一种用于半导体设备的装配工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种提供一种用于半导体设备的装配工装，所述半导体设备包括腔体及位于腔体侧的支撑体，包括：至少三个臂，用于与半导体设备的组件连接以方便装配，所述臂包括第一臂、第二臂、第三臂，所述第一臂、第二臂、第三臂依次转动连接执行转动动作，且所述第一臂、第二臂、第三臂为板状体；其中，所述第一臂与所述支撑体连接；所述第一臂、第二臂、第三臂均包括贯穿所述板状体的多个孔，在任一板状体中，所述孔的面积占板状体面积的55％以上。本实用新型专利技术的装配工装可以方便的拆卸或安装半导体的组件。的组件。的组件。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体设备的装配工装


[0001]本技术涉及半导体设备
，特别涉及一种用于半导体设备的装配工装。

技术介绍

[0002]如图1所示，一个半导体设备通常包括工艺腔体，用于对晶圆进行工艺处理，例如刻蚀、薄膜沉积等处理工艺，由于这些工艺的处理过程均需要向工艺腔体内通入工艺气体，因此工艺腔体的周围会有众多复杂的气体管路300，为了对气体管路300内的工艺气体的流量精密的控制，在气体管路300上会接入众多的控流装置400，例如流量计、阀门，但是这些控流装置400重量非常沉，例如一些阀门重量在20kg左右，因此在安装的时候，靠人工搬运及固定很困难。
[0003]因此，基于上述原因，急需一种可以在拆卸或安装时辅助人工的工装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于半导体设备的装配工装，用于在安装或拆卸半导体设备的组件时辅助人工，方便操作。
[0005]为了实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现：
[0006]提供一种用于半导体设备的装配工装，所述半导体设备包括腔体及位于腔体侧的支撑体，其特征在于，包括：
[0007]至少三个臂，用于与半导体设备的组件连接以方便装配，所述臂包括第一臂、第二臂、第三臂，所述第一臂、第二臂、第三臂依次转动连接执行转动动作，且所述第一臂、第二臂、第三臂为板状体；
[0008]其中，所述第一臂与所述支撑体连接；
[0009]所述第一臂、第二臂、第三臂均包括贯穿所述板状体的多个孔，在任一板状体中，所述孔的面积占板状体面积的55％以上。
[0010]进一步的，所述第一臂为固定臂，第二臂和第三臂为活动臂。
[0011]进一步的，所述孔为圆形孔或方形孔。
[0012]进一步的，所述第二臂面向第一臂的一面设置有容纳槽，用于在收纳位置时容纳第三臂。
[0013]进一步的，所述第一臂面向第二臂的一面设置有容纳槽，用于在收纳位置时容纳第三臂。
[0014]进一步的，所述板状体厚5
‑
15mm，所述板状体宽18
‑
30cm，所述第一臂长25
‑
40cm。
[0015]进一步的，所述第一臂的一端与支撑体连接，第一臂的另一端与第二臂的一端连接，第二臂的另一端与第三臂的一端连接，所述转动连接通过转动装置执行。
[0016]进一步的，所述转动动作在水平方向执行。
[0017]进一步的，所述第一臂与所述支撑体通过第一连接装置连接，所述第一连接装置
包括移动组件，所述移动组件用于使所述臂在所述支撑体上滑动及锁定。
[0018]进一步的，所述臂还包括第四臂，所述第四臂的一端与第三臂的另一端转动连接，所述第四臂通过第二连接装置与半导体设备的组件可拆卸连接。
[0019]进一步的，所述第三臂长度小于第二臂长度。
[0020]与现有技术相比，本技术具有如下优点：
[0021]本技术的装配工装可以方便的拆卸或安装半导体的组件，同时其臂为板状体，因此可以很薄，不占用空间，同时不会不利于支撑重物；孔可以有效减轻板状体的重量，同时每个孔之间形成了框架支撑体，有利于结构的增强。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0023]图1为本技术中半导体设备的结构示意图；
[0024]图2为本技术的装配工装位于收纳位置时的结构示意图；
[0025]图3为本技术的装配工装使用时的结构示意图。
具体实施方式
[0026]以下结合附图和具体实施方式对本技术提出的方案作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施方式的目的。为了使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
能涵盖的范围内。
[0027]图1为本技术中半导体设备的结构示意图，参照图1，半导体设备包括腔体100、支撑体200、气体管路300、控流装置400和装配工装500，所述支撑体位于腔体侧，腔体可以是工艺腔体(PM)，例如刻蚀、薄膜沉积腔体，也可以负载锁定腔体(Load Lock)或传输腔体(TM)，这些腔体都要通过气体管路300向内通入气体，例如工艺气体、载气或清洁气体，并通过控流装置300对这些气体的流量进行精确的控制，由于控流装置400重量大，通过装配工装500可以有效的方便控流装置300的拆卸或安装。
[0028]图2
‑
3为本技术的装配工装500的结构示意图。参见图2
‑
3，可以看出，装配工装500包括：
[0029]至少三个臂，用于与半导体设备的组件连接以方便装配，所述臂包括第一臂501、第二臂503、第三臂505，所述第一臂501、第二臂503、第三臂505依次转动连接执行转动动作，具体的，所述第一臂、第二臂、第三臂为板状体；其中，所述第一臂501与所述支撑体200连接；
[0030]所述第一臂、第二臂、第三臂均包括贯穿所述板状体的多个孔5033，在任一板状体
中，所述孔的面积占板状体面积的55％以上，可选的，所述孔为圆形孔或方形孔。其优势在于，板状体可以很薄，不占用空间，同时不会不利于支撑重物；孔可以有效减轻板状体的重量，同时每个孔之间形成了框架支撑体5035，有利于结构的增强。
[0031]进一步的，所述第一臂501为固定臂，第二臂503和第三臂505为活动臂；所述第一臂的一端与支撑体200连接，第一臂的另一端与第二臂的一端连接，第二臂的另一端与第三臂的一端连接，所述转动连接通过转动装置执行。所述转动装置为现有技术中的铰链、合页等。
[0032]所述第二臂503和第三臂505的转动动作在水平方向执行，这样可以将半导体设备的组件(如控流装置400)安装在任一水平位置上，由于不同组件水平安装的位置是不同的，因此可以根据不同组件的位置，调整第二臂503和第三臂505的转动调整位置，如图2所示。为了更好地适应不同安装高度的组件，所述第一臂与所述支撑体通过第一连接装置连接，所述第一连接装置包括移动组件，所述移动组件用于使所述臂在所述支撑体上滑动及锁定，所述移动组件是现有技术中的轨道、丝杆等，不做具体限定，所述多个臂可以通过移动组件沿着支撑体200上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的装配工装，所述半导体设备包括腔体及位于腔体侧的支撑体，其特征在于，包括：至少三个臂，用于与半导体设备的组件连接以方便装配，所述臂包括第一臂、第二臂、第三臂，所述第一臂、第二臂、第三臂依次转动连接执行转动动作，且所述第一臂、第二臂、第三臂为板状体；其中，所述第一臂与所述支撑体连接；所述第一臂、第二臂、第三臂均包括贯穿所述板状体的多个孔，在任一板状体中，所述孔的面积占板状体面积的55％以上。2.如权利要求1所述的装配工装，其特征在于，所述第一臂为固定臂，第二臂和第三臂为活动臂。3.如权利要求1所述的装配工装，其特征在于，所述孔为圆形孔或方形孔。4.如权利要求2所述的装配工装，其特征在于，所述第二臂面向第一臂的一面设置有容纳槽，用于在收纳位置时容纳第三臂。5.如权利要求2所述的装配工装，其特征在于，所述第一臂面向第二臂的一面设置有容纳槽，用于在收纳位置时容纳第三臂。6.如权利要求1所述的装配工装，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹宁，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：