一种具有改善电流密度分布情况的化成装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有改善电流密度分布情况的化成装置，包括：馈电传动辊，所述馈电传动辊通过电性连接有直流电源的正极电源上，所述直流电源上负极电源上电性连接有电极板，所述电极板放置于化成槽的内部，所述化成槽的内部存放有化成液。该具有改善电流密度分布情况的化成装置，通过馈电传动辊、直流电源、化成槽、电极板、左腐蚀箔、化成液、下传动辊、右腐蚀箔和右传动辊之间的配合使用，使得左腐蚀箔和右腐蚀箔对能够稳定的移动，并通过电极板保持左腐蚀箔和右腐蚀箔表面电流均匀的分布，使得左腐蚀箔和右腐蚀箔在进出化成液时，氧化的速度保持一致，不会导致铝箔的氧化膜过快。不会导致铝箔的氧化膜过快。不会导致铝箔的氧化膜过快。

【技术实现步骤摘要】
一种具有改善电流密度分布情况的化成装置


[0001]本技术涉及化成装置
，具体为一种具有改善电流密度分布情况的化成装置。

技术介绍

[0002]化成装置是现在铝箔的化成装置，通过化成液对铝箔进行化成，进而实现化学的化成过程，从而对铝箔进行加工，铝箔在加工的过程中，将铝箔放置于化成液的内部，通过化成液与铝箔之间的化学反应即可对铝箔进行化成处理。
[0003]这种现有技术方案在使用时还存在以下问题：在铝箔化成的过程中，铝箔表面电流不均匀的分布，铝箔在化成液进入的过程中，使得铝箔局部氧化膜生长过快，这些生长过快的氧化膜的致密性有一定的缺陷，影响了漏电流的质量。
[0004]所以需要针对上述问题进行改进，来满足市场需求。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有改善电流密度分布情况的化成装置，以解决上述
技术介绍
中提出在铝箔化成的过程中，铝箔表面电流不均匀的分布，铝箔在化成液进入的过程中，使得铝箔局部氧化膜生长过快，这些生长过快的氧化膜的致密性有一定的缺陷，影响了漏电流的质量的问题。r/>[0006]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有改善电流密度分布情况的化成装置，包括：馈电传动辊(1)，其特征在于：所述馈电传动辊(1)通过电性连接有直流电源(2)的正极电源上，所述直流电源(2)上负极电源上电性连接有电极板(4)，所述电极板(4)放置于化成槽(3)的内部，所述化成槽(3)的内部存放有化成液(6)。2.根据权利要求1所述的一种具有改善电流密度分布情况的化成装置，其特征在于：所述馈电传动辊(1)的表面贴合连接有左腐蚀箔(5)，所述左腐蚀箔(5)的表面贴合连接有下传动辊(7)。3.根据权利要求2所述的一种具有改善电流密度分布情况的化成装置，其特征在于：所述下传动辊(7)的表面关于左腐蚀箔(5)的对称一侧连接有右腐蚀箔(8)，所述右腐蚀箔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧永聪，陈建正，
申请(专利权)人：广西梧州华锋电子铝箔有限公司，
类型：新型
国别省市：