一种调平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种调平装置，涉及晶圆加工技术领域。该调平装置包括基座、测量组件及三个调平机构。所述基座的上方设置有承载台，所述承载台具有三个不共线的调节部；测量组件包括至少两个水平仪，其中一个所述水平仪设置于两个所述调节部之间且能够测量两个所述调节部的水平度，其他所述水平仪的测量方向与两个所述调节部之间的所述水平仪的测量方向呈夹角设置；所述调平机构与所述调节部一一对应，所述调平机构能够调节所述调节部与所述基座之间的距离。该调平装置能够快速调节承载台的水平度，而且调节精度高。而且调节精度高。而且调节精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种调平装置


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种调平装置。

技术介绍

[0002]电子产品的生产和制造离不开芯片，通过对晶圆片进行多层次的复杂工艺处理，以提供符合电子产品要求的芯片。晶圆片在进入设备接受工艺处理时，需要有专门的固定载具对其进行定位和固持，以保证工艺效果。由于晶圆片对精度要求极高，在加工之前，需要将晶圆片调整至水平状态以保证晶圆片的合格率。
[0003]现有技术中，通常是将晶圆片放置于具有调平功能的固定载具，通过固定载具将晶圆片固定后进行调平，然后进行刻蚀。然而，现有的固定载具大多是利用三维水平仪来测量水平度并校准，但利用三维水平仪进行水平度调节时，需要先选择两个调节点作为调节基准，而调节基准往往选择不合适，导致调节速度慢，且由于三位水平仪距离调节点较远，导致调节精度差。
[0004]针对上述问题，需要开发一种调平装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种调平装置，能够快速调节承载台的水平度，而且调节精度高。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种调平装置，包括：
[0008]基座，所述基座的上方设置有承载台，所述承载台具有三个不共线的调节部；
[0009]测量组件，包括至少两个水平仪，其中一个所述水平仪设置于两个所述调节部之间且能够测量两个所述调节部的水平度，其他所述水平仪的测量方向与两个所述调节部之间的所述水平仪的测量方向呈夹角设置；
[0010]三个调平机构，所述调平机构与所述调节部一一对应，所述调平机构能够调节所述调节部与所述基座之间的距离。
[0011]优选地，所述测量组件包括两个所述水平仪，两个所述水平仪的测量方向相互垂直。
[0012]优选地，所述测量组件包括三个所述水平仪，每两个所述调节部之间均设置有一个所述水平仪，每个所述水平仪能够测量自身两端朝向的所述调节部的水平度。
[0013]优选地，所述水平仪为长条状，所述水平仪的长度方向即为测量方向。
[0014]优选地，每两个所述调节部之间的距离均相等。
[0015]优选地，三个所述调节部与所述承载台的边缘之间的距离均相等。
[0016]优选地，所述调平机构包括螺杆，所述螺杆转动设置于所述承载台，所述螺杆与所述基座螺纹连接。
[0017]优选地，所述调平机构还包括驱动件，所述驱动件能够驱动所述螺杆转动。
[0018]优选地，所述调平机构还包括联轴器，所述联轴器能够传动连接所述驱动件与所述螺杆。
[0019]优选地，所述调平机构还包括减速器，所述驱动件通过所述减速器传动连接于所述联轴器。
[0020]本技术的有益效果：
[0021]本技术提供了一种调平装置。该调平装置中，设置于两个调节部之间的水平仪能够快速测量出这两个调节部之间的水平度，而后利用连接于这两个调节部的调平机构将这两个调节部调平。然后再根据另外的水平仪的测量结果来调节第三个调节部的高度，使第三个调节部与前两个调节部等高，从而完成承载台的调平。
[0022]该调平装置能够快速调节承载台的水平度，而且调节精度高。
附图说明
[0023]图1是本技术第一实施例提供的调平装置的俯视图；
[0024]图2是本技术第一实施例提供的调平装置的剖视图；
[0025]图3是本技术第二实施例提供的调平装置的俯视图。
[0026]图中：
[0027]1、基座；2、承载台；3、测量组件；4、调平机构；
[0028]21、调节部；31、水平仪；41、螺杆；42、驱动件；43、联轴器；44、减速器。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。
[0031]除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二
特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0033]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0034]电子产品的生产和制造离不开芯片，通过对晶圆片进行多层次的复杂工艺处理，以提供符合电子产品要求的芯片。晶圆片在进入设备接受工艺处理时，需要有专门的固定载具对其进行定位和固持，以保证工艺效果。由于晶圆片对精度要求极高，在加工之前，需要将晶圆片调整至水平状态以保证晶圆片的合格率。
[0035]现有技术中，通常是将晶圆片放置于具有调平功能的固定载具，通过固定载具将晶圆片固定后进行调平，然后进行刻蚀。然而，现有的固定载具大多是利用三维水平仪来测量水平度并校准，但利用三维水平仪进行水平度调节时，需要先选择两个调节点作为调节基准，而调节基准往往选择不合适，导致调节速度慢，且由于三位水平仪距离调节点较远，导致调节精度差。
[0036]为解决上述问题，本实施例提供了一种调平装置。如图1和图2所示，该调平装置包括基座1、测量组件3及三个调平机构4。基座1的上方设置有承载台2，承载台2具有三个不共线的调节部21。测量组件3包括至少两个水平仪31，其中一个水平仪31设置于两个调节部21之间且能够测量两个调节部21的水平度，其他水平仪31的测量方向与两个调节部21之间的水平仪31的测量方向呈夹角设置。调平机构4与调节部21一一对应，调平机构4能够调节调节部21与基座1之间的距离。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调平装置，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)的上方设置有承载台(2)，所述承载台(2)具有三个不共线的调节部(21)；测量组件(3)，包括至少两个水平仪(31)，其中一个所述水平仪(31)设置于两个所述调节部(21)之间且能够测量两个所述调节部(21)的水平度，其他所述水平仪(31)的测量方向与两个所述调节部(21)之间的所述水平仪(31)的测量方向呈夹角设置；三个调平机构(4)，所述调平机构(4)与所述调节部(21)一一对应，所述调平机构(4)能够调节所述调节部(21)与所述基座(1)之间的距离。2.根据权利要求1所述的调平装置，其特征在于，所述测量组件(3)包括两个所述水平仪(31)，两个所述水平仪(31)的测量方向相互垂直。3.根据权利要求1所述的调平装置，其特征在于，所述测量组件(3)包括三个所述水平仪(31)，每两个所述调节部(21)之间均设置有一个所述水平仪(31)，每个所述水平仪(31)能够测量自身两端朝向的所述调节部(21)的水平度。4.根据权利要求1～3中任一项所述的调平装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵锋，张天华，王强，孙志超，葛凡，
申请(专利权)人：江苏京创先进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：