一种信号线屏蔽结构及其绘制方法技术

本发明专利技术公开了一种信号线屏蔽结构包括第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层中部开设有若干通孔，所述第一屏蔽层通过金属过孔与所述中间屏蔽层相连接，所述中间屏蔽层通过金属过孔与所述第二屏蔽层相连接。以及公开了一种信号线屏蔽结构绘制方法，采用上述一种信号线屏蔽结构及其绘制方法，解决了信号传递中噪声对信号精度的干扰和工艺制成中应力对信号线的损伤，而且还大量的减少了因为屏蔽造成的寄生电容过大的负面影响，从而保证了信号线传递的信号完成不失真。失真。失真。

【技术实现步骤摘要】
一种信号线屏蔽结构及其绘制方法


[0001]本专利技术涉及信号线屏蔽
，尤其是涉及一种信号线屏蔽结构及其绘制方法。

技术介绍

[0002]随着集成电路设计工艺制成越来越先进，器件的集成度也越来越高，高集成度器件的电路设计也代表着信号线的高度集成。在进行集成电路后端设计时，模拟版图中就会存在大量的高密度信号线，其中像高频高速的信号线以及对噪声敏感的模拟信号线如果不加以保护的话，就会对信号线传递的信号造成了损伤，这些损伤可能导线信号传递的失真甚至断路，从而导致电路无法达成设计的要求，所以对信号线的保护有了更高的要求。但是传统的信号线屏蔽结构往往只是简单的在信号线的上下两层绘制大面积的金属屏蔽层，这不仅给信号线间接的添加了大量的寄生电容，且大面积金属对信号线会带来的应力损伤。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种信号线屏蔽结构及其绘制方法，解决了信号传递中噪声对信号精度的干扰和工艺制成中应力对信号线的损伤，而且还大量的减少了因为屏蔽造成的寄生电容过大的负面影响，从而保证了信号线传递的信号完成不失真。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种信号线屏蔽结构，包括第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层中部开设有若干通孔，所述第一屏蔽层通过金属过孔与所述中间屏蔽层相连接，所述中间屏蔽层通过金属过孔与所述第二屏蔽层相连接。
[0005]优选的，第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层的厚度与中部信号线的宽度相同，第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层的材质与中部的信号线的金属材质相同。
[0006]优选的，第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层与中部信号线之间的距离均为中部信号线的宽度。
[0007]优选的，所述通孔为方形或矩形且线性分布。
[0008]一种信号线屏蔽结构的绘制方法，具体步骤如下：
[0009]步骤S1：打开电路图，确定需要保护的信号线，获取信号线参数；
[0010]步骤S2：根据信号线的参数确定信号线屏蔽结构的参数；
[0011]步骤S3：绘制信号线屏蔽结构。
[0012]进一步的，在步骤S1中，使用集成电路设计软件EDA工具打开模拟版图，需要保护的信号线包括高频高速信号线、时钟信号线以及对噪声敏感的模拟信号线。
[0013]进一步的，在步骤S1中，信号线参数包括金属类型、厚度以及宽度。
[0014]进一步的，在步骤S2中，信号线屏蔽结构的参数包括屏蔽层宽度和屏蔽层与信号线之间的距离，并确定屏蔽层连接的电源线或者地线。
[0015]进一步的，在步骤S3中，
[0016]步骤S31：在信号线两侧绘制第一屏蔽层和第二屏蔽层；
[0017]步骤S32：绘制中间屏蔽层，在第一屏蔽层和中间屏蔽层之间以及中间屏蔽层和第二屏蔽层之间绘制金属过孔；
[0018]步骤S33：第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层均连接电源线或者地线。
[0019]因此，本专利技术采用上述一种信号线屏蔽结构及其绘制方法，具有以下有益效果：采用的第一屏蔽层和第二屏蔽层中部开设有通孔，形成类似梯子的形状，解决了信号传递中噪声对信号精度的干扰和工艺制成中应力对信号线的损伤，而且还大量的减少了因为屏蔽造成的寄生电容过大的负面影响，从而保证了信号线传递的信号完成不失真。
[0020]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0021]图1为传统屏蔽结构的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术信号线屏蔽结构的正视图；
[0023]图3为本专利技术信号线屏蔽结构的侧视图。
[0024]附图标记
[0025]1、信号线；2、第一屏蔽层；3、第二屏蔽层；4、中间屏蔽层；5、金属过孔；6、通孔。
具体实施方式
[0026]实施例
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]下面结合附图，对本专利技术的实施方式作详细说明。
[0030]图2为本专利技术信号线屏蔽结构的正视图，图3为本专利技术信号线屏蔽结构的侧视图，如图2
‑
3所示，一种信号线屏蔽结构包括第一屏蔽层2、第二屏蔽层3以及中间屏蔽层4，第一屏蔽层2和第二屏蔽层3中部开设有若干通孔6，本实施例通孔6为方形且线性分布。第一屏蔽层2通过金属过孔5与中间屏蔽层4相连接，中间屏蔽层4通过金属过孔5与第二屏蔽层3的相连接，实现三个屏蔽层的电性连接。第一屏蔽层2、第二屏蔽层3以及中间屏蔽层4的厚度(h)与信号线1的宽度相同，第一屏蔽层2、第二屏蔽层3以及中间屏蔽层4与信号线1之间的距离(d)均为中部信号线的宽度。第一屏蔽层2、第二屏蔽层3以及中间屏蔽层4的材质与中部的信号线1的金属材质相同。
[0031]一种信号线屏蔽结构的绘制方法，具体步骤如下：
[0032]步骤S1：打开电路图，确定需要保护的信号线，获取信号线参数。使用集成电路设
计软件EDA工具打开模拟版图，需要保护的信号线包括高频高速信号线、时钟信号线以及对噪声敏感的模拟信号线。信号线参数包括金属类型、厚度以及宽度。信号线的宽度w(um)＝信号线的通过最大电流值A(mA)/1(mA/um)。
[0033]步骤S2：根据信号线的参数确定信号线屏蔽结构的参数。信号线屏蔽结构的参数包括屏蔽层宽度和屏蔽层与信号线之间的距离。屏蔽层厚度h(um)＝1*信号线的宽度w(um)，信号线到屏蔽层的距离L(um)＝1*信号线的宽度W(um)。并确定屏蔽层连接的电源线或者地线。
[0034]步骤S3：绘制信号线屏蔽结构。
[0035]步骤S31：在信号线两侧绘制第一屏蔽层和第二屏蔽层。
[0036]步骤S32：绘制中间屏蔽层，在第一屏蔽层和中间屏蔽层之间以及中间屏蔽层和第二屏蔽层之间绘制金属过孔。
[0037]步骤S33：第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层均连接电源线或者地线。
[0038]因此，本专利技术采用上述一种信号线屏蔽结构及其绘制方法，具有以下有益效果：采用的第一屏蔽层和第二屏蔽层中部开设有通孔，形成类似梯子的形状，解决了信号传递中噪声对信号精度的干扰和工艺制成中应力对信号线的损伤，而且还大量的减少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种信号线屏蔽结构，其特征在于：包括第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层中部开设有若干通孔，所述第一屏蔽层通过金属过孔与所述中间屏蔽层相连接，所述中间屏蔽层通过金属过孔与所述第二屏蔽层相连接。2.根据权利要求1所述的一种信号线屏蔽结构，其特征在于：第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层的厚度与中部信号线的宽度相同，第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层的材质与中部的信号线的金属材质相同。3.根据权利要求1所述的一种信号线屏蔽结构，其特征在于：第一屏蔽层、第二屏蔽层以及中间屏蔽层与中部信号线之间的距离均为中部信号线的宽度。4.根据权利要求1所述的一种信号线屏蔽结构，其特征在于：所述通孔为方形或矩形且线性分布。5.一种基于权利要求1
‑
4任意一项的一种信号线屏蔽结构的绘制方法，其特征在于，具体步骤如下：步骤S1：打开电路图，确定需要保护的信号线，获取信号线参数；步骤S2：根据信号线的参数确定信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭成，陈胜，彭锦，
申请(专利权)人：青岛柯锐思德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：