【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于影像感测封装及其应用的影像感测器模组，特别 是关于一种小尺寸影像感测器封装及一种小尺寸影像感测器模组。
技术介绍
影像感测器可在空间中检测光源并将其转换为电信号，其已被 广泛应用于各种光电产品中，且成为关键零组件之一。目前，移动 电话向着多功能的趋势发展，具有照相功能的移动电话一经推出即 倍受欢迎。应用于移动电话的相机模组不仅要满足轻薄短小的要求， 其还须具有较好的照相性能。而影像感测器是决定其相机模组尺寸 大小和照相性能的 一 主要因素。如图1所示的一影像感测器封装，该影像感测器封装包括基座10、影像感测器20、第一粘着体30、第二粘着体40和一盖板50。 该基座IO具有一底板ll,该底板11顶面四周向一侧延伸一凸缘12, 该底板11的顶面与凸缘12的内壁围成容室13。该底板11的顶面 和底面上分别设置有多个焊垫14、 16,设于顶面上的焊垫14与设 于底面上的焊垫16通过导电层15相电连接。该影像感测器20设置 在容室13中，且通过第一粘着体30固定在底板11上。该影像感测 器20顶部具有感测区21,感测区21四周环绕布设有多个晶片焊垫 22...
【技术保护点】
一种影像感测器封装，其包括一基板、一影像感测晶片、一支撑件、一盖板、第一粘着体及多条焊线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感测区，该感测区外围环设有多数个焊垫，多条焊线电性连接影像感测晶片及支撑件，其特征在于：支撑件具有一上表面、一下表面及一贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设置有多数个用于电连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测晶片容置于支撑件的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测晶片的感测区密封。
【技术特征摘要】
1.一种影像感测器封装，其包括一基板、一影像感测晶片、一支撑件、一盖板、第一粘着体及多条焊线，基板上表面设置有多数个接点，影像感测晶片上形成有一感测区，该感测区外围环设有多数个焊垫，多条焊线电性连接影像感测晶片及支撑件，其特征在于支撑件具有一上表面、一下表面及一贯穿其上下表面的通孔，上表面设置有多数个第一接点，下表面设置有多数个用于电连接至基板上表面接点的第二接点，该影像感测晶片容置于支撑件的通孔中，第一粘着体涂布于影像感测晶片和支撑件上，盖板由第一粘着体粘设于影像感测晶片上方，将影像感测晶片的感测区密封。2. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 基板是聚酰亚胺(Polyimide ， PI)或聚对笨二曱酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate ， PET)材质制成的厚度小于5mm的基板。3. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件的第二接点与基板上表面的接点对应电性连接，该电性连接方式可以为，表面粘着技术(Surface Mount Technology, SMT)、 热压块才支术(Hot Bar)和异向导电膜4支术(Anisotropic Conductive Film , ACF )中的 一种。4. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述的盖板是透明材料制成。5. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件是拒状的，其设置于基板的上表面上，且环绕影像感测晶片设置。6. 根据权利要求5所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件具有一上表面和一台阶面，该台阶面靠近支撑件的内壁且低于上表面，该台阶面上设置所述第一接点。7. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述支撑件具有一上表面，该上表面上凸设有一凸框，该凸框距该支撑的外围有一定距离而于支撑件的上表面上形成一安装面，该支撑件 的上表面上设置所述第 一接点。8. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所迷 第 一 粘着体包覆影像感测晶片焊垫及支撑件的第 一 接点及焊线，该 粘着体高度高于焊线所形成的线圏的高度。9. 根据权利要求1所述的影像感测器封装，其特征在于所述 第 一 粘着体包覆影像感测晶片焊垫与焊线的 一 端，该粘着体高度高于焊线所形成的线圈的高度。10. —种影像感测器模组，包括一影像感测器封...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴英政，林俊宏，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，扬信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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