一种半导体晶圆转运装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于半导体生产设备技术领域，提供了一种半导体晶圆转运装置；包括：支座部件，支座部件包括底座和间歇转动设置在底座上的转动轴；转运部件，转运部件安装在支座部件上；转运部件包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴上的存载盘，存载盘用于承载需要传送的晶圆；存载盘外侧阵列布置有多个夹持件，夹持件转动安装在存载盘上；清洗部件，清洗部件安装在支座部件上；及，设置清洗部件与转运部件之间的偏转机构，偏转机构用于在夹持件处于喷液盘下方时驱动配合盘偏转。本发明专利技术实现了在传送过程中对晶圆对中夹紧，保证传送过程中晶圆不会跑偏；同时实现自动对经过喷液盘的晶圆进行清洗，实现自动清洗，保证晶圆的洁净程度。保证晶圆的洁净程度。保证晶圆的洁净程度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆转运装置


[0001]本专利技术涉及半导体生产设备
，具体是一种半导体晶圆转运装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆通过清洗、氧化、化学气相淀积、金属化、光刻、刻蚀、掺杂和平坦化等工艺形成IC产品。
[0003]在半导体制造过程中，将一个晶圆加工制成布满集成电路器件的晶圆涉及多达几百步制程。在这些制程中涉及到的主流工艺包括光刻工艺，干法刻蚀工艺，物理气相沉积工艺，化学气象沉积工艺等都通过半导体设备中的自动传送系统完成半导体晶圆的移送。
[0004]现有技术公开的一种半导体晶圆传送装置（专利申请号：201921557087），其公开了包括底板，底板的上表面连接立柱，立柱顶部连接顶板，顶板的中部转动连接转轴，转轴上端连接转动盘，所述转动盘的四周设有通孔，通孔贯穿连接盛料桶，所述转轴的下端连接第二锥齿轮，第二锥齿轮啮合连接第一锥齿轮，第一锥齿轮固定连接驱动电机的输出轴，所述底板的上表面右侧设有顶杆；其不具有对其传送的晶圆进行对中，导致其传送过程中存在位置跑偏的现象，为了解决该技术问题现提出一种半导体晶圆转运装置。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆转运装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆转运装置，包括：支座部件，所述支座部件包括底座和间歇转动设置在底座上的转动轴；转运部件，所述转运部件安装在支座部件上；所述转运部件包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴上的存载盘，所述存载盘用于承载需要传送的晶圆；所述存载盘外侧阵列布置有多个夹持件，所述夹持件转动安装在存载盘上，且夹持件上设置有夹持部，所述夹持部用于对晶圆进行夹紧；所述存载盘上还设置有驱动多个夹持件同时转动的夹紧动力组件；清洗部件，所述清洗部件安装在支座部件上；所述清洗部件包括安装在支座部件上的喷液盘，所述喷液盘底部布置有喷液孔；所述喷液盘底部弹性转动设置有配合盘，所述配合盘上阵列设置有通孔，所述配合盘贴合在喷液盘底部，且喷液孔与通孔错位设置；及，设置所述清洗部件与所述转运部件之间的偏转机构，所述偏转机构用于在夹持件处于喷液盘下方时驱动配合盘偏转。
[0007]作为本专利技术进一步的方案：所述夹持部靠近晶圆端部设置为倾斜结构，且所述夹持部靠近存载盘侧为第一端，远离存载盘侧为第二端，所述第一端靠近夹持件设置。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述夹紧动力组件包括齿轮、齿条和连接杆；所述齿
轮固定安装在夹持件内部的支撑转轴上，所述支撑转轴转动安装在存载盘上；所述齿轮与齿条啮合，所述齿条固定连接在连接杆上，所述连接杆上下弹性滑动设置在存载盘上；所述连接杆底部固定安装有配合件，所述配合件的移动轨迹上设置有用于驱动其下移弧形杆，所述弧形杆固定安装在底座上。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述齿条设置在夹持件内侧。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述弧形杆端部设置有导向结构，所述导向结构用于配合件滑入至弧形杆上。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述偏转机构包括滑杆和凸起，所述凸起设置在夹持件上；所述滑杆为多个，且圆周阵列布置在配合盘上，所述滑杆滑动设置在配合盘上对应的导向槽中，所述导向槽相对于配合盘径向倾斜设置，所述滑杆远离凸起一端弹性滑动设置在滑槽中，所述滑槽沿着喷液盘径向设置。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述配合盘与喷液盘之间还设置有第一弹性件，所述第一弹性件两端分别固定安装在喷液盘和配合盘上。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述配合件通过弹性伸缩杆安装在多个连接杆的底部。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：所述喷液盘转动设置；所述支座部件上还设置有转动电机，所述转动电机的输出端连接在喷液盘上。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案：所述存载盘通过弹性支座安装在转动轴上。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过夹紧动力组件驱动存载盘上的多个夹持件转动，夹持件上的夹持部对晶圆进行压紧，如此实现对晶圆的夹紧和对中；然后转动轴转动设定角度，带动对个存载盘之间位置进行转换，晶圆传送至喷液盘的正下方，偏转机构驱动配合盘发生偏转，使得配合盘上的通孔与喷液盘底部喷液孔产生重合，进而能够喷出清洗液对晶圆进行清洗，实现在传送过程中对晶圆进行清洗。本专利技术实现了在传送过程中对晶圆对中夹紧，保证传送过程中晶圆不会跑偏；同时实现自动对经过喷液盘的晶圆进行清洗，实现自动清洗，保证晶圆的洁净程度。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置的立体视图。
[0018]图2为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置的正视图。
[0019]图3为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置中存载盘经过喷液盘的状态示意图。
[0020]图4为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置中喷液盘的结构示意图一。
[0021]图5为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置中喷液盘的结构示意图二。
[0022]图6为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置中喷液盘的内部结构示意图。
[0023]图7为本专利技术实施例中半导体晶圆转运装置中凸起转动轨迹示意图。
[0024]图中：10
‑
支座部件；110
‑
转动轴、120
‑
底座；20
‑
清洗部件；210
‑
喷液盘、211
‑
滑槽、220
‑
给液环、230
‑
配合盘、231
‑
滑杆、232
‑
导向槽、234
‑
第一弹性件、240
‑
转动电机；
30
‑
转运部件；310
‑
存载盘、311
‑
夹持件、312
‑
凸起、313
‑
夹持部、314
‑
连接杆、315
‑
弧形杆、316
‑
配合件、317
‑
弹性支座、318
‑
齿轮、319
‑
齿条、320
‑
支撑转轴、321
‑
第二弹性件。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例1请参阅图1～图3，本专利技术实施例1中，为本专利技术实施例提供的一种半导体晶圆转运装置的结构图，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，包括：支座部件（10），所述支座部件（10）包括底座（120）和间歇转动设置在底座（120）上的转动轴（110）；转运部件（30），所述转运部件（30）安装在支座部件（10）上；所述转运部件（30）包括不少于三个且圆周阵列布置在转动轴（110）上的存载盘（310），所述存载盘（310）用于承载需要传送的晶圆；所述存载盘（310）外侧阵列布置有多个夹持件（311），所述夹持件（311）转动安装在存载盘（310）上，且夹持件（311）上设置有夹持部（313），所述夹持部（313）用于对晶圆进行夹紧；所述存载盘（310）上还设置有驱动多个夹持件（311）同时转动的夹紧动力组件；清洗部件（20），所述清洗部件（20）安装在支座部件（10）上；所述清洗部件（20）包括安装在支座部件（10）上的喷液盘（210），所述喷液盘（210）底部布置有喷液孔；所述喷液盘（210）底部弹性转动设置有配合盘（230），所述配合盘（230）上阵列设置有通孔，所述配合盘（230）贴合在喷液盘（210）底部，且喷液孔与通孔错位设置；及，设置所述清洗部件（20）与所述转运部件（30）之间的偏转机构，所述偏转机构用于在夹持件（311）处于喷液盘（210）下方时驱动配合盘（230）偏转。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述夹持部（313）靠近晶圆端部设置为倾斜结构，且所述夹持部（313）靠近存载盘（310）侧为第一端，远离存载盘（310）侧为第二端，所述第一端靠近夹持件（311）设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置，其特征在于，所述夹紧动力组件包括齿轮（318）、齿条（319）和连接杆（314）；所述齿轮（318）固定安装在夹持件（311）内部的支撑转轴（320）上，所述支撑转轴（320）转动安装在存载盘（310）上；所述齿轮（318）与齿条（319）啮合，所述齿条（319）固定连接在连接杆（314）上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚，王彭，
申请(专利权)人：泓浒苏州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：