一种芯片空气加热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片空气加热装置及方法，包括按气体流向依次连接的空气处理系统、空气加热系统、高温空气流道芯片加热系统，所述空气处理系统包括按气体流向依次连接的储气罐、空气调压阀、流量调节阀所述高温空气流道芯片加热系统包括高温导热箱、导风槽、产品进出槽；所述高温导热箱内部设置有高温箱内腔，所述导风槽的出风口均指向产品进出槽；本发明专利技术能够实现快速升温及精准控温的生产要求，同时避免产品受热不均匀的问题。同时避免产品受热不均匀的问题。同时避免产品受热不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片空气加热装置及方法


[0001]本专利技术涉及一种芯片空气加热装置及方法，属于芯片检测


技术介绍

[0002]在生产制造汽车电子等芯片产品时，测试检验前需要产品转移高温环境中,对芯片产品进行一段时间高温预热，使产品在设置的高温状态充分受热，以便经过高温预热后对产品的质量检测，验证对芯片封装产品性能的影响，检验是否符合产品的质量要求。
[0003]传统做法主要是采用加热丝或加热棒对导热体进行高温加热，利用热传导的方法对芯片产品进行加热，首先热传导使盛放芯片产品的导热载具受热后，再传递至产品与导热载具的接触面，最后传递至芯片产品的本体。
[0004]这种做法技术的缺点和不足，主要体显在以下：第一，温度通过导热体到导热载具，再从导热载具到产品的产品本体，芯片产品受热速度较慢；第二，热传导受物体接触面影响，产品随盛放芯片产品的导热载具转移过程，导热体与导热载具接触面容易产生变化，使产品高温受热状态不均匀；第三，加热丝或加热棒在导热体的位置不同，温度误差较大，温度精度不稳定。

技术实现思路
r/>[0005]专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片空气加热装置，其特征在于：包括按气体流向依次连接的空气处理系统、空气加热系统、高温空气流道芯片加热系统，其中：所述空气处理系统包括按气体流向依次连接的储气罐（11）、空气调压阀（12）、流量调节阀（13）；且所述储气罐（11）、空气调压阀（12）、流量调节阀（13）之间通过导气管（14）按气体流向依次连接；所述高温空气流道芯片加热系统包括高温导热箱（31）、导风槽（33）、产品进出槽（34）；所述导风槽（33）设置于高温导热箱（31）内壁，所述高温导热箱（31）内部设置有高温箱内腔（32），所述产品进出槽（34）安装在高温导热箱（31）内，且所述产品进出槽（34）穿过高温箱内腔（32），同时所述导风槽（33）的出风口均指向产品进出槽（34）；且部分导风槽（33）的出风口位于产品进出槽（34）的一侧，另外一部分的导风槽（33）的出风口位于产品进出槽（34）的另一侧。2.根据权利要求1所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述风筒加热器（21）通过加热器固定机构固定安装在高温导热箱（31）上，所述加热器固定机构包括加热器固定块（211）、加热器固定架（212），所述加热器固定架（212）固定安装在高温导热箱（31）上，所述加热器固定块（211）将风筒加热器（21）固定安装在加热器固定架（212）上。3.根据权利要求2所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述高温导热箱（31）还包括固定外盖（316）、快拆外盖（317），所述固定外盖（316）、快拆外盖（317）安装在高温导热箱（31）上，且所述固定外盖（316）、快拆外盖（317）相互配合形成高温导热箱（31）的密封盖。4.根据权利要求3所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述产品进出槽（34）的进出口均设置有磁铁块（312）、磁铁吸块（312），所述磁铁块（312）安装在高温导热箱（31）上，所述磁铁吸块（312）设置于快拆外盖（317）上，且所述磁铁吸块（312）与磁铁块（312）相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，王体，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：