一种LED芯片结温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED芯片结温测试技术领域，特别涉及一种LED芯片结温测试装置，包括测试温箱和电流源装置，测试温箱内腔侧壁之间设有支架，支架上放置有光学平板，光学平板上放置有三维调整架和芯片底座，芯片底座上放置有PCB电路板，PCB电路板上安装有待测芯片，三维调整架上安装有测试探针，测试探针与电流源装置电连接，测试探针的检测头朝向待测芯片，三维调整架可以控制测试探针左右和上下移动，以便调整测试探针的位置，测试探针与电流源装置电连接，测试探针位置调整好之后，测试探针的正负极接触待测芯片，这样电流源装置可以测试到待测芯片的电压值，从而得到待测芯片的结温，进而实现待测芯片的可靠性验证。进而实现待测芯片的可靠性验证。进而实现待测芯片的可靠性验证。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片结温测试装置


[0001]本技术涉及LED芯片结温测试
，特别涉及一种LED芯片结温测试装置。

技术介绍

[0002]LED(英文全称为Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源，在照明领域应用领域极为常见。在LED芯片的可靠性验证中，芯片的结温对于芯片能否通过可靠性验证至关重要，若能预先知道结温，对于可靠性条件的设定和芯片失效分析也能起到一定帮助，因此特别需要提出一种测试LED芯片结温的装置。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED芯片结温测试装置，以判断芯片是否通过可靠性验证。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种LED芯片结温测试装置，包括测试温箱和电流源装置，所述测试温箱内腔侧壁之间设有支架，所述支架上放置有光学平板，所述光学平板上放置有三维调整架和芯片底座，所述三维调整架位于芯片底座一侧，所述芯片底座上放置有PCB电路板，所述PCB电路板上安装有待测芯片，所述三维调整架上安装有测试探针，所述测试探针与电流源装置电连接，所述测试探针的检测头朝向待测芯片。
[0006]进一步的，所述待测芯片通过锡膏固晶在PCB电路板上。
[0007]进一步的，所述测试温箱内腔的温度范围为
‑
40℃
‑
130℃。
[0008]进一步的，所述放置有两个三维调整架，两个所述三维调整架对称设置，所述芯片底座位于两个三维调整架之间，两个所述三维调整架上均安装有测试探针。
[0009]进一步的，还包括实验桌，所述实验桌位于测试温箱一侧，所述电流源装置放置在实验桌上。
[0010]进一步的，所述实验桌上还设有控制器，所述控制器与电流源装置电连接。
[0011]本技术的有益效果在于：
[0012]通过设置测试温箱和电流源装置，在测试温箱内腔侧壁之间设置支架，支架上放置有光学平板，光学平板上放置有三维调整架和芯片底座，三维调整架位于芯片底座一侧，芯片底座上放置有PCB电路板，PCB电路板上安装有待测芯片，三维调整架上安装有测试探针，测试探针的检测头朝向待测芯片，三维调整架可以控制测试探针左右和上下移动，以便调整测试探针的位置，测试探针与电流源装置电连接，测试探针位置调整好之后，测试探针的正负极接触待测芯片，这样电流源装置可以测试到待测芯片的电压值，从而得到待测芯片的结温，进而实现待测芯片的可靠性验证。
附图说明
[0013]图1所示为根据本技术的一种LED芯片结温测试装置的测试温箱的结构示意图；
[0014]图2所示为根据本技术的一种LED芯片结温测试装置的整体结构示意图；
[0015]图3所示为根据本技术的一种LED芯片结温测试装置的线性图；
[0016]标号说明：
[0017]1、测试温箱；101、支架；102、光学平板；103、三维调整架；104、芯片底座；105、PCB电路板；106、待测芯片；107、测试探针；
[0018]2、电流源装置；
[0019]3、实验桌；
[0020]4、控制器。
具体实施方式
[0021]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0022]请参照图1所示，本技术提供的技术方案：
[0023]一种LED芯片结温测试装置，包括测试温箱和电流源装置，所述测试温箱内腔侧壁之间设有支架，所述支架上放置有光学平板，所述光学平板上放置有三维调整架和芯片底座，所述三维调整架位于芯片底座一侧，所述芯片底座上放置有PCB电路板，所述PCB电路板上安装有待测芯片，所述三维调整架上安装有测试探针，所述测试探针与电流源装置电连接，所述测试探针的检测头朝向待测芯片。
[0024]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：
[0025]通过设置测试温箱和电流源装置，在测试温箱内腔侧壁之间设置支架，支架上放置有光学平板，光学平板上放置有三维调整架和芯片底座，三维调整架位于芯片底座一侧，芯片底座上放置有PCB电路板，PCB电路板上安装有待测芯片，三维调整架上安装有测试探针，测试探针的检测头朝向待测芯片，三维调整架可以控制测试探针左右和上下移动，以便调整测试探针的位置，测试探针与电流源装置电连接，测试探针位置调整好之后，测试探针的正负极接触待测芯片，这样电流源装置可以测试到待测芯片的电压值，从而得到待测芯片的结温，进而实现待测芯片的可靠性验证。
[0026]进一步的，所述待测芯片通过锡膏固晶在PCB电路板上。
[0027]从上述描述可知，待测芯片通过锡膏固晶在PCB电路板上，可以解决测试探针找不到电极的困难，将PCB电路板放于芯片基座上，电流源装置与测试探针电连接，将测试探针的正负极接触至PCB电路板上每颗待测芯片对应的引脚即可点亮芯片，从而得到待测芯片的结温，进而实现待测芯片的可靠性验证。
[0028]进一步的，所述测试温箱内腔的温度范围为
‑
40℃
‑
130℃。
[0029]从上述描述可知，将测试温箱内腔的温度范围设为
‑
40℃
‑
130℃，能够进一步提高待测芯片结温的准确率，从而提高待测芯片可靠性验证的精准度。
[0030]进一步的，所述放置有两个三维调整架，两个所述三维调整架对称设置，所述芯片底座位于两个三维调整架之间，两个所述三维调整架上均安装有测试探针。
[0031]从上述描述可知，通过设置两个三维调整架，在测试多个待测芯片时可以提高测试的效率，从而进一步提高待测芯片结温的效率。
[0032]进一步的，还包括实验桌，所述实验桌位于测试温箱一侧，所述电流源装置放置在实验桌上。
[0033]进一步的，所述实验桌上还设有控制器，所述控制器与电流源装置电连接。
[0034]请参照图1至图3所示，本技术的实施例一为：
[0035]请参照图1和图2，一种LED芯片结温测试装置，包括测试温箱1和电流源装置2(型号为keithley 2400)，所述测试温箱1内腔侧壁之间设有支架101，所述支架101上放置有光学平板102，所述光学平板102上放置有三维调整架103和芯片底座104，所述三维调整架103位于芯片底座104一侧，所述芯片底座104上放置有PCB电路板105，所述PCB电路板105上安装有待测芯片106，所述三维调整架103上安装有测试探针107，所述测试探针107与电流源装置2电连接，所述测试探针107的检测头朝向待测芯片106。
[0036]所述三维调整架103的型号为APSM25A
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...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片结温测试装置，其特征在于，包括测试温箱和电流源装置，所述测试温箱内腔侧壁之间设有支架，所述支架上放置有光学平板，所述光学平板上放置有三维调整架和芯片底座，所述三维调整架位于芯片底座一侧，所述芯片底座上放置有PCB电路板，所述PCB电路板上安装有待测芯片，所述三维调整架上安装有测试探针，所述测试探针与电流源装置电连接，所述测试探针的检测头朝向待测芯片。2.根据权利要求1所述的LED芯片结温测试装置，其特征在于，所述待测芯片通过锡膏固晶在PCB电路板上。3.根据权利要求1所述的LED芯片结温测试装置，其特征在于，所述测试温...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：