本发明专利技术涉及一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，包括旋转平台，所述旋转平台上表面通过支架安装有支撑组件，支撑组件的顶部为晶圆载盘，晶圆载盘通过旋转电机驱动，晶圆载盘吸附待检测的晶圆，晶圆载盘的底部设置有一号撞条；位于一号撞条一旁的旋转平台上安装有超360度补偿组件，所述超360度补偿组件上设置有二号撞条，所述二号撞条的一端与一号撞条对应，还包括控制旋转电机和超360度补偿组件是否工作的控制器。本发明专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过旋转平台、晶圆载盘、超360度补偿组件、控制器等部件的互相配合工作，可以方便的完成晶圆上每个角度测量点的检测工作，大大提高了晶圆检测结果的准确性，保证了检测精度。保证了检测精度。保证了检测精度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备及其操作方法
[0001]本专利技术涉及检测设备
，尤其是一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备及其操作方法。
技术介绍
[0002]在半导体芯片制作过程中，晶圆各项性能达标与否是保证成品芯片性能的重要前提，所以对晶圆的检测尤为重要。
[0003]检测时需要对晶圆进行旋转，通过旋转晶圆来实现圆表面多采样点的检测。采样点覆盖越全面，检测结果越精确。那么旋转角度直接决定了采样点的覆盖范围，能实现超360度旋转对晶圆检测结果的精确度至关重要。
[0004]现有技术中，为了防止平台无限制的旋转通常使下部的连接线缠绕、拉扯损坏设备，需要安装限位开关，但是限位开关的安装，由于撞块自身的厚度，在旋转还未回到原点时就触发了，从而无法实现360旋转测量，测量不够精确，总有一定角度范围内的采样点无法被检测，给晶圆的检测带来了一定的麻烦。
技术实现思路
[0005]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备及其操作方法，从而可以使晶圆上每个角度的测量点都能检测到，保证所有采样点被检测，大大提高了晶圆检测结果的准确性，保证了检测精度。
[0006]本专利技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，包括旋转平台，所述旋转平台上表面通过支架安装有支撑组件，支撑组件的顶部为晶圆载盘，晶圆载盘通过旋转电机驱动，晶圆载盘吸附待检测的晶圆，晶圆载盘的底部设置有一号撞条；位于一号撞条一旁的旋转平台上安装有超360度补偿组件，所述超360度补偿组件上设置有二号撞条，所述二号撞条的一端与一号撞条对应，还包括控制旋转电机和超360度补偿组件是否工作的控制器。
[0008]其进一步技术方案在于：
[0009]所述一号撞条与晶圆载盘的下表面垂直。
[0010]所述一号撞条呈圆柱状。
[0011]所述超360度补偿组件的结构为：包括固定块，所述固定块的顶部一侧设置有空心圆柱体结构，所述空心圆柱体结构的内部配合安装有撞块，所述撞块的中部为实心柱状结构的撞块本体，撞块本体的前后端面设置有对称的二号撞条，所述撞块本体左右两端设置有对称的连接柱，所述连接柱上套有弹簧，同时连接柱穿出空心圆柱体结构；所述固定块的前端面通过紧固件安装有对称的光电传感器，光电传感器与二号撞条对应。
[0012]所述二号撞条与一号撞条对应的部分呈圆柱体结构，所述二号撞条与光电传感器对应的部分呈矩形结构。
[0013]所述固定块为一体式结构。
[0014]所述固定块的上部中间位置设置有让位槽，所述空心圆柱体结构的前后端面开有矩形孔，矩形孔供二号撞条在弹簧压缩情况下的位移空间。
[0015]所述光电传感器的工作端设置有凹槽，光电传感器上开有与固定块连接的锁紧孔。
[0016]两个弹簧的弹性与长度相同。
[0017]一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备的操作方法，包括如下操作步骤：
[0018]第一步：准备工作，测量开始前，一号撞条与二号撞条相碰，旋转电机未工作；
[0019]第二步：测量开始，控制器接受指令，控制旋转电机工作，旋转电机的工作带动晶圆载盘从当前位置进行转动，此时，一号撞条和二号撞条脱离，一号撞条跟随晶圆载盘一起旋转，当晶圆载盘旋转即将回到原点时，此时，旋转未满360度，一号撞条和二号撞条相撞，由于二号撞条侧方安装有弹簧的作用，一号撞条和二号撞条在旋转电机的带动下一起继续旋转，直至二号撞条进入到光电传感器的凹槽内；
[0020]第三步：光电传感器监测到闭合信号并发送给控制器，控制器控制旋转电机暂停旋转；
[0021]第四步：晶圆载盘停止测量工作；
[0022]第五步：此时晶圆载盘上的晶圆已经进行了超过360度旋转工作；
[0023]第六步：根据产品的需求，如果需要进行反转，则控制旋转电机反转即可，如果已经完成检测了，则卸下晶圆，等待下一次的检测即可。
[0024]本专利技术的有益效果如下：
[0025]本专利技术结构紧凑、合理，操作方便，通过旋转平台、晶圆载盘、超360度补偿组件、控制器等部件的互相配合工作，可以方便的完成晶圆上每个角度测量点的检测工作，大大提高了晶圆检测结果的准确性，保证了检测精度。
[0026]同时，本专利技术还具备如下优点：
[0027](1)本专利技术可以实现超360度旋转，能测量晶圆全角度范围内的采样点，提高测量准确性。
[0028](2)本专利技术设计了一种新型限位开关，实现正转和反转的两种限位需求，同时保证正反转时都能超360度旋转。
[0029](3)本专利技术也可以实施先正转检测再反转检测，或者先反转检测再正常检测，操作灵活，适用广泛。
[0030](4)本专利技术超360度补偿组件的设计，结构新颖，制造与安装方便，占用空间小。
[0031](5)本专利技术在断电后，可以保护平台不会超角度转动，进而保护装置内所有线路的安全，安全系数高。
[0032](6)本专利技术撞块一体化设计，操作简便，动作灵敏。
[0033](7)本专利技术两个弹簧一致，保证在正反转的动作一致。
[0034](8)本专利技术所述的弹簧在自然状态下长度大于撞块的厚度，即保证撞块厚度造成的晶圆上一定角度范围内的采样点能够旋转到测量范围内。
附图说明
[0035]图1为本专利技术的结构示意图。
[0036]图2为本专利技术另一视角的结构示意图。
[0037]图3为本专利技术超360度补偿组件的结构示意图。
[0038]图4为本专利技术超360度补偿组件另一视角的结构示意图。
[0039]图5为本专利技术超360度补偿组件的主视图。
[0040]图6为图5的俯视图。
[0041]图7为图6中沿A
‑
A截面的全剖视图。
[0042]图8为本专利技术超360度补偿组件的爆炸图。
[0043]图9为本专利技术固定块的结构示意图。
[0044]图10为本专利技术固定块另一视角的结构示意图。
[0045]图11为本专利技术光电传感器的结构示意图。
[0046]图12为本专利技术撞块的结构示意图。
[0047]其中：1、旋转平台；2、晶圆载盘；3、支撑组件；4、支架；5、一号撞条；6、超360度补偿组件；7、旋转电机；
[0048]601、空心圆柱体结构；602、撞块；603、光电传感器；604、固定块；605、二号撞条；606、连接柱；607、弹簧；608、矩形孔；609、让位槽；610、凹槽；611、锁紧孔；612、撞块本体。
具体实施方式
[0049]下面结合附图，说明本专利技术的具体实施方式。
[0050]如图1
‑
图12所示，本实施例的用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，包括旋转平台1，旋转平台1上表面通过支架4安装有支撑组件3，支撑组件3的顶部为晶圆载盘本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，其特征在于：包括旋转平台(1)，所述旋转平台(1)上表面通过支架(4)安装有支撑组件(3)，支撑组件(3)的顶部为晶圆载盘(2)，晶圆载盘(2)通过旋转电机(7)驱动，晶圆载盘(2)吸附待检测的晶圆，晶圆载盘(2)的底部设置有一号撞条(5)；位于一号撞条(5)一旁的旋转平台(1)上安装有超360度补偿组件(6)，所述超360度补偿组件(6)上设置有二号撞条(605)，所述二号撞条(605)的一端与一号撞条(5)对应，还包括控制旋转电机(7)和超360度补偿组件(6)是否工作的控制器。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，其特征在于：所述一号撞条(5)与晶圆载盘(2)的下表面垂直。3.如权利要求1所述的一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，其特征在于：所述一号撞条(5)呈圆柱状。4.如权利要求1所述的一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，其特征在于：所述超360度补偿组件(6)的结构为：包括固定块(604)，所述固定块(604)的顶部一侧设置有空心圆柱体结构(601)，所述空心圆柱体结构(601)的内部配合安装有撞块(602)，所述撞块(602)的中部为实心柱状结构的撞块本体(612)，撞块本体(612)的前后端面设置有对称的二号撞条(605)，所述撞块本体(612)左右两端设置有对称的连接柱(606)，所述连接柱(606)上套有弹簧(607)，同时连接柱(606)穿出空心圆柱体结构(601)；所述固定块(604)的前端面通过紧固件安装有对称的光电传感器(603)，光电传感器(603)与二号撞条(605)对应。5.如权利要求4所述的一种用于晶圆检测的超360度旋转平台设备，其特征在于：所述二号撞条(605)与一号撞条(5)对应的部分呈圆柱体结构，所述二号撞条(605)与光电传感器(603)对应的部分呈矩形结构。6.如权利要求4所述的一种用于晶圆检测的超360度...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞胜武，陈剑，高为达，戴丹蕾，
申请(专利权)人：无锡卓海科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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