预留一定的匹配位置用于调整匹配电容值和电感值，同样也会需要不断更换电子元件。
[0003]传统电子元件的更换方式，是人工使用风枪将电子元件吹下来然后再高温贴片新的电子元件。然而，这种更换方式会导致电子元件的焊盘脱落、甚至导致印制电路板损坏，进而需要重新制作PCB板，造成物料损耗，耗时且耗力。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种电子元件安装底座及具有其的印制电路板，能够快速更换电子元件，减少电子元件更换过程中导致电子元件的焊盘脱落、甚至印制电路板损坏，有效节省人力和物料成本，从而为提高通信模组调试效率提供了条件。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种电子元件安装底座，包括：
[0006]底座本体；
[0007]金属弹片，所述金属弹片设置于所述底座本体内壁两侧，用以卡固所述电子元件；
[0008]绝缘材质，所述绝缘材质设置于所述底座本体和所述金属弹片之间。
[0009]另外，本技术提供的电子元件安装底座还可以具有如下附加的技术特征：
[0010]在一些示例中，所述底座本体由两个L型焊盘构成。
[0011]在一些示例中，所述底座本体上设置有安装槽，用以安装所述绝缘材质。
[0012]在一些示例中，所述绝缘材质为可插拔结构的绝缘材质。
[0013]在一些示例中，所述金属弹片的上端与所述底座本体连接；
[0014]所述金属弹片的下端与所述绝缘材质接触。
[0015]在一些示例中，所述金属弹片呈V形结构。
[0016]第二方面，本技术实施例提供了一种印制电路板，包括：
[0017]电路板本体，以及第一方面实施例的电子元件安装底座。
[0018]本技术实施例公开的技术方案，至少具有如下有益效果：
[0019]通过设计一种包括底座本体、设置于底座本体内壁两侧的金属弹片，以及设置于底座本体和金属弹片之间的绝缘材质的电子元件安装底座，并将该电子元件安装底座设置于印制电路板中，以解决传统更换电子元件时需要人工重复多次使用风枪将电子元件吹下来然后再高温贴片新的电子元件时，导致电子元件的焊盘脱落、甚至导致印制电路板损坏，需要重新制作PCB板，造成的物料损耗以及耗时且耗力的问题，从而在更换电子元件时，可直接从电子元件安装底座中拆卸并更换新的电子元件，使得电子元件的更换方式由焊接变为插拔方式，以减少电子元件更换过程中导致电子元件的焊盘脱落、甚至印制电路板损坏，有效节省人力和物料成本，从而为提高通信模组调试效率提供了条件。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本技术提供的一种电子元件安装底座的结构性框图；
[0022]图2是本技术提供的另一种电子元件安装底座的结构性框图；
[0023]图3是本技术提供的一种三维电子元件安装底座的示意图；
[0024]图4是本技术提供的一种电路板的结构性框图。
[0025]附图标记说明：
[0026]电子元件安装底座100；
[0027]底座本体101；
[0028]金属弹片102；
[0029]金属弹片上端1021；
[0030]金属弹片下端1022；
[0031]绝缘材质103；
[0032]安装槽104；
[0033]电路板本体200；
[0034]印制电路板300。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意
图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0037]本技术适用于更换电子元件场景，考虑到传统更换电子元件时，是通过人工使用风枪将电子元件吹下来，然后再高温贴片新的电子元件的方式实现。然而，这种更换方式可能会导致电子元件的焊盘脱落、甚至导致印制电路板损坏，进而需要重新制作PCB板，造成物料损耗，耗时且耗力。因此，本技术设计了一种电子元件安装底座，以将电子元件安装在电子元件安装底座中，从而需要对电子元件进行更换时，可直接从该电子元件安装底座中拆卸待更换的电子元件，并安装新的电子元件，从而可提高电子元件的更换速度和效率，减少不必要的物料和人力损耗。
[0038]下面结合附图对本技术实施例提供的电子元件安装底座进行具体说明。图1是本技术实施例的一种电子元件安装底座的结构性框图；
[0039]如图1所示，本技术电子元件安装底座100可包括：底座本体101、金属弹片102，以及绝缘材质103；
[0040]其中，底座本体101；
[0041]金属弹片102，金属弹片102设置于底座本体101内壁两侧，用以卡固电子元件；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件安装底座，其特征在于，包括：底座本体；金属弹片，所述金属弹片设置于所述底座本体内壁两侧，用以卡固所述电子元件；绝缘材质，所述绝缘材质设置于所述底座本体和所述金属弹片之间。2.根据权利要求1所述的电子元件安装底座，其特征在于，所述底座本体由两个L型焊盘构成。3.根据权利要求1所述的电子元件安装底座，其特征在于，所述底座本体上设置有安装槽，用以安装所述绝缘材质。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，
申请(专利权)人：常州移远通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：