一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路及测试设备制造技术

技术编号:35902291 阅读:26 留言:0更新日期:2022-12-10 10:38
本实用新型专利技术涉及二极管VF测试技术,公开了一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路及测试设备,包括n组相互串联的测试单元,电流源;其测试单元包括碳化硅MOSFET体二极管,分别为Q1、Q2、

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路及测试设备


[0001]本技术涉及二极管VF测试技术,尤其涉及了一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路及测试设备。

技术介绍

[0002]二十世纪90年代以来,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料逐渐进入人们的视野。第三代半导体材料的最大特点是禁带宽度大,因此也被称为宽禁带半导体材料。宽禁带半导体材料还具有击穿场强高、热导率高、载流子饱和迁移率高、抗辐照能力强等突出优点,尤其适合现代功率电子系统涉及的高温、高压、大电流、高频、高辐照的恶劣应用环境,在轨道交通、新能源汽车、光伏发电、航空航天等领域具有广阔前景,是近年来功率电子研究的重点和热点。
[0003]如现有技术,如现有论文:碳化硅MOSFET坚固性与可靠性研究;其只是阐述了碳化硅MOSFET的性能,并没有针对SiC MOSFET可靠性测试;对于SiC MOSFET可靠性测试基本沿用硅功率器件的可靠性测试项目,比如HTGB、HTRB、H3TRB等。而针对SiC MOSFET不同特性可靠性测试并未成熟,比如SiC材料的禁带宽度比Si材料更大,因此体二极管的VF会更大。针对SiC MOSFET体二极管VF可靠性测试设备较少,缺少能够同时测试多颗SiC MOSFET体二极管VF可靠性的设备。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术中对于SiC MOSFET可靠性测试基本沿用硅功率器件的可靠性测试项目,比如HTGB、HTRB、H3TRB;且不能同时测试多颗的SiC MOSFET体二极管VF的问题,提供了一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路及测试设备。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术通过下述技术方案得以解决:
[0006]一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路,包括n组相互串联的测试单元,电流源;其测试单元包括碳化硅MOSFET体二极管,分别为Q1、Q2、

Qn;Q1的D端与电流源的负极连接,Q1的S端与Q2的D端连接,Q2的S端与Q3的D端连接,依次,Qn

1的S端与Qn的D端连接,Qn的S端与电流源的正极连接。
[0007]通过碳化硅MOSFET体二极管D端与电流源的负极连接;碳化硅MOSFET体二极管S端与电流源的正极连接;可以对多颗的碳化硅MOSFET体二极管VF进行测试。
[0008]作为优选,测试单元还包括隔离电源模块,隔离电源模块的OV端与碳化硅MOSFET体二极管的G端连接;隔离电源模块的VO端与碳化硅MOSFET体二极管的KS端连接;隔离电源模块相互之间串联,并连接有低压电源。
[0009]作为优选,隔离电源模块与碳化硅MOSFET体二极管的G端连接中串联有保护单元。通过保护单元的设计,有效防止器件栅极损坏后模块电源的电流太大。
[0010]为了解决上述技术问题,本技术还提供了一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试设备,其包括碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路。
[0011]通过碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路组成的测试设备,能够进行多颗的碳化硅MOSFET体二极管VF的测试。
[0012]作为优选,还包括温度采集单元、上位机、程控风扇和用于对测试电路进行散热的散热单元;温度采集单元采集测试电路的温度,并将温度信号传送至上位机,上位机发送控制信号至调控风扇,调节风扇风速,从而控制器件的芯片温度,即器件的结温。
[0013]通过设计的温度采集单元、上位机的设计从而能够自动调节结温,能够模拟不同的使用状况,进行对应的VF可靠性测试。
[0014]作为优选,散热单元为风冷散热片。
[0015]本技术由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:
[0016]本技术通过碳化硅MOSFET体二极管D端与电流源的负极连接;碳化硅MOSFET体二极管S端与电流源的正极连接;可以对多颗的碳化硅MOSFET体二极管VF进行测试。本技术通过隔离电源模块可以有效的避免多颗的碳化硅MOSFET体二极管所加的VGS产生的干扰。
[0017]本技术通过设计的温度采集单元、上位机的设计从而能够自动调节结温,能够模拟不同的使用状况,进行对应的VF可靠性测试。
附图说明
[0018]图1是本技术测试电路图;
[0019]图2是本技术实施例2的测试电路图;
[0020]图3是本技术的测试设备的控制系统图;
[0021]图4是本技术的实施例3的测试电路图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。
[0023]实施例1
[0024]一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路,包括n组相互串联的测试单元,电流源;其测试单元包括碳化硅MOSFET体二极管,分别为Q1、Q2、

Qn;Q1的D端与电流源的负极连接,Q1的S端与Q2的D端连接,Q2的S端与Q3的D端连接,依次,Qn

1的S端与Qn的D端连接,Qn的S端与电流源的正极连接。
[0025]通过碳化硅MOSFET体二极管D端与电流源的负极连接;碳化硅MOSFET体二极管S端与电流源的正极连接;可以对多颗的碳化硅MOSFET体二极管VF进行测试。
[0026]测试单元还包括隔离电源模块,隔离电源模块的OV端与碳化硅MOSFET体二极管的G端连接;隔离电源模块的VO端与碳化硅MOSFET体二极管的KS端连接;隔离电源模块相互之间串联,并连接有低压电源。
[0027]通过隔离电源模块可以有效的避免多颗的碳化硅MOSFET体二极管所加的VGS产生的干扰。
[0028]实施例2
[0029]在实施例1基础上,本实施例的隔离电源模块与碳化硅MOSFET体二极管的G端连接中串联有保护单元。通过保护单元的设计,有效防止器件栅极损坏后模块电源的电流太大。
[0030]如图2可知,保护单元设为保险丝FU;针对碳化硅MOSFET体二极管Q1,其对应的保险丝为FU1;针对碳化硅MOSFET体二极管Q2,其对应的保险丝为FU2;依次可知,针对碳化硅MOSFET体二极管Qn,其对应的保险丝为FUn。
[0031]实施例3
[0032]在上述实施例基础上,依据附图4可知本实施例的碳化硅MOSFET体二极管设有4个,分别为Q1、Q2、Q3、Q4。
[0033]实施例4
[0034]在上述实施例基础上,本实施例为一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试设备,其包括碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路。
[0035]通过碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路组成的测试设备,能够进行多颗的碳化硅MOSFET体二极管VF的测试。
[0036]实施例5
[0037]在本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路,包括n组相互串联的测试单元,电流源;其特征在于,测试单元包括碳化硅MOSFET体二极管,分别为Q1、Q2、

Qn;Q1的D端与电流源的负极连接,Q1的S端与Q2的D端连接,Q2的S端与Q3的D端连接,依次,Qn

1的S端与Qn的D端连接,Qn的S端与电流源的正极连接。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOSFET体二极管VF可靠性的测试电路,其特征在于,测试单元还包括隔离电源模块,隔离电源模块的OV端与碳化硅MOSFET体二极管的G端连接;隔离电源模块的VO端与碳化硅MOSFET体二极管的KS端连接;隔离电源模块相互之间串联,并连接有低压电源。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅MOSFE...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪剑华徐洋陈欣璐王华
申请(专利权)人:派恩杰半导体杭州有限公司
类型:新型
国别省市:

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