本发明专利技术公开了用于芯片封装的晶圆扩片装置，包括支撑环、设置在支撑环上的弹性支撑台和设置在支撑环上的扩片机构，扩片机构设置有多个，多个扩片机构呈环形排布在支撑环上；每一扩片机构包括设置在支撑环正面的上扩片单元和设置在支撑环背面的下扩片单元，上扩片单元上设置有上旋转件和驱动上旋转件的上驱动电机；下扩片单元上设置有下旋转件和驱动下旋转件的下驱动电机；弹性支撑台被夹紧在上旋转件和下旋转件之间。本发明专利技术实施例采用滚动的方式进行控制能够更好的对弹性支撑台的形变进行控制，同时由于设置多个扩片机构，每个扩片机构均配备有独立的控制单元，可以根据实际需要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量。要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量。要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量。
【技术实现步骤摘要】
用于芯片封装的晶圆扩片装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别是用于芯片封装的晶圆扩片装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在半导体芯片的制作过程中，在晶圆表面形成多个芯片区域，由划片道隔离开。在制作过程中需要对晶圆进行切割，将独立的芯片区域成单个晶粒。
[0003]现有的晶圆加工技术，晶圆裂片工艺是把预先切割好的覆膜晶圆放在加工位，预先切割可以通过激光切割或是刀具切割方法。切割后的正片晶圆被分隔成若干小的芯片，若干小的芯片需要被挑拣设备的挑拣，将切割后的芯片转运到下一工位进行使用。
[0004]在进行挑拣的时候一般需要对切割后的晶圆进行扩片，所谓扩片就是将切割后的芯片之间的间距拉开，从而方便挑选，现有的扩片装置不能很好的实现扩片，尤其是对于细长型的芯片，其扩片后的芯片间隔较小，在拣选的过程中容易触碰相邻的芯片。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是提供一种用于芯片封装的晶圆扩片装置，以解决现有技术中的不足，它采用滚动的方式进行控制能够更好的对弹性支撑台的形变进行控制，同时由于设置多个扩片机构，能够更灵活的操控，可以根据实际需要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量，从而能够根据实际需要做到更好的适配性。
[0006]本专利技术提供的用于芯片封装的晶圆扩片装置，包括支撑环、设置在所述支撑环上的弹性支撑台和设置在所述支撑环上的扩片机构，所述扩片机构设置有多个，多个扩片机构呈环形排布在所述支撑环上；<br/>[0007]每一所述扩片机构包括设置在所述支撑环正面的上扩片单元和设置在所述支撑环背面的下扩片单元，所述上扩片单元上设置有上旋转件和驱动所述上旋转件的上驱动电机；所述下扩片单元上设置有下旋转件和驱动所述下旋转件的下驱动电机；所述弹性支撑台被夹紧在所述上旋转件和所述下旋转件之间。
[0008]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述上旋转件和所述下旋转件均为辊轴，所述辊轴的轴向方向与所述支撑环的径向方向垂直。
[0009]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述上扩片单元包括支撑架，所述支撑架具有固定在所述支撑环上的架体和设置在所述架体上的安装件，所述安装件延伸在所述弹性支撑台的上方，所述上旋转件和所述上驱动电机设置在所述安装件上。
[0010]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述上旋转件和所述上驱动电机沿靠近或远离所述弹性支撑台的方向滑动设置在所述支撑环上。
[0011]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述支撑环具有设置在所述架体上并沿竖向方向延伸设置的滑轨和与所述滑轨滑动配合的滑块，所述上旋转件
转动安装在所述滑块上，所述上驱动电机固定在所述滑块上并与所述上旋转件配合。
[0012]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述滑块具有滑块本体和设置在所述滑块本体上的一对安装板，所述滑块本体滑动设置在所述滑轨上；
[0013]所述上旋转件转动安装在一对所述安装板上，且部分所述上旋转件的转轴穿设所述安装板并延伸设置在安装板外，所述上扩片单元还具有设置在上驱动电机的输出轴与所述转轴之间的变速箱。
[0014]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述安装件上设置有上限位件，所述滑块上设置有用于与所述上限位件相抵接以限制所述滑块向上移动的上滑块限位件。
[0015]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述安装件上设置有下限位件，所述滑块上设置有用于与所述下限位件相抵接以限制所述滑块向下移动的下滑块限位件。
[0016]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，所述用于芯片封装的晶圆扩片装置还具有若干伸缩气缸，所述伸缩气缸用于对伸展后的弹性支撑台定型。
[0017]如上所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其中，优选的是，若干所述扩片机构呈环形均匀排布在所述支撑环上，相邻两个所述扩片机构之间的间距相同。
[0018]与现有技术相比，本专利技术实施例通过滚动的方式控制弹性支撑台的形变伸展，采用滚动的方式进行控制能够更好的对弹性支撑台的形变进行控制，同时由于设置多个扩片机构，多个扩片机构成环形排布在弹性支撑台的边缘，每个扩片机构均配备有独立的控制单元，这样结构的设置能够更灵活的操控，可以根据实际需要控制弹性支撑台的某一方向上的伸展量，从而能够根据实际需要做到更好的适配性。
附图说明
[0019]图1是本专利技术实施例公开的用于芯片封装的晶圆扩片装置的轴测图；
[0020]图2是图1的主视图；
[0021]图3是图2的俯视图；
[0022]图4是本专利技术实施例公开的用于芯片封装的晶圆扩片装置中扩片机构的结构示意图；
[0023]图5是本专利技术实施例公开的用于芯片封装的晶圆扩片装置中扩片机构的主视图；
[0024]图6是图5的左视图；
[0025]图7是本专利技术实施例公开的用于芯片封装的晶圆扩片装置中上扩片单元的第一结构示意图；
[0026]图8是本专利技术实施例公开的用于芯片封装的晶圆扩片装置中上扩片单元的第二结构示意图；
[0027]附图标记说明：1
‑
支撑环，2
‑
弹性支撑台，3
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扩片机构，31
‑
上扩片单元，311
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上旋转件，312
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上驱动电机，313
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架体，314
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安装件，315
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滑块，3151
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滑块本体，3152
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安装板，3153
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上滑块限位件，3154
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下滑块限位件，316
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变速箱，317
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上限位件，318
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下限位件，
[0028]32
‑
下扩片单元，321
‑
下旋转件，322
‑
下驱动电机。
具体实施方式
[0029]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。
[0030]本专利技术的实施例：如图1
‑
8所示，用于芯片封装的晶圆扩片装置，该晶圆扩片装置在晶圆切割完成后用于将切割后的晶圆之间的间距增大，从而避免由于相邻的切割后的芯片之间的间隔较小在挑选过程中挑选设备碰触到芯片的边缘，从而影响芯片边缘的完整性。
[0031]本实施例公开的用于芯片封装的晶圆扩片装置包括支撑环1、设置在所述支撑环1上的弹性支撑台2和设置在所述支撑环1上的扩片机构3，所述扩片机构3设置有多个，多个扩片机构3呈环形排布在所述支撑环1上。
[0032]需要说明的是弹性支撑台2具有弹性，在外力作用下能够产生弹性伸展变形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的晶圆扩片装置，其特征在于：包括支撑环、设置在所述支撑环上的弹性支撑台和设置在所述支撑环上的扩片机构，所述扩片机构设置有多个，多个扩片机构呈环形排布在所述支撑环上；每一所述扩片机构包括设置在所述支撑环正面的上扩片单元和设置在所述支撑环背面的下扩片单元，所述上扩片单元上设置有上旋转件和驱动所述上旋转件的上驱动电机；所述下扩片单元上设置有下旋转件和驱动所述下旋转件的下驱动电机；所述弹性支撑台被夹紧在所述上旋转件和所述下旋转件之间。2.根据权利要求1所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其特征在于：所述上旋转件和所述下旋转件均为辊轴，所述辊轴的轴向方向与所述支撑环的径向方向垂直。3.根据权利要求2所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其特征在于：所述上扩片单元包括支撑架，所述支撑架具有固定在所述支撑环上的架体和设置在所述架体上的安装件，所述安装件延伸在所述弹性支撑台的上方，所述上旋转件和所述上驱动电机设置在所述安装件上。4.根据权利要求3所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其特征在于：所述上旋转件和所述上驱动电机沿靠近或远离所述弹性支撑台的方向滑动设置在所述支撑环上。5.根据权利要求4所述的用于芯片封装的晶圆扩片装置，其特征在于：所述安装件具有设置在所述架体上并沿竖向方向延伸设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴加家，
申请(专利权)人：合肥颀中科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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