本发明专利技术提供了一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，包括：壳体，顶面开设有弧形的第一阳极槽，所述第一阳极槽的槽底开设有进液通道；盖体，密封盖设于所述壳体顶部，所述盖体的底面开设有弧形的第二阳极槽，所述第二阳极槽的槽底开设有连通至所述盖体上端面的出料开口，所述盖体盖合后，所述第一阳极槽和第二阳极槽之间密封盖合设置；若干阳极板，若干所述阳极板沿周向依次铺设于所述第一阳极槽和第二阳极槽的内壁上；阴极辊，两端分别与所述第一阳极槽的相对侧壁转动设置，且所述阴极辊与若干所述阳极板间隔设置，若干所述阳极板与所述阴极辊之间形成电解区。可以提高生箔装置整体的生产效率，同时防止阴极辊的氧化。同时防止阴极辊的氧化。同时防止阴极辊的氧化。
【技术实现步骤摘要】
一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置
[0001]本专利技术涉及电解铜箔生箔装置领域，具体是指一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置。
技术介绍
[0002]电解铜箔生箔装置主要通过在阳极槽内设置阳极板和阴极辊，在阳极板和阴极辊之间加入电解液，并在阳极板和阴极辊通入电流，根据电镀原理阴极辊浸泡在电解液的部分表面就会镀上铜晶粒，随着阴极辊的转动并连续不断的将镀在阴极辊表面上的铜箔揭下就完成了电解铜箔生箔的过程。
[0003]目前，由于需要频繁拆装阴极辊进行更换、检修与维护，现有的生箔装置的阳极槽普遍设为半圆形，导致阴极辊只有下半部分泡在电解液中，例如名称为一种可精确控制铜箔整体面密度的生箔机，申请号为 201910335207.7的专利申请，其圆弧形阳极槽的截面为半圆形，这样设置使得阳极板与阴极辊通过硫酸铜溶液进行电解接触的面积小，电镀附着于阴极辊表面上的铜箔面积小，进而使得生箔装置整体的生产效率低，且阴极辊只有下半部分浸泡在电解液中，未浸泡的部分大面积暴露于空气中易造成氧化，降低了阴极辊整体的使用寿命。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供了一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，可以有效解决上述问题。
[0005]本专利技术是这样实现的：
[0006]一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，包括：
[0007]壳体，顶面开设有弧形的第一阳极槽，所述第一阳极槽的槽底开设有进液通道；
[0008]盖体，密封盖设于所述壳体顶部，所述盖体的底面开设有弧形的第二阳极槽，所述第二阳极槽的槽底开设有连通至所述盖体上端面的出料开口，所述盖体盖合后，所述第一阳极槽和第二阳极槽之间密封盖合设置；
[0009]若干阳极板，若干所述阳极板沿周向依次铺设于所述第一阳极槽和第二阳极槽的内壁上；
[0010]阴极辊，两端分别与所述第一阳极槽的相对侧壁转动设置，且所述阴极辊与若干所述阳极板间隔设置，若干所述阳极板与所述阴极辊之间形成电解区。
[0011]进一步地，所述第一阳极槽和第二阳极槽的内壁分别设有靠近槽口的下压合楞和上压合楞，所述下压合楞的顶部设有环所述第一阳极槽槽口内侧一周的密封圈，且所述密封圈的上部凸起于所述第一阳极槽的槽口，所述盖体盖合后，所述密封圈通过上压合楞和下压合楞的压合作用贴合设置于所述第一阳极槽和第二阳极槽的合缝内侧。
[0012]进一步地，所述壳体顶面开设有环所述第一阳极槽槽口外侧一周的第一密封槽，所述盖体的底面开设有环所述第二阳极槽槽口外侧一周的第二密封槽，所述盖体盖合后，所述第一密封槽与第二密封槽相互盖合形成环形的密封腔，所述密封腔与外置抽真空装置
相连接，所述密封腔抽真空后，所述密封圈在负压作用下密封贴合设置于所述第一阳极槽和第二阳极槽的合缝内侧。
[0013]进一步地，所述第一密封槽的上端面与所述第二密封槽的下端面分别设有密封垫，所述盖体盖合后，所述密封垫相互抵接，所述密封腔抽真空后，所述密封垫之间在负压作用下密封贴合设置。
[0014]进一步地，定义所述第二阳极槽的两侧内壁弧度为B，B的范围为15
°ꢀ‑
75
°
。
[0015]进一步地，每一块所述阳极板靠近所述第一阳极槽或所述第二阳极槽的一面设有导电接口，每一所述阳极板分别连接一个独立直流电源并通过各自的独立直流电源调节输入电流。
[0016]进一步地，所述第一阳极槽和第二阳极槽的内壁上对应所述导电接口的位置分别设置有导电通孔。
[0017]进一步地，所述盖体靠近所述出料开口的两侧内壁上开设有连通至所述盖体外表面的出液通道。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019]本专利技术提供的高浸泡率的电解铜箔生箔装置，包括顶面开设有第一阳极槽的壳体，可密封盖设于壳体顶部的盖体，盖体的底面开设有第二阳极槽，盖体盖合后，第一阳极槽和第二阳极槽之间密封盖合设置。通过上述结构的设置，将传统的半圆形阳极槽扩大为由第一阳极槽与第二阳极槽组合成的大于半圆形的阳极槽，加大了阳极板与阴极辊通过电解液进行电解接触的面积，从而加大电解生成并附着于阴极辊表面上的铜箔面积，进而提高生箔装置整体的生产效率，且通过可开合设置的盖体与壳体，使得阴极辊可通过开盖取出或安装，从而对阴极辊进行更换、检修与清洗；同时，加大了阴极辊浸泡于电解液中的面积，提高阴极辊的浸泡率，避免阴极辊长期暴露在空气中造成表面氧化，延长了阴极辊的使用寿命。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1为本专利技术提供的一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置的爆炸结构示意图。
[0022]图2为本专利技术提供的壳体的立体结构示意图。
[0023]图3为本专利技术提供的盖体的立体仰视结构示意图。
[0024]图4为本专利技术提供的一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置的盒盖后的剖视结构示意图。
[0025]图5为图4中A处的局部放大示意图。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实
施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]参照图1
‑
5所示，一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，包括：
[0029]壳体1，顶面开设有弧形的第一阳极槽11，所述第一阳极槽11的槽底开设有进液通道12；本实施例中，所述第一阳极槽11的截面设为半圆形，在其他实施例中，所述第一阳极槽11的截面可根据具体情况做适应性调整；
[0030]盖体2，密封盖设于所述壳体1顶部，本实施例中，所述盖体2一端与壳体1铰接，另外一端与壳体1通过锁扣锁定，在其他实施例中，所述盖体2和壳体1之间也可以通过其他现有的盖合锁定方式进行密封盖设，在此不做具体限定；所述盖体2的底面开设有弧形的第二阳极槽21，本实施例中，所述第二阳极槽2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，其特征在于，包括：壳体(1)，顶面开设有弧形的第一阳极槽(11)，所述第一阳极槽(11)的槽底开设有进液通道(12)；盖体(2)，密封盖设于所述壳体(1)顶部，所述盖体(2)的底面开设有弧形的第二阳极槽(21)，所述第二阳极槽(21)的槽底开设有连通至所述盖体(2)上端面的出料开口(22)，所述盖体(2)盖合后，所述第一阳极槽(11)和第二阳极槽(21)之间密封盖合设置；若干阳极板(3)，若干所述阳极板(3)沿周向依次铺设于所述第一阳极槽(11)和第二阳极槽(21)的内壁上；阴极辊(4)，两端分别与所述第一阳极槽(11)的相对侧壁转动设置，且所述阴极辊(4)与若干所述阳极板(3)间隔设置，若干所述阳极板(3)与所述阴极辊(4)之间形成电解区(5)。2.如权利要求1所述的一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，其特征在于，所述第一阳极槽(11)和第二阳极槽(21)的内壁分别设有靠近槽口的下压合楞(111)和上压合楞(211)，所述下压合楞(111)的顶部设有环所述第一阳极槽(11)槽口内侧一周的密封圈(112)，且所述密封圈(112)的上部凸起于所述第一阳极槽(11)的槽口，所述盖体(2)盖合后，所述密封圈(112)通过上压合楞(211)和下压合楞(111)的压合作用贴合设置于所述第一阳极槽(11)和第二阳极槽(21)的合缝内侧。3.如权利要求2所述的一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，其特征在于，所述壳体(1)顶面开设有环所述第一阳极槽(11)槽口外侧一周的第一密封槽(13)，所述盖体(2)的底面开设有环所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡增开，何年华，刘如全，刘生源，蓝小婷，伍宝英，黄元和，
申请(专利权)人：福建紫金铜箔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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