一种高纯半导体材料的联合破碎机组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高纯半导体材料的联合破碎机组，包括破碎机主体，所述破碎机主体的上下两端分别设有进料口和出料口，所述破碎机主体的内部通过减速电机连接有呈横向分布的转杆，所述转杆的外部套接有若干个刀片，且所述转杆两侧的外部均套接有圆盘，所述圆盘相对应的一侧外沿环绕连接有若干个横杆，所述横杆相邻的一侧均设有开口，所述横杆的开口内设有活动条，所述活动条的两侧均通过转轴与横杆的开口两侧内壁连接，并且所述活动条的外侧固定有若干个挡片。该高纯半导体材料的联合破碎机组能够使旧料更加充分的与刀片进行接触，使得旧料破碎的效果更好，有效的提高工作效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种高纯半导体材料的联合破碎机组


[0001]本技术涉及高纯半导体材料处理
，具体为一种高纯半导体材料的联合破碎机组。

技术介绍

[0002]高纯半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类材料；封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。
[0003]目前高纯半导体材料在进行回收再利用时通常需要经过破碎处理，而现有的高纯半导体材料破碎装置大部分会采用刀片对旧料进行搅碎的方式，但由于旧料在与刀片接触时停留的时间通常较短，这样容易出现搅碎不够充分的情况，使得旧料只能反复投入进行搅碎才能达到要求，十分影响工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高纯半导体材料的联合破碎机组，以解决上述
技术介绍
提出的目前高纯半导体材料破碎装置采用刀片对旧料进行搅碎时，由于旧料与刀片接触时停留的时间通常较短，这样容易出现旧料搅碎不够充分的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高纯半导体材料的联合破碎机组，包括破碎机主体，所述破碎机主体的上下两端分别设有进料口和出料口，所述破碎机主体的内部通过减速电机连接有呈横向分布的转杆，所述转杆的外部套接有若干个刀片，且所述转杆两侧的外部均套接有圆盘，所述圆盘相对应的一侧外沿环绕连接有若干个横杆，所述横杆相邻的一侧均设有开口，所述横杆的开口内设有活动条，所述活动条的两侧均通过转轴与横杆的开口两侧内壁连接，并且所述活动条的外侧固定有若干个挡片。
[0006]优选的，所述转轴的外部套设有扭转弹簧，且所述扭转弹簧的两端分别与横杆的开口侧内壁以及活动条的两侧连接。
[0007]优选的，所述破碎机主体内部的下端设有两个相对称的破碎辊，且所述破碎辊的上方设有相互对称分布的导料板，并且所述导料板均呈向内倾斜结构。
[0008]优选的，所述圆盘的外侧均固定有环形滑轨，且所述破碎机主体的两侧内壁均设有与环形滑轨结构相配合的环形滑槽。
[0009]优选的，所述横杆相邻一侧之间的间隙均相等，且所述挡片在横杆相邻一侧之间的间隙呈相互交错分布。
[0010]优选的，所述圆盘的直径稍小于破碎机主体的内径，且所述圆盘的中心处固定套接在转杆的外部。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该高纯半导体材料的联合破碎机组
能够使旧料更加充分的与刀片进行接触，使得旧料破碎的效果更好，有效的提高工作效率。该装置的转杆在减速电机的驱动下带动两个圆盘发生旋转，当旧料进入破碎机主体内部时能够均匀有序的从横杆之间的间隙穿过与刀片进行接触，并且活动条能够通过活动使若干个挡片对旧料起到活动阻挡的作用，从而使旧料能够更加充分的与刀片进行接触来提高破碎的效果，避免旧料与刀片接触时停留的时间较短造成搅碎不够充分的情况。
附图说明
[0012]图1为本技术一种高纯半导体材料的联合破碎机组结构示意图；
[0013]图2为本技术一种高纯半导体材料的联合破碎机组的横杆与活动条连接结构示意图；
[0014]图3为本技术一种高纯半导体材料的联合破碎机组的圆盘内侧结构示意图。
[0015]图中：1、破碎机主体；2、转杆；3、刀片；4、圆盘；5、破碎辊；6、横杆；7、活动条；8、挡片；9、环形滑轨；10、导料板；11、转轴；12、扭转弹簧。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种高纯半导体材料的联合破碎机组，包括破碎机主体1，破碎机主体1的上下两端分别设有进料口和出料口，破碎机主体1的内部通过减速电机连接有呈横向分布的转杆2，转杆2的两侧内壁均通过轴承与破碎机主体1的两侧内壁连接，转杆2的外部固定套接有若干个刀片3，且转杆2两侧的外部均套接有圆盘4，圆盘4相对应的一侧外沿环绕固定连接有若干个横杆6，横杆6相邻的一侧均设有开口，横杆6的开口内设有活动条7，活动条7的两侧均通过转轴11与横杆6的开口两侧内壁连接，并且活动条7的外侧固定有若干个挡片8，此结构当破碎机主体1通过进料口将需要回收处理的高纯半导体材料倒入其内部时，转杆2能够通过在减速电机的驱动下转动带动两个圆盘4发生旋转，圆盘4旋转时能够使旧料均匀有序的从横杆6之间的间隙穿过与刀片3进行接触，并且活动条7能够通过在横杆6的开口内活动使挡片8对旧料从横杆6之间的间隙穿过时起到活动阻挡的作用，从而使旧料在横杆6形成的搅碎空间内停留的时间更久，以更加充分的与刀片3进行接触来提高破碎的效果，进而有效的提高工作效率，转轴11的外部套设有扭转弹簧12，且扭转弹簧12的两端分别与横杆6的开口侧内壁以及活动条7的两侧连接，此结构的挡片8受到旧料下落的压力后能够带动活动条7在横杆6的开口内进行活动，横杆6活动时能够使转轴11进行转动并使扭转弹簧12产生活动，这使得活动条7能够在扭转弹簧12的作用力下使挡片8对旧料起到活动阻挡的作用，破碎机主体1内部的下端设有两个相对称的破碎辊5，破碎机主体1后端的外部设有带动两个破碎辊5旋转的驱动电机，且破碎辊5的上方设有相互对称分布的导料板10，并且导料板10均呈向内倾斜结构，此结构当旧料在横杆6形成的搅碎空间内处理后能够通过导料板10落入到两个破碎辊5之间，破碎辊5能够再次对旧料进行破碎处理，进一步提高破碎的效果，圆盘4的外侧均焊接固定有环形滑轨9，且破碎
机主体1的两侧内壁均焊接固定有与环形滑轨9结构相配合的环形滑槽，此结构的圆盘4发生旋转时同时会带动环形滑轨9沿着破碎机主体1内壁上的环形滑槽内滑动，以此提高圆盘4带动若干个横杆6旋转时的稳定性，横杆6相邻一侧之间的间隙均相等，且挡片8在横杆6相邻一侧之间的间隙呈相互交错分布，此结构的挡片8能够使横杆6相邻一侧之间的间隙更加均匀，以更有效的对旧料起到活动阻挡的作用，圆盘4的直径稍小于破碎机主体1的内径，且圆盘4的中心处固定套接在转杆2的外部，此结构的圆盘4能够保证正常的在破碎机主体1内部进行旋转，以实现对旧料均匀破碎的功能。
[0018]工作原理：在使用该高纯半导体材料的联合破碎机组时，首先将需要回收处理的高纯半导体材料的旧料通过进料口倒入到破碎机主体1的内部，然后启动破碎机主体1外部的减速电机，减速电机驱动时带动转杆2转动使两个圆盘4同步发生旋转，圆盘4发生旋转时同时会带动环形滑轨9沿着破碎机主体1内壁上的环形滑槽内滑动，这时进入到破碎机主体1内部的旧料会均匀有序的穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高纯半导体材料的联合破碎机组，包括破碎机主体（1），所述破碎机主体（1）的上下两端分别设有进料口和出料口，其特征在于：所述破碎机主体（1）的内部通过减速电机连接有呈横向分布的转杆（2），所述转杆（2）的外部套接有若干个刀片（3），且所述转杆（2）两侧的外部均套接有圆盘（4），所述圆盘（4）相对应的一侧外沿环绕连接有若干个横杆（6），所述横杆（6）相邻的一侧均设有开口，所述横杆（6）的开口内设有活动条（7），所述活动条（7）的两侧均通过转轴（11）与横杆（6）的开口两侧内壁连接，并且所述活动条（7）的外侧固定有若干个挡片（8）。2.根据权利要求1所述的一种高纯半导体材料的联合破碎机组，其特征在于：所述转轴（11）的外部套设有扭转弹簧（12），且所述扭转弹簧（12）的两端分别与横杆（6）的开口侧内壁以及活动条（7）的两侧连接。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志勇，陈士伟，
申请(专利权)人：鹤壁市银河分析仪器化工有限公司，
类型：新型
国别省市：