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本发明提供了一种高浸泡率的电解铜箔生箔装置，包括：壳体，顶面开设有弧形的第一阳极槽，所述第一阳极槽的槽底开设有进液通道；盖体，密封盖设于所述壳体顶部，所述盖体的底面开设有弧形的第二阳极槽，所述第二阳极槽的槽底开设有连通至所述盖体上端面的出料...
该专利属于福建紫金铜箔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建紫金铜箔科技有限公司授权不得商用。

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